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公開番号2025177040
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083528
出願日2024-05-22
発明の名称基板搬送システム
出願人川崎重工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20251128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】搬送される基板に関する情報を取得する基板搬送システムを提供する。
【解決手段】基板搬送システム1において、ロボットシステム6は、基板9を保持するハンド3及びアーム22を含むマニピュレータ200を有して基板を搬送する水平多関節型ロボット2と、基板を撮影するカメラ5と、カメラの撮影データを受けて、基板の色、温度又は表面の濡れを検出するシステムコントローラ及びロボットコントローラを有する。これにより、色を検知し基板の種類を検知し、温度を検知することで搬送の無駄な待機時間を削減し、濡れを検知することで搬送エラーを未然に防止する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持するハンドを有しかつ前記基板を搬送する水平多関節型ロボットと、
前記基板を撮影するカメラと、
前記カメラの撮影データを受けて、前記基板の色を検出するコントローラと、
を備える、基板搬送システム。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送システムにおいて、
前記水平多関節型ロボットは、前記ハンドに保持されている前記基板に照射された光の反射光を受ける光学式の基板検出センサを有し、
前記コントローラは、前記撮影データに基づいて検出した前記基板の色に基づいて、前記基板検出センサの受光量に係るしきい値を設定する、基板搬送システム。
【請求項３】
基板を保持するハンドを有しかつ前記基板を搬送する水平多関節型ロボットと、
前記基板を撮影するカメラと、
前記カメラの撮影データを受けて、前記基板の温度を検出するコントローラと、
を備える、基板搬送システム。
【請求項４】
請求項３に記載の基板搬送システムにおいて、
前記コントローラは、前記基板の温度が所定以上の場合に、異常と判断する、基板搬送システム。
【請求項５】
請求項３に記載の基板搬送システムにおいて、
前記カメラは、サーモグラフィーカメラであり、
前記コントローラは、前記カメラの撮影データを受けて、前記基板の表面の温度分布を検出する、基板搬送システム。
【請求項６】
請求項５に記載の基板搬送システムにおいて、
前記ハンドは、前記基板の外周縁に係合するエッジガイドを有するエッジグリップハンドであり、
前記コントローラは、検出した前記基板の表面の温度分布に基づいて、前記基板において前記エッジガイドが係合する箇所の温度が許容温度以下の場合に、前記水平多関節型ロボットに前記基板の保持を許可し、許容温度を超える場合に、前記水平多関節型ロボットに前記基板の保持を禁止する、基板搬送システム。
【請求項７】
基板を保持するハンドを有しかつ前記基板を搬送する水平多関節型ロボットと、
前記基板を撮影するカメラと、
前記カメラの撮影データを受けて、前記基板の表面の濡れを検出するコントローラと、
を備える、基板搬送システム。
【請求項８】
請求項７に記載の基板搬送システムにおいて、
前記コントローラは、前記基板の表面が濡れている場合に、異常と判断する、基板搬送システム。
【請求項９】
請求項７に記載の基板搬送システムにおいて、
前記ハンドは、前記基板の外周縁に係合するエッジガイドと、前記基板を挟んで前記エッジガイドとは逆側において前記基板に対し近接及び離間する第２ガイドとを有するエッジグリップハンドであり、
前記コントローラは、検出した前記基板の表面が濡れている場合に、前記第２ガイドの前記基板への接近動作を変更する、基板搬送システム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板搬送システムにおいて、
前記カメラは、前記ハンドに保持された前記基板を撮影する、基板搬送システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
ここに開示する技術は、基板搬送システムに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の基板搬送システムが記載されている。基板搬送システムは、水平多関節型のロボットを備える。ロボットのハンドは、基板を保持する。ロボットは、ハンドが保持している基板を搬送する。
【０００３】
基板搬送システムは、カメラを有する。カメラは、ハンドに固定される。カメラは、基板を保持していない状態において、ハンドを撮影する。コンピュータを含む診断装置は、カメラによって撮影された画像に基づいて、ハンドに変形が生じていることを判断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６７１８３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板に関する情報は、ロボットを含む基板の搬送システムに利用できる。しかし、従来のシステムは、基板に関する情報を取得できない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示する技術は、基板搬送システムに係る。基板搬送システムは、
基板を保持するハンドを有しかつ前記基板を搬送する水平多関節型ロボットと、
前記基板を撮影するカメラと、
前記カメラの撮影データを受けて、前記基板の色を検出するコントローラと、
を備える。
【発明の効果】
【０００７】
前記の基板搬送システムは、カメラが基板の画像を撮影するから、基板に関する情報を取得できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、基板の搬送システムを示す。
図２は、基板の搬送システムのブロック図である。
図３は、ロボットのハンドを示す。
図４は、カメラによって撮影された基板の画像である。
図５は、カメラによって撮影された基板の画像である。
図６は、変形例に係る基板搬送システムを示す。
図７は、変形例に係る基板搬送システムのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、基板搬送システムの実施形態について、図面を参照しながら説明する。ここで説明する基板搬送システムは例示である。
【００１０】
（基板搬送システム）
図１は、基板搬送システム１の平面図である。図２は、基板搬送システム１のブロック図である。基板搬送システム１は、基板９を搬送する。基板９は、半導体ウェハ又はガラス基板である。基板搬送システム１は、例えばＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）である。基板搬送システム１は、例えばソータ（Sorter）である。基板搬送システム1は、例えばストッカ（Stocker）である。ロボットシステム６は、基板搬送システム１に組み込まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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