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公開番号2025156595
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025134289,2023554582
出願日2025-08-12,2022-10-12
発明の名称スタンパ
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スタンパを用いた移載の際に移載対象物のピックアップの成功率を高めることができるレセプター基板、このレセプター基板の製造方法、並びにこのレセプター基板を用いる移載方法及びLEDパネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】スタンパを用いて他の基板へと移載されるものである複数の移載対象物が配置されているレセプター基板であって、前記スタンパによる1回の移載動作で同時に移載される一群の前記移載対象物が配置されている区画を複数有し、前記区画外に、前記移載対象物が配置されていない非配置領域を有し、前記複数の区画の各々が前記非配置領域で囲まれているものであるレセプター基板。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板の一方の面の中央部に一つのスタンパヘッドを設けたスタンパであって、
レセプター前駆基板上に接着層を介して設けられた移載対象物をピックアップするために用いられ、
前記基板の一方の面における、スタンパヘッドが設けられた領域の外側の領域は、離型処理が施されているスタンパ。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
基板の一方の面の中央部に一つのスタンパヘッドを設けたスタンパであって、
レセプター前駆基板上に接着層を介して設けられた移載対象物をピックアップするために用いられ、
前記基板の一方の面における、スタンパヘッドが設けられた領域の外側の領域は、離型膜が形成されているスタンパ。
【請求項３】
前記離型膜は、フッ素樹脂膜又は金属膜である請求項２記載のスタンパ。
【請求項４】
前記スタンパヘッドの移載対象物をピックアップする面は、突起を有する請求項１記載のスタンパ。
【請求項５】
前記突起は、マトリクス状に設けられた請求項４記載のスタンパ。
【請求項６】
前記突起の大きさは、突起に外接する外接円の直径が、移載対象物に外接する外接円の直径の０．５～１．５倍の大きさである請求項４記載のスタンパ。
【請求項７】
前記スタンパヘッドの移載対象物をピックアップする面は、接着層を有する請求項１記載のスタンパ。
【請求項８】
前記スタンパヘッドの移載対象物をピックアップする面は、接着剤から作製される請求項１記載のスタンパ。
【請求項９】
前記スタンパヘッドは、シリコーン樹脂から形成される請求項１記載のスタンパ。
【請求項１０】
リペア処理に用いられる請求項１～９の何れか１項記載のスタンパ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レセプター基板、レセプター基板の製造方法、移載方法、ＬＥＤパネルの製造方法及びスタンパに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、窒化物半導体の光デバイスが、液晶ディスプレイのバックライトや、サイネージ用ディスプレイとして使われるようになっている。これらの用途では、一度に大量の光デバイスを使用するため、高速な移載技術が求められている。高速な移載技術としては、一般に、スタンパを用いるスタンプ方式による一括移載が行われており、一度に１０００～数万個程度の移載ができるようになってきている。
【０００３】
光デバイスは、例えば、サファイア基板上に半導体プロセスにより大量に作製される。マイクロＬＥＤと呼ばれる１００μｍ角以下のＬＥＤによって４インチのディスプレイ基板を作製する場合、数百万個のマイクロＬＥＤが必要になる。数十μｍの微小なデバイスであるマイクロＬＥＤはエピ基板であるサファイア基板から分離して利用される。
【０００４】
分離方法としては、サファイア基板上に配列されている光デバイスに、ドナー前駆基板としてのサポート基板を張り合わせ、レーザリフトオフによりサファイア基板から光デバイスを分離することが一般的である。これにより、多数の光デバイスが表面上に配置されたドナー基板を得ることができる。
【０００５】
このような方法は、光デバイスに関するものに限られず、微細な半導体デバイスなどの複数の移載対象物を表面上に配置したドナー基板を製造するのにも応用できる。
【０００６】
また、ドナー基板上の移載対象物は、例えば、製品の回路基板に対応した配置となるようにレセプター基板上に移載され、このレセプター基板から、スタンプ方式により、製品の回路基板などの他の基板に移載され得る。
【０００７】
例えば、特許文献１には、レーザ照射を用いて、ドナー基板上の移載対象物をレセプター基板に精度よく移載する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０２０－４４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来、レセプター基板から他の基板へとスタンプ方式で移載をする際、移載対象物の一部をピックアップし損ねたり、移載対象物に隣接するデバイスを誤ってピックアップしたりするなどの不都合が生じることがあった。これらは、複数の移載対象物を備える製品の生産性を低めていた。
【００１０】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、スタンパを用いた移載の際に移載対象物のピックアップの成功率を高めることができるレセプター基板、このレセプター基板の製造方法、このレセプター基板を用いる移載方法及びＬＥＤパネルの製造方法、並びにスタンパを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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