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公開番号2025169295
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-12
出願番号2025130649,2023544141
出願日2025-08-05,2022-12-21
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20251105BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】優れた解像性及びパターン形成性を有し、耐熱衝撃性に優れる永久レジストを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本開示に係る感光性樹脂組成物は、(A)酸変性ビニル基含有樹脂、(B)熱硬化性樹脂、(C)光重合開始剤、及び(D)光重合性化合物を含有し、光重合性化合物が、ポリオキシアルキレン鎖及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）光重合性化合物を含有し、
前記光重合性化合物が、ポリオキシアルキレン鎖及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記ポリオキシアルキレン鎖におけるオキシアルキレン基の数が、２～５０である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリオキシアルキレン鎖におけるオキシアルキレン基の数が、１０～３５である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリオキシアルキレン鎖及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＦ型（メタ）アクリレート化合物、アルキレンオキサイド変性ジトリメチロールプロパン（メタ）アクリレート化合物、アルキレンオキサイド変性ジペンタエリスルトール（メタ）アクリレート化合物、アルキレンオキサイド変性ペンタエリスルトール（メタ）アクリレート化合物、アルキレンオキサイド変性トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート化合物、アルキレンオキサイド変性ジグリセリン（メタ）アクリレート化合物、及びアルキレンオキサイド変性グリセリン（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリオキシアルキレン鎖が、ポリオキシエチレン鎖、ポリオキシプロピレン鎖、及びポリオキシブチレン鎖からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記光重合性化合物の含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、１～１５質量％である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ）無機フィラーを更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｇ）イオン捕捉剤を更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｈ）エラストマーを更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光層とを備え、
前記感光層が、請求項１～９のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板分野では、プリント配線板上に永久レジストを形成することが行われている。永久レジストは、プリント配線板の使用時において、導体層の腐食を防止したり、導体層間の電気絶縁性を保持したりする役割を有している。近年、永久レジストは、半導体素子をプリント配線板上にはんだを介してフリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等を行う工程においても、プリント配線板の導体層の不要な部分にはんだが付着することを防ぐ、はんだレジスト膜としての役割も有している。
【０００３】
従来、永久レジストは、熱硬化性樹脂組成物を用いてスクリーン印刷する方法、又は、感光性樹脂組成物を用いた写真法で作製されている。例えば、ＦＣ（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）等の実装方式を用いたフレキシブル配線板においては、ＩＣチップ、電子部品又はＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネルと接続配線パターン部分を除いて、熱硬化性樹脂ペーストをスクリーン印刷し、熱硬化して永久レジストを形成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
電子部品に搭載されているＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板においては、（１）半導体パッケージ基板上にはんだを介して半導体素子をフリップチップ実装するために、（２）半導体素子と半導体パッケージ基板とをワイヤボンディング接合するために、（３）半導体パッケージ基板をマザーボード基板上にはんだ接合するために、接合部分の永久レジストを除去する必要がある。永久レジストの像形成には、感光性樹脂組成物を塗布し乾燥した後に選択的に紫外線等の活性光線を照射して硬化させ、未照射部分のみを現像で除去して像形成する写真法が用いられている。写真法は、作業性の良さから大量生産に適しているため、電子材料業界では感光性材料の像形成に広く用いられている。（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００３－１９８１０５号公報
特開２０１１－１３３８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プリント配線板の高密度化に対応して、永久レジスト（ソルダーレジスト）にも更なる高性能化が要求されている。特に微細パターンの形成及び耐熱衝撃性に関する要求は年々高まっており、これらの特性を高度に両立させることが重要になっている。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物から形成される永久レジストは、微細パターン形成時において、解像性が十分でなく、開口部に裾引きが発生して閉口が生じたり、開口部周囲の感光層が過現像によってアンダーカット形状となったりすること、また、形成された永久レジストにクラックが発生してしまうことがある。
【０００７】
本開示は、優れた解像性及びパターン形成性を有し、耐熱衝撃性に優れる永久レジストを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一側面は、（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）光重合性化合物を含有し、（Ｄ）光重合性化合物が、ポリオキシアルキレン鎖及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物に関する。
【０００９】
本開示の他の一側面は、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光層とを備え、感光層が、上述の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメントに関する。
【００１０】
本開示の他の一側面は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物を含む永久レジストを具備する、プリント配線板に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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