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公開番号2025175070
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2025148445,2023568892
出願日2025-09-08,2021-12-22
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20251120BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】優れた解像性を有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本開示は、(A)酸変性ビニル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、及び(C)光重合性化合物を含有し、前記光重合性化合物が、エチレン性不飽和基を4以上有する光重合性化合物と、エチレン性不飽和基を3以下有する光重合性化合物と、を含む、永久レジスト用の感光性樹脂組成物に関する。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）光重合性化合物を含有し、
前記光重合性化合物が、エチレン性不飽和基を４以上有する光重合性化合物と、エチレン性不飽和基を３以下有する光重合性化合物と、を含む、永久レジスト用の感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記エチレン性不飽和基を３以下有する光重合性化合物が、ジシクロペンタジエン骨格を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記エチレン性不飽和基を３以下有する光重合性化合物が、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、又はオキシアルキレン基を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）無機フィラーを更に含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｅ）熱硬化性樹脂を更に含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｆ）顔料を更に含有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光層とを備え、
前記感光層が、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
【請求項８】
請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む永久レジストを具備する、プリント配線板。
【請求項９】
基板上に、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物又は請求項７に記載の感光性エレメントを用いて感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを硬化して永久レジストを形成する工程と、
を備える、プリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、永久レジスト用の感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の高性能化に伴い半導体の高集積化が進行している。それに伴い、プリント配線板、半導体パッケージ基板等に形成される永久レジスト（ソルダーレジスト）には、様々な性能が要求されている。
【０００３】
永久レジストの形成に用いる感光性樹脂組成物として、例えば、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、エラストマー、光重合開始剤、希釈剤、及び硬化剤を必須成分とする光硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１１－２４０９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体素子の高集積化による半導体パッケージ基板の配線の狭ピッチ化に伴い、永久レジストの形成に用いられる感光性樹脂組成物には、より高い解像性を有することが求められている。
【０００６】
本開示は、優れた解像性を有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面は、（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）光重合性化合物を含有し、前記光重合性化合物が、エチレン性不飽和基を４以上有する光重合性化合物と、エチレン性不飽和基を３以下有する光重合性化合物と、を含む、永久レジスト用の感光性樹脂組成物に関する。
【０００８】
本開示の他の一側面は、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光層とを備え、感光層が、上述の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメントに関する。
【０００９】
本開示の他の一側面は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物を含む永久レジストを具備する、プリント配線板に関する。
【００１０】
本開示の他の一側面は、基板上に、上述の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いて感光層を形成する工程と、感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを硬化して永久レジストを形成する工程と、を備える、プリント配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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