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公開番号2025167120
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024071443
出願日2024-04-25
発明の名称ヒートシンク
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20251030BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ヒートシンクを成形するためのコストの上昇を抑制しつつ、放熱性能が高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】平板状のベース部と、ベース部の板面から突出する複数の第1のフィンと、第1のフィンとは別体で成形されるとともに、複数の第1のフィンの端面に接合される第2のフィンと、を備えるヒートシンク。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
平板状のベース部と、
前記ベース部の板面から突出する複数の第１のフィンと、
前記第１のフィンとは別体で成形されるとともに、前記複数の第１のフィンの端面に接合される第２のフィンと、
を備えるヒートシンク。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記第２のフィンは、一枚の金属板を曲げて成形されるフィンである
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記第２のフィンは、前記金属板を折り曲げて山部と谷部とが交互に複数成形されたコルゲートフィンである
請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記谷部が前記第１のフィンの端面に接触し、当該谷部に対して前記山部側からレーザ光が照射されることで、当該谷部が当該第１のフィンの端面に接合されている
請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記第１のフィンは、ピンフィンである
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記ピンフィンは、当該ピンフィンの突出方向に直交する面にて切断した断面形状がひし形である
請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記第１のフィンは、切削により成形される
請求項６に記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記第１のフィンは、鍛造により成形される
請求項５に記載のヒートシンク。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されたヒートシンクは、厚み方向から視た平面視において長方形状を呈し、発熱体が搭載される発熱体搭載面を備えたベース板と、前記ベース板における前記発熱体搭載面の背面に配置された複数のフィンと、を有する。前記フィンは、前記ベース板から突出し、前記ベース板の外周端縁におけるいずれか一辺に平行な方向である第１方向に互いに間隔をあけて配置されるとともに、前記第１方向と直交する第２方向に延在したフィン基部と、前記フィン基部から突出し、前記第２方向に間隔をあけて配置された複数のピンと、を有する。そして、前記第２方向における前記ピン同士の間隔Ｗｐが前記第１方向における前記フィン基部同士の間隔Ｗｂよりも狭く、前記ピンの高さＨｐに対する前記フィン基部の高さＨｂの比Ｈｂ／Ｈｐが０＜Ｈｂ／Ｈｐ＜０．２０を満たす。特許文献１に記載されたヒートシンクの製造方法は、押出成形により、前記ベース板と、前記ベース板から突出し、板状を呈するとともに押出方向に直角な方向に互いに間隔をあけて配置された複数のフィン予定部とを備えた押出形材を作製し、複数の前記フィン予定部に前記押出方向とは異なる方向に延びる直線に沿って切削加工を施して前記フィンを形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－６１５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
厚みのある板状の放熱性材料に切削加工を施してしてフィンを成形すると、フィンとベース板とが一体で構成されるため、放熱効果の高いヒートシンクとなる。しかしながら、切削加工を行なうと切粉が出る分の材料歩留まりが低くなり、ヒートシンクを成形するためのコストが上昇しやすい。切削加工のコストを低減するために押出成形により成形された板状のフィンに対して切削加工を行なうものがある。この場合、成形されるフィンの形状は、押出成形により作成される板状フィンの形状から削り出せるものに限定される。
【０００５】
本発明は、ヒートシンクを成形するためのコストの上昇を抑制しつつ、放熱性能が高いヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明が適用されるヒートシンクは、平板状のベース部と、前記ベース部の板面から突出する複数の第１のフィンと、前記第１のフィンとは別体で成形されるとともに、前記複数の第１のフィンの端面に接合される第２のフィンと、を備えるヒートシンクである。
ここで、前記第２のフィンは、一枚の金属板を曲げて成形されるフィンとしてもよい。
また、前記第２のフィンは、前記金属板を折り曲げて山部と谷部とが交互に複数成形されたコルゲートフィンとしてもよい。
また、前記谷部が前記第１のフィンの端面に接触し、当該谷部に対して前記山部側からレーザ光が照射されることで、当該谷部が当該第１のフィンの端面に接合されていてもよい。
また、前記第１のフィンは、ピンフィンであってもよい。
また、前記ピンフィンは、当該ピンフィンの突出方向に直交する面にて切断した断面形状がひし形であってもよい。
また、前記第１のフィンは、切削により成形されてもよい。
また、前記第１のフィンは、鍛造により成形されてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本願の発明によると、ヒートシンクを成形するためのコストの上昇を抑制しつつ、放熱性能が高いヒートシンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る冷却装置を構成する部品を分解した図の一例である。
冷却装置の断面の一例を示す図である。
ヒートシンクの一例を示す図である。
平板状部と複数のピンフィンとの製造方法について説明するための図である。
ピンフィンとコルゲートフィンとをレーザ溶接する状態を示す図である。
溶接経路の一例を示す図である。
溶接部の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、実施形態に係る冷却装置１を構成する部品を分解した図の一例である。
図２は、冷却装置１の断面の一例を示す図である。図２は、図１の冷却装置１の前後方向に垂直な面の断面図である。
【００１０】
〔冷却装置１〕
実施形態に係る冷却装置１は、ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０を収容するとともに、冷却液が流れる空間を成形するケース２０とを備えている。冷却装置１は、ケース２０内の空間を流れる冷却液を用いて、半導体モジュール５を冷却する液冷式冷却装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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