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公開番号2024057938
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022164941
出願日2022-10-13
発明の名称封止用シートおよび素子装置
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20240418BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】素子に対する埋め込み性に優れ、柔軟性にも優れる封止用シートおよび素子装置を提供すること。
【解決手段】封止用シートは、熱硬化性成分と、熱可塑性成分と、無機フィラーと、を含む熱硬化性の封止用シートである。封止用シートにおける無機フィラーの含有割合が、60質量%以下である。90℃における粘度は、100kPa・s以下である。封止用シートの熱硬化後の硬化体の25℃の引張貯蔵弾性率E’が、300MPa以下である。素子装置10は、基板2と、素子3と、硬化体4と、を備える。硬化体4は、基板2の厚み方向の一方側に配置される。硬化体4は、素子3を封止する。硬化体4は、上記した封止用シート41の熱硬化後の硬化物である。硬化体4は、素子3の厚み方向の一方面、他方面および周側面に接触する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性成分と、熱可塑性成分と、無機フィラーと、を含む熱硬化性の封止用シートであり、
前記封止用シートにおける前記無機フィラーの含有割合が、６０質量％以下であり、
９０℃における粘度は、１００ｋＰａ・ｓ以下であり、
前記封止用シートの熱硬化後の硬化体の２５℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’であって、前記硬化体を、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分で、動的粘弾性測定して得られる、前記硬化体の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’が、３００ＭＰａ以下である、封止用シート。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記硬化体のガラス転移温度が、５０℃以下である、請求項１に記載の封止用シート。
【請求項３】
前記熱可塑性成分のガラス転移温度が、２０℃以下である、請求項１または請求項２に記載の封止用シート。
【請求項４】
前記熱可塑性成分は、アクリル樹脂である、請求項１または請求項２に記載の封止用シート。
【請求項５】
前記熱硬化性成分は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂硬化促進剤を含む、請求項１または請求項２に記載の封止用シート。
【請求項６】
前記熱可塑性成分１００質量部に対する前記無機フィラーの含有割合は、５０質量部以上、３００質量部以下である、請求項１または請求項２に記載の封止用シート。
【請求項７】
基板と、
前記基板の厚み方向の一方側に実装される素子と、
前記基板の厚み方向の一方側に配置され、前記素子を封止する硬化体であって、請求項１または請求項２に記載の封止用シートの熱硬化後の硬化体と、を備え、
前記硬化体は、前記素子の厚み方向の一方面、他方面および周側面に接触する、素子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用シートおよび素子装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、熱硬化性成分と、熱可塑性成分と、無機フィラーと、を含む熱硬化性の封止用シートが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
封止用シートは、基板の上側に実装される素子を封止できる。封止用シートは、素子を封止し、熱硬化して、硬化体を形成する。硬化体は、素子の上面および周側面に接触する。
【０００４】
特許文献１の実施例１－６のそれぞれでは、封止用シートにおける無機フィラーの含有割合は、９０質量％である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－１０４６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
封止用シートの用途および目的に応じて、素子に対する優れた埋め込み性が求められる。埋め込み性は、硬化体が素子の下面と接触できる性質である。特許文献１に記載の封止用シートは、埋め込み性が低いという不具合がある。
【０００７】
また、封止用シートの用途および目的により、硬化体が柔軟であることが求められる。硬化体が柔軟でない場合には、硬化体を曲げた際に、硬化体に損傷を生じ、硬化体の封止性が損なわれる。特許文献１に記載の硬化体は、柔軟性が低く、そのため、封止性が不十分である。
【０００８】
本発明は、素子に対する埋め込み性に優れ、柔軟性にも優れる封止用シートおよび素子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明［１］は、熱硬化性成分と、熱可塑性成分と、無機フィラーと、を含む熱硬化性の封止用シートであり、前記封止用シートにおける前記無機フィラーの含有割合が、６０質量％以下であり、９０℃における粘度は、１００ｋＰａ・ｓ以下であり、前記封止用シートの熱硬化後の硬化体の２５℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’であって、前記硬化体を、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分で、動的粘弾性測定して得られる、前記硬化体の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’が、３００ＭＰａ以下である、封止用シートを含む。
【００１０】
９０℃における封止用シートの粘度は、１００ｋＰａ・ｓ以下であるので、封止工程において、封止用シートが素子を封止するときに、封止用シートが、厚み方向における素子の他方面、および、厚み方向における基板の一方面の間に効率的に進入できる。そのため、この封止用シートは、素子に対する埋め込み性に優れる。
（【００１１】以降は省略されています）

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