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公開番号2025177036
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083523
出願日2024-05-22
発明の名称ロボットシステム
出願人川崎重工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20251128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】搬送される基板に関する情報を取得するロボットシステムを提供する。
【解決手段】基板搬送システム1において、ロボットシステム6は、基板9を保持するハンド3とベース21に対して昇降可能なアーム22とを含むマニピュレータ200を有し、基板を搬送する水平多関節型ロボット2と、ハンドに固定され、かつ、ハンドに保持されている基板全体を撮影するカメラ5と、を備える。カメラ5による撮影により、基板の色、温度、温度分布、濡れなどの異常を検知する。これにより、処理異常の迅速な発見、温度検知による無駄な待ち時間の排除、濡れによる搬送エラー防止などが可能になる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持するハンドを有しかつ前記基板を搬送する水平多関節型ロボットと、
前記ハンドに固定されかつ前記ハンドに保持されている前記基板を撮影するカメラと、
を備える、ロボットシステム。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
請求項１に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラは、前記基板の表面を撮影する、ロボットシステム。
【請求項３】
請求項２に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラは、前記基板の表面の全体を撮影する画角を有する、ロボットシステム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラは、前記水平多関節型ロボットが前記基板を搬送している最中に、前記基板を撮影する、ロボットシステム。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラは、前記水平多関節型ロボットが前記基板の搬送を停止している間に、前記基板を撮影する、ロボットシステム。
【請求項６】
請求項５に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラは、前記水平多関節型ロボットが前記基板をフープから取り出したタイミングで、前記基板を撮影する、ロボットシステム。
【請求項７】
請求項５に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラは、前記水平多関節型ロボットが前記基板をアライナにセットするタイミングで、前記基板を撮影する、ロボットシステム。
【請求項８】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラの撮影データに基づいて、前記基板の色が検出される、ロボットシステム。
【請求項９】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラの撮影データに基づいて、前記基板の温度が検出される、ロボットシステム。
【請求項１０】
請求項９に記載のロボットシステムにおいて、
前記カメラの撮影データに基づいて、前記基板の表面の温度分布が検出される、ロボットシステム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
ここに開示する技術は、ロボットシステムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来のロボットシステムが記載されている。ロボットシステムは、水平多関節型のロボットを備える。ロボットのハンドは、基板を保持する。ロボットは、ハンドが保持している基板を搬送する。
【０００３】
ロボットシステムは、カメラを有する。カメラは、ハンドに固定される。カメラは、基板を保持していない状態において、ハンドを撮影する。コンピュータを含む診断装置は、カメラによって撮影された画像に基づいて、ハンドに変形が生じていることを判断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６７１８３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板に関する情報は、ロボットを含む基板の搬送システムに利用できる。しかし、従来のシステムは、基板に関する情報を取得できない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示する技術は、ロボットシステムに係る。ロボットシステムは、
基板を保持するハンドを有しかつ前記基板を搬送する水平多関節型ロボットと、
前記ハンドに固定されかつ前記ハンドに保持されている前記基板を撮影するカメラと、
を備える。
【発明の効果】
【０００７】
前記のロボットシステムは、カメラが基板の画像を撮影するから、基板に関する情報を取得できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、基板の搬送システムを示す。
図２は、基板の搬送システムのブロック図である。
図３は、ロボットのハンドを示す。
図４は、カメラによって撮影された基板の画像である。
図５は、カメラによって撮影された基板の画像である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、ロボットシステムの実施形態について、図面を参照しながら説明する。ここで説明するロボットシステムは例示である。
【００１０】
（基板搬送システム）
図１は、基板搬送システム１の平面図である。図２は、基板搬送システム１のブロック図である。基板搬送システム１は、基板９を搬送する。基板９は、半導体ウェハ又はガラス基板である。基板搬送システム１は、例えばＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）である。基板搬送システム１は、例えばソータ（Sorter）である。基板搬送システム1は、例えばストッカ（Stocker）である。ロボットシステム６は、基板搬送システム１に組み込まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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