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公開番号2024092101
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-08
出願番号2022207792
出願日2022-12-26
発明の名称成形対象物搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/50 20060101AFI20240701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とする成形対象物搬送機構を提供する。
【解決手段】成形対象物Wを保持するクランプ機構2を有する成形型14に成形対象物Wを受け渡す成形対象物搬送機構13であって、成形対象物Wがスライドして載置される載置部4と、載置部4に向かってスライドする成形対象物Wの通過領域Rの上方に設けられ、クランプ機構2を操作するための第1操作部6とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型に前記成形対象物を受け渡す成形対象物搬送機構であって、
前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、
前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備える、成形対象物搬送機構。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記載置部に隣接して設けられ、前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物をガイドするガイド部をさらに備え、
前記操作部は、前記ガイド部における前記成形対象物の通過領域の上方に設けられている、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項３】
前記載置部が昇降移動可能に設けられるとともに前記操作部が設けられるベース部材をさらに備え、
前記ベース部材を昇降移動させることにより、前記操作部が前記クランプ機構を操作し、
前記ベース部材に対して前記載置部を昇降移動させることにより、前記成形対象物を前記成形型に受け渡す、請求項１又は２に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項４】
前記操作部は、前記通過領域の周囲に設けられた支持部材に設けられている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項５】
前記支持部材は、前記通過領域の両側に設けられた一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡されて前記通過領域の上方に設けられた梁部とを有し、
前記操作部は、前記梁部に設けられている、請求項４に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項６】
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における後端部を保持する後端側クランプ部を有し、
前記操作部は、前記後端側クランプ部を押圧して開放するものである、請求項１乃至５の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項７】
前記成形対象物は、平面視において矩形状をなすものであり、
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における前端部を保持する前端側クランプ部と、前記成形対象物のスライド方向に直交する両端部を保持する両端側クランプ部とをさらに有し、
前記成形対象物搬送機構は、前記前端側クランプ部及び前記両端側プランプ部それぞれを押圧して開放する第２操作部をさらに備える、請求項６に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項８】
成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型と、
請求項１乃至７の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構とを備える、樹脂成形装置。
【請求項９】
請求項８に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形対象物搬送機構により前記成形対象物を前記成形型に搬送して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形対象物搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の樹脂成形装置には、特許文献１に示すように、基板供給装置から基板を受け取り金型装置に搬送する基板搬送装置を用いたものが考えられている。この基板搬送装置は、基板供給装置の基板マガジンから押し出された基板がスライドして載置されるものであり、基板マガジンから押し出された基板の両側縁部をスライド嵌合する構造を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１８７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、近年では、成形対象物である基板の大型化が進んでおり、当該基板に固定された電子部品の数も増加している。このような基板を樹脂材料で成形する場合には、成形した樹脂材料と基板との熱膨張量の差異が大きくなり、基板の反り量が増加して、成形型（例えば上型）における基板の吸着不良が生じる虞がある。
【０００５】
また、基板に固定された電子部品の樹脂成形形状が複雑化しており、成形型（例えば下型）のキャビティを被覆している離型フィルムからの離型の際に基板を下方向に引っ張る力が増加して、成形型（例えば上型）における基板の吸着不良が生じる虞がある。
【０００６】
上記の吸着不良を解消するためには、成形型（例えば上型）に成形対象物の周縁部を保持するクランプ機構を設けることが考えられる。
【０００７】
しかしながら、上述した基板搬送装置では、基板マガジンから押し出された基板がスライドして載置されるものであり、その基板がスライドする領域には、成形型に設けたクランプ機構を操作するための構造を設けることができない。そのため、成形型に設けるクランプ機構の位置が制約されてしまい、成形型における基板の吸着不良を十分に解消することが難しい。
【０００８】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とする成形対象物搬送機構を提供することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち本発明に係る成形対象物搬送機構は、成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型に前記成形対象物を受け渡す成形対象物搬送機構であって、前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
このように構成した本発明によれば、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とする成形対象物搬送機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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