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公開番号2024078349
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-10
出願番号2022190857
出願日2022-11-29
発明の名称表面処理装置
出願人株式会社IHI検査計測
代理人個人
主分類B23K 26/361 20140101AFI20240603BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】加工品質及び処理速度の向上を図ることができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】表面処理装置1は、物体Mの表面にレーザ光を照射して物体Mの表面に形成された被膜又は付着物を除去する表面処理装置であって、レーザ光L0を発振するレーザ発振器2と、発振されたレーザ光L0を複数の分岐レーザ光Lnに分岐させる回折光学素子3と、分岐レーザ光Lnを物体Mの表面の所定の方向に走査させるスキャナ機構4と、回折光学素子3及びスキャナ機構4を備えた照射ヘッド5と、を含んでいる。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
物体の表面にレーザ光を照射して前記物体の表面に形成された被膜又は付着物を除去する表面処理装置において、
前記レーザ光を発振するレーザ発振器と、
発振された前記レーザ光を複数の分岐レーザ光に分岐させる回折光学素子と、
前記分岐レーザ光を前記物体の表面の所定の方向に走査させるスキャナ機構と、
を含むことを特徴とする表面処理装置。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記回折光学素子は、前記分岐レーザ光が直線状に配列するように構成されている、請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項３】
前記回折光学素子は、前記分岐レーザ光が多角形状に配列するように構成されている、請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項４】
前記回折光学素子を前記レーザ光に対して垂直な面で回転させて前記分岐レーザ光の間隔を調整する調整機構を備える、請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項５】
前記回折光学素子は、隣接する前記分岐レーザ光の波形が裾野部分で重複するように構成されている、請求項１に記載の表面処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理装置に関し、特に、レーザ光を照射して物体の表面における被膜や付着物等の除去を行う表面処理装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザ光を利用した表面処理装置は、レーザ光を対象物に照射したときに生じるアブレーション（蒸散）現象を利用して物体の表面における被膜や付着物等の除去を行う装置である。アブレーションは、レーザ光により表面物質が瞬時に蒸発・気化することにより高圧のプラズマ気体が表面近傍に局在し、その幅射熱により表面物質が加熟溶融・軟化し、溶融・軟化した物質がプラズマ圧力により爆発的に取り去られる現象である。
【０００３】
かかる表面処理装置は、レーザ強度が大きくなるとプラズマ密度が上昇し、幅射熱・圧力が増大し、効率的なアブレーションを期待することができる。
【０００４】
なお、レーザ光を利用した表面処理装置としては、例えば、特許文献１に記載されたレーザ加工装置が知られている。特許文献１には、レーザ光源より供給されたレーザ光を処理対象の構造物の表面に照射するためのヘッド部と、前記ヘッド部に収容されて、レーザ光の照射分布をより広くするための回折光学素子と、を備えることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－３２４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、レーザ強度を大きくすると、加工量が大きく加工痕（照射痕）が残るという問題がある。このとき、レーザ出力を調整し、レーザ強度を小さくすることも考えられるが、その分だけ低速化し、処理速度が低下するという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上述した問題点に鑑み創案されたものであり、加工品質及び処理速度の向上を図ることができる表面処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、物体の表面にレーザ光を照射して前記物体の表面に形成された被膜又は付着物を除去する表面処理装置において、前記レーザ光を発振するレーザ発振器と、発振された前記レーザ光を複数の分岐レーザ光に分岐させる回折光学素子と、前記分岐レーザ光を前記物体の表面の所定の方向に走査させるスキャナ機構と、を含むことを特徴とする表面処理装置が提供される。
【０００９】
前記回折光学素子は、前記分岐レーザ光が直線状に配列するように構成されていてもよい。
【００１０】
前記回折光学素子は、前記分岐レーザ光が多角形状に配列するように構成されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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