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公開番号2024039206
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-22
出願番号2022143584
出願日2022-09-09
発明の名称表示装置の製造方法および表示装置
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20240314BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置において、銅配線の酸化を抑えること。
【解決手段】発光ダイオードと回路基板との間が銅配線で接続された構造を備え、発光ダイオードと回路基板との間には絶縁層が設けられている表示装置の製造方法。絶縁層は、樹脂組成物の硬化物で構成されている。そして、樹脂組成物の硬化物の厚み10μmあたりの酸素透過度は、0.5～20cc・mm/(m²・day)である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
表示装置の製造方法であって、
前記表示装置は、発光ダイオードと回路基板との間が銅配線で接続された構造を備え、前記発光ダイオードと前記回路基板との間には絶縁層が設けられており、
前記絶縁層は、樹脂組成物の硬化物で構成されており、
前記硬化物の厚み１０μｍあたりの酸素透過度が、０．５～２０ｃｃ・ｍｍ／（ｍ
２
・ｄａｙ）である、表示装置の製造方法。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
請求項１に記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物は、感光性樹脂組成物である、表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記発光ダイオードは、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである、表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記発光ダイオードは、赤色光、緑色光または青色光を発する発光ダイオードである、表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記絶縁層の厚みは１～２００μｍの範囲内にある、表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１または２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物が、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群より選ばれるいずれかの樹脂を含む、表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１または２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含む、表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物が、フェノール樹脂を含む、表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１または２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記硬化物の厚み１０μｍあたりの水蒸気透過度が、０．１～５ｇ・ｍｍ／（ｍ
２
・ｄａｙ）である、表示装置の製造方法。
【請求項１０】
発光ダイオードと回路基板との間が銅配線で接続された構造を備え、前記発光ダイオードと前記回路基板との間には絶縁層が設けられており、
前記絶縁層は、樹脂組成物の硬化物で構成されており、
前記硬化物の厚み１０μｍあたりの酸素透過度が、０．５～２０ｃｃ・ｍｍ／（ｍ
２
・ｄａｙ）である、表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法および表示装置に関する。より具体的には、樹脂組成物の硬化物で構成された絶縁層を備える表示装置の製造方法、および、好ましくはその表示装置の製造方法により製造可能な表示装置に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスや表示装置内の絶縁層を形成するために、光照射により硬化する性質を有する樹脂組成物を用いることが知られている。
【０００３】
特許文献１には、半導体装置の表面保護膜または層間絶縁膜の形成のため、ビフェノール構造を有するフェノール樹脂などを含む感光性樹脂組成物を用いることが記載されている。
特許文献２には、半導体チップの表面上に設けられた再配線層中の絶縁層を設けることを目的として、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、光酸発生剤とを含み、フェノール樹脂を含まないネガ型感光性樹脂組成物を用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１８／０８８４６９号
国際公開第２０２０／０４５３１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置（液晶ディスプレイ等）の製造において、発光ダイオードと基板との間に絶縁層を設けるために、樹脂組成物を適用した。しかし、用いる樹脂組成物によっては、銅配線が酸化してしまう問題があることを本発明者らは見出した。
特に近年、マイクロＬＥＤの採用などにより、表示装置内の銅配線の細線化が進んでいる。このため、これまでは銅配線自体が太かったために大きな問題とならなかった銅配線の酸化が、解決すべき課題としてクローズアップされつつある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置において、銅配線の酸化を抑えることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【０００８】
１．
表示装置の製造方法であって、
前記表示装置は、発光ダイオードと回路基板との間が銅配線で接続された構造を備え、前記発光ダイオードと前記回路基板との間には絶縁層が設けられており、
前記絶縁層は、樹脂組成物の硬化物で構成されており、
前記硬化物の厚み１０μｍあたりの酸素透過度が、０．５～２０ｃｃ・ｍｍ／（ｍ
２
・ｄａｙ）である、表示装置の製造方法。
２．
１．に記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物は、感光性樹脂組成物である、表示装置の製造方法。
３．
１．または２．に記載の表示装置の製造方法であって、
前記発光ダイオードは、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである、表示装置の製造方法。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の表示装置の製造方法であって、
前記発光ダイオードは、赤色光、緑色光または青色光を発する発光ダイオードである、表示装置の製造方法。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の表示装置の製造方法であって、
前記絶縁層の厚みは１～２００μｍの範囲内にある、表示装置の製造方法。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物が、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群より選ばれるいずれかの樹脂を含む、表示装置の製造方法。
７．
１．～５．のいずれか１つに記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含む、表示装置の製造方法。
８．
１．～５．のいずれか１つに記載の表示装置の製造方法であって、
前記樹脂組成物が、フェノール樹脂を含む、表示装置の製造方法。
９．
１．～８．のいずれか１つに記載の表示装置の製造方法であって、
前記硬化物の厚み１０μｍあたりの水蒸気透過度が、０．１～５ｇ・ｍｍ／（ｍ
２
・ｄａｙ）である、表示装置の製造方法。
１０．
発光ダイオードと回路基板との間が銅配線で接続された構造を備え、前記発光ダイオードと前記回路基板との間には絶縁層が設けられており、
前記絶縁層は、樹脂組成物の硬化物で構成されており、
前記硬化物の厚み１０μｍあたりの酸素透過度が、０．５～２０ｃｃ・ｍｍ／（ｍ
２
・ｄａｙ）である、表示装置。
１１．
１０．に記載の表示装置であって、
前記発光ダイオードは、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである、表示装置。
１２．
１０．または１１．に記載の表示装置であって、
前記発光ダイオードは、赤色光、緑色光または青色光を発する発光ダイオードである、表示装置。
１３．
１０．～１２．のいずれか１つに記載の表示装置であって、
前記絶縁層の厚みは１～２００μｍの範囲内にある、表示装置。
１４．
１０．～１３．のいずれか１つに記載の表示装置であって、
前記樹脂組成物が、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群より選ばれるいずれかの樹脂を含む、表示装置。
１５．
１０．～１３．のいずれか１つに記載の表示装置であって、
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置において、銅配線の酸化を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
表示装置の製造方法について説明するための図である。
表示装置の製造方法について説明するための図である。
表示装置の製造方法および表示装置の構造について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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