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公開番号2024054915
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2022161376
出願日2022-10-06
発明の名称コネクタの製造方法、及び、コネクタ
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人虎ノ門知的財産事務所
主分類H01R 43/00 20060101AFI20240411BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ガルバニック腐食の発生を抑制することができるコネクタ製造方法、及び、コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ1の製造方法は、シールドシェル20の外側に編組体30の端部31aを配置する編組体配置工程(ステップS2)と、編組体の外側に導電性樹脂部材40を配置し、当該導電性樹脂部材でシールドシェルの端部20aを覆う導電性樹脂部材配置工程(ステップS3)と、導電性樹脂部材を熱で溶融させ、溶融樹脂40Pで編組体の端部をコーティングする被覆工程(ステップS4)と、編組体の端部がコーティングされることで形成された被覆部分34の外側に固定部材50を配置する固定部材配置工程(ステップS5)と、被覆部分がシールドシェルの端部を覆っている状態で、シールドシェルに編組体を固定する加締め工程(ステップS6)とを含むことを特徴とする。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、電線の端末に設けられた端子を保持するハウジングの一部を内側に収容するシールドシェルの外側に、導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、前記シールドシェルを形成する金属とは異なる金属による表面を有する編組体の端部を配置する編組体配置工程と、
前記編組体の外側に、導電性材料を含有し、かつ、絶縁性を有する合成樹脂材料によって筒状に形成される導電性樹脂部材を配置し、当該導電性樹脂部材で前記シールドシェルの端部覆う導電性樹脂部材配置工程と、
前記導電性樹脂部材を加熱治具の各々で挟み込むことにより、当該導電性樹脂部材を熱で溶融させ、溶融した溶融樹脂で前記編組体の前記端部をコーティングする被覆工程と、
前記編組体の前記端部がコーティングされることで形成された被覆部分の外側に、筒状に形成され固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記被覆部分が前記シールドシェルの端部を覆っている状態で、前記固定部材を加締め治具の各々で加締めることにより、前記シールドシェルに前記編組体を固定する加締め工程とを含むことを特徴とする、
コネクタの製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記編組体配置工程において、前記編組体の前記端部は、前記シールドシェルの外面側から突出して形成される位置決め部に突き当てられた状態で配置され、
前記導電性樹脂部材配置工程において、前記導電性樹脂部材の前記端部は、前記位置決め部に突き当てられた状態で配置され、
前記被覆工程において、前記編組体は、当該編組体の前記端部が前記位置決め部に突き当てられ、前記導電性樹脂部材の前記端部が前記位置決め部に突き当てられた状態でコーティングされ、
前記固定部材配置工程において、前記固定部材の前記端部は、前記位置決め部に突き当てられた状態で配置され、
前記加締め工程おいて、前記編組体は、前記被覆部分の端部が前記位置決め部に突き当てられ、前記固定部材の前記端部が前記位置決め部に突き当てられた状態で固定される、
請求項１に記載のコネクタの製造方法。
【請求項３】
端末に端子が設けられた電線と、
絶縁性を有し、前記端子を保持するハウジングと、
導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、前記ハウジングの一部を内側に収容するシールドシェルと、
導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、前記シールドシェルを形成する金属とは異なる金属による表面を有し、前記電線の一部を内側に収容し、かつ、端部が前記シールドシェルの外側に配置される編組体と、
筒状に形成され、前記編組体の前記端部の外側に配置され当該端部を前記シールドシェルに固定する固定部材とを備え、
前記編組体は、前記端部において、導電性材料を含有し、かつ、絶縁性を有する合成樹脂材料で形成される導電性樹脂部材が溶融した溶融樹脂によってコーティングされた被覆部分を有し、当該被覆部分が前記シールドシェルの端部を覆っている状態で、前記固定部材を介して固定されることを特徴とする、
コネクタ。
【請求項４】
前記シールドシェルは、外面側から突出して形成される位置決め部を有し、
前記編組体は、前記被覆部分の端部が前記位置決め部に突き当てられている状態で固定される、
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記導電性材料は、導電性を有する炭素系材料である、
請求項３または請求項４に記載のコネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの製造方法、及び、コネクタに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、導電性を有する金属によって形成されたシールドシェルと、シールドシェルとは異なる導電性を有する金属によってメッキされた編組体と、編組体の端部を挟み込み可能な導電性樹脂部材と、編組体をシールドシェルに固定可能な固定部材とを備えるコネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１９０３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の特許文献１に記載のコネクタは、シールドシェルの外面と編組体の内面との間に隙間が形成されている。そのため、編組体の捩れや電線の曲げ等が発生すると、シールドシェルに対する編組体の位置を適切に保つことができず、シールドシェルに編組体が接触する可能性がある。また、シールドシェルと編組体が接触している箇所に水等の液体がかかると、ガルバニック腐食が発生する虞があり、その点で更なる改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、ガルバニック腐食の発生を抑制することができるコネクタの製造方法、及び、コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るコネクタの製造方法は、導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、電線の端末に設けられた端子を保持するハウジングの一部を内側に収容するシールドシェルの外側に、導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、前記シールドシェルを形成する金属とは異なる金属による表面を有する編組体の端部を配置する編組体配置工程と、前記編組体の外側に、導電性材料を含有し、かつ、絶縁性を有する合成樹脂材料によって筒状に形成される導電性樹脂部材を配置し、前記導電性樹脂部材で前記シールドシェルの端部覆う導電性樹脂部材配置工程と、前記導電性樹脂部材を加熱治具の各々で挟み込むことにより、当該導電性樹脂部材を熱で溶融させ、溶融した溶融樹脂で前記編組体の前記端部をコーティングする被覆工程と、前記編組体の前記端部がコーティングされることで形成された被覆部分の外側に、筒状に形成され固定部材を配置する固定部材配置工程と、前記被覆部分が前記シールドシェルの端部を覆っている状態で、前記固定部材加締め治具の各々で加締めることにより、前記シールドシェルに前記編組体を固定する加締め工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、端末に端子が設けられた電線と、絶縁性を有し、前記端子を保持するハウジングと、導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、前記ハウジングの一部を内側に収容するシールドシェルと、導電性を有する金属材料によって筒状に形成され、前記シールドシェルを形成する金属とは異なる金属による表面を有し、前記電線の一部を内側に収容し、かつ、端部が前記シールドシェルの外側に配置される編組体と、筒状に形成され、前記編組体の前記端部の外側に配置され当該端部を前記シールドシェルに固定する固定部材とを備え、前記編組体は、前記端部において、導電性材料を含有し、かつ、絶縁性を有する合成樹脂材料で形成される導電性樹脂部材が溶融した溶融樹脂によってコーティングされた被覆部分を有し、当該被覆部分が前記シールドシェルの端部を覆っている状態で、前記固定部材を介して固定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るコネクタの製造方法、及び、コネクタは、ガルバニック腐食の発生を抑制することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態に係るコネクタを説明するための模式的な図である。
図２は、実施形態に係るコネクタの製造方法を示すフローチャートである。
図３は、実施形態に係るコネクタの製造方法における編組体配置工程と導電性樹脂部材配置工程を説明するための模式的な断面図である。
図４は、実施形態に係るコネクタの製造方法における被覆工程を説明するための模式的な断面図である。
図５は、実施形態に係るコネクタの製造方法における被覆工程を説明するための模式的な断面図である。
図６は、実施形態に係るコネクタの製造方法における固定部材配置工程と加締め工程を説明するための模式的な断面図である。
図７は、実施形態に係るコネクタの製造方法における加締め工程を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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