特許ウォッチ

公開番号2024058270
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165528
出願日2022-10-14
発明の名称積層体および積層体の製造方法
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
主分類B32B 27/32 20060101AFI20240418BHJP(積層体)
要約【課題】従来の4-メチル-1-ペンテン系重合体よりも保存安定性に優れる4-メチル-1-ペンテン系重合体を含む樹脂層を備え、かつ、撥水性に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】基材層(I)と下記要件(a)～(c)を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む樹脂層(II)とを備える積層体およびその製造方法;(a)示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が180℃を超え220℃以下である。;(b)DSCで測定した融解(吸熱)曲線における吸熱終了温度(TmE)が230℃以下である。;(c)DSCで測定した結晶化(発熱)曲線における発熱開始温度(TcS)が210℃以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材層（Ｉ）と、
下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）と、
を備える積層体；
（ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）が１８０℃を超え２２０℃以下である；
（ｂ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融解（吸熱）曲線における吸熱終了温度（ＴｍＥ）が２３０℃以下である；
（ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した結晶化（発熱）曲線における発熱開始温度（ＴｃＳ）が２１０℃以下である。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記基材層（Ｉ）が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が２００℃以下のポリオレフィンを含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記融点が２００℃以下のポリオレフィンが、ポリプロピレン、低密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１つの樹脂である、請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記樹脂層（ＩＩ）の表面自由エネルギーが、３２ｍＮ／ｍ以下である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項５】
前記樹脂層（ＩＩ）の水接触角が９７°以上である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項６】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～４．５ｄｌ／ｇの範囲にある、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項７】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）における、４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の量（Ｕ１）が８４～１００モル％であり、
エチレンまたは炭素数３～２０のα－オレフィン（ただし、４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位の量（Ｕ２）が０～１６モル％（ただし、前記Ｕ１および前記Ｕ２の合計を１００モル％とする）である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項８】
前記α－オレフィンが、炭素数６～１８のα－オレフィン（ただし、４－メチル－１－ペンテンを除く）である、請求項７に記載の積層体。
【請求項９】
前記樹脂層（ＩＩ）の厚みが２５μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項１０】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）が、未変性の重合体である請求項１または２に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体および積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
表示デバイス、半導体デバイス、光学部材、プリント回路基板などには、保護用、絶縁用、平坦化用、耐熱用、耐光用、耐候用などの各種コーティング剤が用いられる。これらのコーティング剤を用いて作成されたフィルムには、用途に応じて、耐熱性、透明性、電気絶縁性などの特性が要求される。
４－メチル－１－ペンテン系重合体は、表面張力が非常に低いことにより離型性に優れ、かつ耐熱性も高いため、４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む樹脂層をプラスチック基板に積層した積層体は、産業用離型フィルム等として、しばしば利用されている。
【０００３】
コーティングなどにより高い耐熱性、良好な電気絶縁性等を示すフィルムを形成し得る組成物として、例えば、特許文献１、および、２には、所定の４－メチル－１－ペンテン共重合体および当該共重合体と溶媒とを含む組成物が開示されている。また、混合気体に対し、選択透過性を有する極薄重合体膜の製造方法として、特許文献３には、２５～８０℃の温度に保持された４－メチル－１－ペンテン共重合体のシクロヘキセン溶液を用いた成膜法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－２２７４２１号公報
特開２０１５－３４２５８号公報
特開昭５５－４１８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、産業用離型フィルムの用途においては特に高い撥水性が求められる場合があるところ、特許文献１および２に記載の共重合体およびこれを用いた離型フィルムの撥水性には改良の余地があり、さらに撥水性の高い離型フィルムおよびこれを実現できる４－メチル－１－ペンテン系重合体が求められている。
また、特許文献３に記載の共重合体は溶剤への溶解性に改良の余地があり、より溶解性が高くワニス化させた際の保存安定性に優れる４－メチル－１－ペンテン系重合体が求められていた。
【０００６】
本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、従来の４－メチル－１－ペンテン系重合体より保存安定性に優れる４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む樹脂層を備え、かつ、撥水性に優れる積層体、および、その積層体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが検討を進めた結果、基材層（Ｉ）、ならびに、特定の要件を満たす４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）を備える積層体によれば、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち上記課題を解決する手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞基材層（Ｉ）と、
下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）と、
を備える積層体；
（ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）が１８０℃を超え２２０℃以下である；
（ｂ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融解（吸熱）曲線における吸熱終了温度（ＴｍＥ）が２３０℃以下である；
（ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した結晶化（発熱）曲線における発熱開始温度（ＴｃＳ）が２１０℃以下である。
＜２＞前記基材層（Ｉ）が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が２００℃以下のポリオレフィンを含む、＜１＞に記載の積層体。
＜３＞前記融点が２００℃以下のポリオレフィンが、ポリプロピレン、低密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１つの樹脂である、＜２＞に記載の積層体。
＜４＞前記樹脂層（ＩＩ）の表面自由エネルギーが、３２ｍＮ／ｍ以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜５＞前記樹脂層（ＩＩ）の水接触角が９７°以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜６＞前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～４．５ｄｌ／ｇの範囲にある、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜７＞前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）における、４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の量（Ｕ１）が８４～１００モル％であり、
エチレンまたは炭素数３～２０のα－オレフィン（ただし、４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位の量（Ｕ２）が０～１６モル％（ただし、前記Ｕ１および前記Ｕ２の合計を１００モル％とする）である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜８＞前記α－オレフィンが、炭素数６～１８のα－オレフィン（ただし、４－メチル－１－ペンテンを除く）である、＜７＞に記載の積層体。
＜９＞前記樹脂層（ＩＩ）の厚みが２５μｍ以下である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１０＞前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）が、未変性の重合体である＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１１＞＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の積層体の製造方法であって、
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）および有機溶媒（Ｂ）を含む組成物（Ｘ）を準備する工程（１）と、
前記基材層（Ｉ）の少なくとも一方の面に前記組成物（Ｘ）を塗布し、前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）を形成する工程（２）と、
を含む、積層体の製造方法。
＜１２＞前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）の、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～４．５ｄｌ／ｇの範囲にある、＜１１＞に記載の積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、従来の４－メチル－１－ペンテン系重合体よりも保存安定性に優れる４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む樹脂層を備え、かつ、撥水性に優れる積層体、および、その積層体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜積層体＞
本発明の積層体は、基材層（Ｉ）と、要件（ａ）～（ｃ）を満たす４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）と、を備える。
以下、本発明の積層体が備える各構成について以下に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許