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公開番号2024057892
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022164870
出願日2022-10-13
発明の名称金属箔付き樹脂シート
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B32B 15/08 20060101AFI20240418BHJP(積層体)
要約【課題】ロール形成性に優れる金属箔付き樹脂シート等の提供。
【解決手段】金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムがこの順で積層してなる、金属箔付き樹脂シートであって、金属箔の厚みをa(μm)とし、金属箔の23℃における弾性率をA(GPa)とし、樹脂組成物層の厚みをb(μm)とし、樹脂組成物層の23℃における弾性率をB(GPa)とし、保護フィルムの厚みをc(μm)とし、保護フィルムの23℃における弾性率をC(GPa)としたとき、下記式(1)及び(2)をすべて満たす、金属箔付き樹脂シート。
0.2≦(b×B)/(a×A)≦8・・・(1)
3≦(c×C)/(a×A)≦30・・・(2)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムがこの順で積層してなる、金属箔付き樹脂シートであって、
金属箔の厚みをａ（μｍ）とし、金属箔の２３℃における弾性率をＡ（ＧＰａ）とし、
樹脂組成物層の厚みをｂ（μｍ）とし、樹脂組成物層の２３℃における弾性率をＢ（ＧＰａ）とし、
保護フィルムの厚みをｃ（μｍ）とし、保護フィルムの２３℃における弾性率をＣ（ＧＰａ）としたとき、下記式（１）及び（２）をすべて満たす、金属箔付き樹脂シート。
０．２≦（ｃ×Ｃ）／（ｂ×Ｂ）≦８・・・（１）
３≦（ａ×Ａ）／（ｂ×Ｂ）≦３０・・・（２）
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
樹脂組成物層が、（Ａ）無機充填材を含有する、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項３】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５５質量％以上８５質量％以下である、請求項２に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項４】
樹脂組成物層が、（Ｂ）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項５】
樹脂組成物層が、液状樹脂を含有する、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項６】
液状樹脂の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上２５質量％以下である、請求項５に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項７】
金属箔の厚みをａ（μｍ）とし、樹脂組成物層の厚みをｂ（μｍ）としたとき、ａ／ｂが、０．１以上２以下である、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項８】
樹脂組成物層の厚みをｂ（μｍ）とし、保護フィルムの厚みをｃ（μｍ）としたとき、ｃ／ｂが、０．３以上４以下である、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項９】
金属箔が、銅箔である、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか１項に記載の金属箔付き樹脂シートがロール状に巻き取られたロール状金属箔付き樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔付き樹脂シートに関する。さらには、本発明は、金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板及び当該回路基板を備える半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に広く使用されているプリント配線板等の回路基板は、電子機器の小型化、高機能化のために、層の薄型化や回路の微細配線化が求められている。回路基板の製造技術としては、絶縁層と導体層（配線層）を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法においては、一般に、絶縁層は樹脂シートにおける樹脂組成物層を熱硬化させて形成され、導体層はセミアディティブ法（ＳＡＰ）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ）、サブトラクティブ法等の技術により形成される。
【０００３】
近年、絶縁層上に導体層を形成する方法として、金属箔付き樹脂シートを用いて金属箔を導体層として用いる方法が提案されている。（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－４３６８５号公報
特開２０１０－１６１４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属箔付き樹脂シートは枚葉のシートとして用いられているが、絶縁層及び導体層を効率よく形成するには、金属箔付き樹脂シートをロール状に巻き取ったロール状の金属箔付き樹脂シート用いて連続的に絶縁層及び導体層を形成する方法が考えられる。
【０００６】
しかし、金属箔付き樹脂シートをロール状にすると、ロール状にする際にかかる応力により金属箔付き樹脂シートが折れたり、割れ、欠けが発生したりする、即ちロール形成性が劣ることがあった。
【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、ロール形成性に優れる金属箔付き樹脂シート；当該金属箔付き樹脂シートをロール状に巻き取ったロール状金属箔付き樹脂シート；当該金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板；及び当該回路基板を備える半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らが鋭意検討した結果、金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムがこの順で積層してなる、金属箔付き樹脂シートであって、所定の関係を満たすように各層の厚み及び樹脂組成物層を硬化させる前の各層の弾性率を調整することで、金属箔付き樹脂シートをロール状にしても該シートが折れたり、割れ、欠けの発生が抑制可能になることを見出すことで本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムがこの順で積層してなる、金属箔付き樹脂シートであって、
金属箔の厚みをａ（μｍ）とし、金属箔の２３℃における弾性率をＡ（ＧＰａ）とし、
樹脂組成物層の厚みをｂ（μｍ）とし、樹脂組成物層の２３℃における弾性率をＢ（ＧＰａ）とし、
保護フィルムの厚みをｃ（μｍ）とし、保護フィルムの２３℃における弾性率をＣ（ＧＰａ）としたとき、下記式（１）及び（２）をすべて満たす、金属箔付き樹脂シート。
０．２≦（ｃ×Ｃ）／（ｂ×Ｂ）≦８・・・（１）
３≦（ａ×Ａ）／（ｂ×Ｂ）≦３０・・・（２）
［２］樹脂組成物層が、（Ａ）無機充填材を含有する、［１］に記載の金属箔付き樹脂シート。
［３］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５５質量％以上８５質量％以下である、［２］に記載の金属箔付き樹脂シート。
［４］樹脂組成物層が、（Ｂ）エポキシ樹脂を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［５］樹脂組成物層が、液状樹脂を含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［６］液状樹脂の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上２５質量％以下である、［５］に記載の金属箔付き樹脂シート。
［７］金属箔の厚みをａ（μｍ）とし、樹脂組成物層の厚みをｂ（μｍ）としたとき、ａ／ｂが、０．１以上２以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［８］樹脂組成物層の厚みをｂ（μｍ）とし、保護フィルムの厚みをｃ（μｍ）としたとき、ｃ／ｂが、０．３以上４以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［９］金属箔が、銅箔である、［１］～［８］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［１０］［１］～［９］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シートがロール状に巻き取られたロール状金属箔付き樹脂シート。
［１１］巻き径が、６ｃｍ以上である、［１０］に記載のロール状金属箔付き樹脂シート。
［１２］［１］～［９］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層、及び［１］～［９］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シートの金属箔より形成された導体層を含む、回路基板。
［１３］［１２］に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ロール形成性に優れる金属箔付き樹脂シート；当該金属箔付き樹脂シートをロール状に巻き取ったロール状金属箔付き樹脂シート；当該金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板及び当該回路基板を備える半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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