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公開番号2024031871
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2023132861
出願日2023-08-17
発明の名称感光性樹脂組成物および導電パターン付き基板の製造方法
出願人東レ株式会社
代理人
主分類G03F 7/031 20060101AFI20240229BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】パターン形状および基板との密着性に優れた導電パターンを形成することのできる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】導電性粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(C1)およびビイミダゾール構造を有する光重合開始剤(C2)を含有する感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
導電性粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(C1)およびビイミダゾール構造を有する光重合開始剤(C2)を含有する感光性樹脂組成物。
続きを表示(約 750 文字)【請求項2】
導電性粒子(A)として銀粒子を含有する、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
【請求項3】
エチレン性不飽和二重結合を3つ以上有するモノマー(D1)およびエチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)をさらに含有する、請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
【請求項4】
エチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)を、エチレン性不飽和二重結合を3つ以上有するモノマー(D1)100質量部に対して、5質量部以上、40質量部以下含有する、請求項3記載の感光性樹脂組成物。
【請求項5】
エチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)が、窒素原子を有する、請求項3記載の感光性樹脂組成物。
【請求項6】
さらにアミド溶剤を含有する、請求項5記載の感光性樹脂組成物。
【請求項7】
ビイミダゾール構造を有する光重合開始剤(C2)を、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(C1)100質量部に対して、10質量部以上、40質量部以下含有する、請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
【請求項8】
導電性粒子(A)として炭素を含む被覆層を有する銀粒子を含有する、請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
【請求項9】
エチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)としてアルコキシ基を有するアクリルアミドを含有する、請求項3記載の感光性樹脂組成物。
【請求項10】
β-ジケトン化合物をさらに含有する、請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性樹脂組成物、それを用いた導電パターン付き基板および導電パターンの製造方法に関する。
続きを表示(約 2,800 文字)【背景技術】
【0002】
近年、ディスプレイの高精細化、電子部品の小型化または高密度化などに伴い、電子配線の微細化と低抵抗化に対する要求が高まっている。電子配線を形成する方法としては、導電性粒子とバインダー樹脂を含有する樹脂組成物をパターン形成した後、加熱することにより導電性粒子を接触させ、パターンの導通を得る方法が知られている。かかる方法に好適に用いられる、微細パターンの解像性と熱処理後の導電性とを両立させることが可能な樹脂組成物として、例えば、(A)炭素単体物および/または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子、(B)酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する、感光性樹脂組成物(例えば、特許文献1参照)が提案されている。
【0003】
一方、かかる表面被覆された導電性微粒子は、有機成分を含む膜上で残渣が生じやすい傾向にある。そこで、残渣を抑制するため、炭素単体物および/または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子(A)、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂(B)および金属キレート化合物(C)を含有する、感光性樹脂組成物(例えば、特許文献2参照)や、炭素を含む被覆層を有する導電性粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、感光剤(C)および大気圧下における沸点が100~250℃である含窒素化合物(d)を含有する感光性樹脂組成物(例えば、特許文献3参照)などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2015/159655号
国際公開第2018/64384号
国際公開第2022/64815号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
これらの技術により、解像度と導電性を向上させ、残渣を抑制することができるものの、近年、微細化と低抵抗化の要求はさらに高まっている。低抵抗化のためには、導電性粒子の増量が有効である一方、光散乱しやすい傾向にある。特に、微細な導電パターン端部にガタツキが発生しやすく、パターン形状に課題があった。また、基板と導電パターンとの密着性が不十分である課題があった。
【0006】
本発明は、係る従来技術の課題に鑑み、パターン形状および基板との密着性に優れた導電パターンを形成することのできる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、主として以下の構成を有する。
(1)導電性粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(C1)およびビイミダゾール構造を有する光重合開始剤(C2)を含有する感光性樹脂組成物。
(2)導電性粒子(A)として銀粒子を含有する、(1)記載の感光性樹脂組成物。
(3)エチレン性不飽和二重結合を3つ以上有するモノマー(D1)およびエチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)をさらに含有する、(1)または(2)記載の感光性樹脂組成物。
(4)エチレン性不飽和二重結合を3つ以上有するモノマー(D1)100質量部に対して、エチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)5質量部以上、40質量部以下含有する、(3)記載の感光性樹脂組成物。
(5)エチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)が、窒素原子を有する、(3)または(4)記載の感光性樹脂組成物。
(6)さらにアミド溶剤を含有する、(5)記載の感光性樹脂組成物。
(7)ビイミダゾール構造を有する光重合開始剤(C2)を、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(C1)100質量部に対して、10質量部以上、40質量部以下含有する、(1)~(6)のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
(8)導電性粒子(A)として炭素を含む被覆層を有する銀粒子を含有する、(1)~(7)のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
(9)エチレン性不飽和二重結合を1つまたは2つ有するモノマー(D2)としてアルコキシ基を有するアクリルアミドを含有する、(3)~(5)のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
(10)β-ジケトン化合物をさらに含有する、(1)~(9)のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
(11)炭素数5~12の脂肪酸をさらに含有する、(1)~(10)のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
(12)基板上に、(1)~(11)のいずれか記載の感光性樹脂組成物から塗膜を形成する工程、塗膜を露光する工程、露光した塗膜を現像してパターンを形成する工程、現像後のパターンを露光する工程および露光した現像後のパターンを加熱硬化する工程を有する、導電パターン付き基板の製造方法。
(13)現像後のパターンを露光する工程において、基板を介してパターンを露光する、(12)記載の導電パターンの製造方法。
【発明の効果】
【0008】
本発明の感光性樹脂組成物によれば、パターン形状および基板との密着性に優れた導電パターンを得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の感光性樹脂組成物は、導電性粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(C1)およびビイミダゾール構造を有する光重合開始剤(C2)を含有する。導電性粒子(A)は、樹脂組成物の加熱硬化により導電性を付与する作用を有し、アルカリ可溶性樹脂(B)は、樹脂組成物の形態を保持するバインダー樹脂として作用するとともに、現像により溶解することによりパターンを形成する作用を有する。前述のとおり、低抵抗化のためには導電性粒子の増量が有効である一方、光散乱しやすい傾向にある。本発明者らは、露光により、拡散光が表層硬化を促進する一方、底部の硬化が不十分となりやすいことに着目し、これが微細な導電パターン端部のガタツキの発生や、基板と導電パターンとの密着性低下に影響すると考えた。そこで、拡散光による表層硬化を適度に抑制しつつ、底部硬化を促進して基板との密着性を向上させるために、鋭意検討した結果、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(C1)およびビイミダゾール構造を有する光重合開始剤(C2)を含有する感光性樹脂組成物が有効であることを見出した。以下、各成分について説明する。
【0010】
(導電性粒子(A))
本発明の感光性樹脂組成物は、導電性粒子(A)を含有する。導電性粒子(A)を含有することにより、後述する加熱硬化工程において、パターンに導電性を付与することができる。
(【0011】以降は省略されています)

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