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公開番号2025170273
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-18
出願番号2025130270,2024530414
出願日2025-08-04,2021-12-01
発明の名称半導体ベースの単一光子放出計算断層撮影検出器のためのインタポーザ
出願人シーメンスメディカルソリューションズユーエスエーインコーポレイテッド,Siemens Medical Solutions USA,Inc.
代理人弁理士法人山口・竹本知的財産事務所,個人,個人,個人
主分類G01T 1/24 20060101AFI20251111BHJP(測定;試験)
要約【課題】ガンマカメラの半導体センサを試験するための方法を提供する。
【解決手段】SPECTにおける半導体ベースの検出器の試験または製造のために、導体を有するエラストマデバイスなどのインタポーザ106が、キャリアと半導体検出器との間に挟まれ、導体は信号処理回路への検出器電極の一時的な別個の接続を可能にし、信号処理回路を用いて動作する検出器の試験を行い、インタポーザ106は試験のための別個の電気接続を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
単一光子放射型コンピュータ断層撮影（ＳＰＥＣＴ）検出器システムであって、
第１の検出器表面上に露出した第１の導体を有する半導体を備えるＳＰＥＣＴ検出器と、
取り付けられた信号処理回路を有するキャリアであって、第１のキャリア表面上に露出した第２の導体を有するキャリアと、前記ＳＰＥＣＴ検出器の第１の表面と前記キャリアの第２の表面との間のインタポーザであって、第１のインタポーザ表面と第２のインタポーザ表面との間に延在する第３の導体を有するインタポーザとを備え、前記第３の導体は、前記ＳＰＥＣＴ検出器の別個の検出セルのための別個の電気経路において前記第１の導体を前記第２の導体と電気的に接続する、インタポーザと、
を備えたＳＰＥＣＴ検出器システム。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記ＳＰＥＣＴ検出器が、前記第１の導体が前記別個の検出セルのための電気的に絶縁された電極であり、
前記キャリアがプリント回路基板を備え、
前記信号処理回路が、特定用途向け集積回路を含むピクセル化検出器を備える、
請求項１に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項３】
前記インタポーザが、前記ＳＰＥＣＴ検出器との接合がない凹凸接触状態にある、請求項１に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項４】
前記キャリアが、前記ＳＰＥＣＴ検出器が試験装置内で前記キャリア上の前記インタポーザと取り外し可能に積み重ねられた試験リグ内にある、請求項３に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項５】
前記インタポーザが、エラストマによって分離された前記第３の導体のアレイを備える、請求項１に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項６】
前記別個の電気経路が、前記検出セルのいずれかの間を短絡することなく、前記キャリア上のパッドに前記検出セルを１対１で配置することを含む、請求項１に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項７】
前記インタポーザが前記第１のインタポーザ表面上にマスクを備え、
前記マスクが前記第３の導体を前記１対１の配置のために露出させる、
請求項６に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項８】
前記マスクが、前記検出セルのピッチで前記第３の導体を露出させるインタポーザセルを形成する電気絶縁ストリップの誘電体を備え、
前記電気絶縁ストリップは許容誤差スタックアップを収容する幅を有する、
請求項７に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項９】
前記第３の導体が、前記インタポーザ内に湾曲ワイヤを備える、請求項１に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
【請求項１０】
前記第３の導体が、前記インタポーザ内に直線ワイヤを備える、請求項１に記載のＳＰＥＣＴ検出器システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、単一光子放出型コンピュータ断層撮影（ＳＰＥＣＴ）発明の半導体検出器に関する。電流検出器は、電子機器に取り付ける前に試験される。唯一の試験はプレコンタクトアタッチメントであり、半導体検出器の製造業者は、複数の用途で使用するための検出器を適格にするための基礎として使用する。コネクタを有するキャリアボードは、検出器が中間ステップによって、またはキャリアおよび電子機器との相互作用によって引き起こされる追加の問題を有するかどうかを確認することなく、検出器に取り付けられる。これは今日の問題ではない。なぜなら、検出器を認定するために使用される試験器具はコネクタを有し、これらの検出器を交換するコストは問題が存在するとしても、重要ではないからである。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
より深刻な問題は検出器および特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）がコンパクトで不可分なユニットに組み立てられるように、パッケージが完全に集積されるときに生じる。半導体検出器は、直接取り付け技術を使用する場合、接触後取り付け試験されない。取り付け後に必要に応じて検出器が動作していることの確認はない。正常に動作しない場合は、ＡＳＩＣを含むアセンブリ全体を廃棄する必要がある。
【発明の概要】
【０００３】
導入として、以下に記載される好ましい実施形態は、ＳＰＥＣＴにおける半導体ベースの検出器の試験または製造のための方法およびシステムを含む。導体を有するエラストマデバイスなどのインタポーザは、キャリアと半導体検出器との間に挟まれる。導体は信号処理回路への検出器電極の一時的な別個の接続を可能にし、信号処理回路を用いて動作する検出器の試験を提供する。インタポーザは試験のための別個の電気接続を提供するが、ＳＰＥＣＴシステムで使用するための最終的な完全に一体化された検出器で使用されてもよい。
【０００４】
第１の態様では、ＳＰＥＣＴ検出器システムが第１の検出器表面上に露出した第１の導体を有する半導体であるＳＰＥＣＴ検出器を含む。キャリアは、取り付けられた信号処理回路と、第１のキャリア表面上に露出した第２の導体とを有する。インタポーザは、ＳＰＥＣＴ検出器の第１の表面とキャリアの第２の表面との間にある。インタポーザは、第１および第２のインタポーザ表面の間に延在する第３の導体を有する。第３の導体は、ＳＰＥＣＴ検出器の別個の検出セルのための別個の電気経路において、第１の導体を第２の導体と電気的に接続する。
【０００５】
一実施形態では、ＳＰＥＣＴ検出器が第１の導体が別個の検出セルのための電気的に絶縁された電極であるピクセル化検出器である。キャリアはプリント回路基板である。信号処理回路は、特定用途向け集積回路である。
【０００６】
別の実施形態では、インタポーザがＳＰＥＣＴ検出器との接合がない凹凸接触状態にある。例えば、キャリアは、試験装置においてキャリア上のインタポーザと取り外し可能に積み重ねられたＳＰＥＣＴ検出器を有する試験リグ（rig）内にある。別の実施形態では、ＳＰＥＣＴ検出器はインタポーザに接合され、インタポーザはキャリアに接合される。
【０００７】
さらに別の実施形態では、インタポーザがエラストマによって分離された第３の導体のアレイである。
【０００８】
他の実施形態では、別個の電気経路が検出セルのいずれかの間を短絡することなく、キャリア上のパッドへの検出セルの１対１の配置である。第１のインタポーザ表面上にマスクを設けることによって、標準的なインタポーザまたはエラストマデバイスを使用することができる。マスクは、１対１の配置のための第３の導体を露出させる。例えば、マスクは、検出セルのピッチで第３の導体を露出させるインタポーザセルを形成する電気絶縁ストリップの誘電体である。電気絶縁ストリップは、許容誤差スタックアップを収容する幅を有する。
【０００９】
いくつかの実施形態では、第３の導体がインタポーザ内の湾曲ワイヤである。他の実施形態では、第３の導体がインタポーザ内の直線ワイヤである。
【００１０】
一実施形態では、インタポーザが第１および第２のインタポーザ表面がプレートの平行な最大表面であるプレートである。
（【００１１】以降は省略されています）

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