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公開番号2024141891
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023053758
出願日2023-03-29
発明の名称電子部品およびその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H03H 3/08 20060101AFI20241003BHJP(基本電子回路)
要約【課題】リッドと枠体とを接合するときに、空隙内のガスを放出させることが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、平面視において、基板10上に設けられた機能素子を囲むように基板上に設けられた枠体とリッド21との対向する面のうちいずれか一方の面にはんだ層24が設けられ、枠体とリッドとの対向する面のうち他方の面のはんだ層と対向する領域に基板の厚さ方向に突出する凸部32および基板の厚さ方向に凹む凹部31を有し、凸部をはんだ層に接触させる工程と、凸部とはんだ層とを接触させ凹部とはんだ層との間の空洞34が枠体の内側から枠体の外側までつながった状態において、はんだ層を加熱することにより、空洞内にはんだ層が流入し枠体とリッドとが接合し、機能素子を前記基板と前記枠体と前記リッドとにより囲まれた空隙に封止する工程とを含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
平面視において、基板上に設けられた機能素子を囲むように前記基板上に設けられた枠体とリッドとの対向する面のうちいずれか一方の面にはんだ層が設けられ、前記枠体と前記リッドとの対向する面のうち他方の面の前記はんだ層と対向する領域に前記基板の厚さ方向に突出する凸部および前記基板の厚さ方向に凹む凹部を有し、前記凸部を前記はんだ層に接触させる工程と、
前記凸部と前記はんだ層とを接触させ前記凹部と前記はんだ層との間の空洞が前記枠体の内側から前記枠体の外側までつながった状態において、前記はんだ層を加熱することにより、前記空洞内に前記はんだ層が流入し前記枠体と前記リッドとが接合し、前記機能素子を前記基板と前記枠体と前記リッドとにより囲まれた空隙に封止する工程と、
を含む電子部品の製造方法。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記いずれか一方の面は、前記枠体の面である請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記凸部と前記凹部との前記基板の厚さ方向における最大距離は、前記はんだ層の厚さより小さくかつ前記はんだ層の厚さの０．１倍以上である請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記はんだ層の厚さは前記枠体の厚さの０．３倍以下である請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記領域は、前記はんだ層に対向する面のうち１／４以上に設けられている請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記リッドは、リッド本体と、前記リッド本体下に設けられた金属層と、を備え、
前記凹部および前記凸部は、前記リッド本体に設けられている請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記リッドは、リッド本体と、前記リッド本体下に設けられた金属層と、を備え、
前記凹部および前記凸部は、前記リッド本体に設けられておらず、前記金属層に設けられている請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記機能素子は、弾性波素子である請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記枠体は、前記基板上に設けられた環状金属層である請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に設けられた機能素子と、
前記基板上に平面視において前記機能素子を囲むように設けられた枠体と、
前記枠体上に設けられたはんだ層と、
前記はんだ層と接合し、前記基板と前記枠体とにより囲まれた空隙に前記機能素子を封止するリッドと、
前記枠体と前記リッドのいずれか一方の前記はんだ層と接合された面に前記基板の厚さ方向に突出する凸部および前記基板の厚さ方向に凹む凹部を有する電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
基板上に弾性波素子等の機能素子を設け、機能素子を囲むように基板上に枠体を設け枠体上にリッドを接合することで、リッドと枠体により機能素子を空隙に封止する電子部品が知られている（例えば特許文献１～５）。リッドと枠体とをはんだを用い接合する場合、はんだに凹部を設けることが知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平６－２３２２８４号公報
特開平６－１３２４１３号公報
特開平８－２１３４９６号公報
特表２００７－５１６６０２号公報
特開２０１８－１４５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
はんだに凹部を設けることで、リッドと枠体とを接合するときに、凹部を介し、空隙内のガスを放出することができる。しかしながら、はんだが完全に融解する前に凹部が閉じてしまい、ガスの放出が十分でない場合がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、リッドと枠体とを接合するときに、空隙内のガスを放出させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、平面視において、基板上に設けられた機能素子を囲むように前記基板上に設けられた枠体とリッドとの対向する面のうちいずれか一方の面にはんだ層が設けられ、前記枠体と前記リッドとの対向する面のうち他方の面の前記はんだ層と対向する領域に前記基板の厚さ方向に突出する凸部および前記基板の厚さ方向に凹む凹部を有し、前記凸部を前記はんだ層に接触させる工程と、前記凸部と前記はんだ層とを接触させ前記凹部と前記はんだ層との間の空洞が前記枠体の内側から前記枠体の外側までつながった状態において、前記はんだ層を加熱することにより、前記空洞内に前記はんだ層が流入し前記枠体と前記リッドとが接合し、前記機能素子を前記基板と前記枠体と前記リッドとにより囲まれた空隙に封止する工程と、を含む電子部品の製造方法である。
【０００７】
上記構成において、前記いずれか一方の面は、前記枠体の面である構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記凸部と前記凹部との前記基板の厚さ方向における最大距離は、前記はんだ層の厚さより小さくかつ前記はんだ層の厚さの０．１倍以上である構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記はんだ層の厚さは前記枠体の厚さの０．３倍以下である構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記領域は、前記はんだ層に対向する面のうち１／４以上に設けられている構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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