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公開番号2025152260
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024054080
出願日2024-03-28
発明の名称発光装置の製造方法及び発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H10H 20/85 20250101AFI20251002BHJP()
要約【課題】光吸収を低減できる発光装置の製造方法及び発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置の製造方法は、第1面と、第1面の反対側に位置する第2面とを有する基板と、基板の第2面に配置される複数の半導体発光部と、第2面における複数の半導体発光部が配置されていない領域に配置された非発光の半導体部とを有する第1構造体を準備する工程と、第2面を支持部材に対向させ、支持部材上に第1構造体を配置する工程と、第1構造体と支持部材との間に第1樹脂部材を配置する工程と、第1樹脂部材を配置した後、レーザ光を基板の第1面側から複数の半導体発光部及び半導体部に向けて照射することで、複数の半導体発光部及び半導体部から基板を分離する工程と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを有する基板と、
前記基板の前記第２面に配置される複数の半導体発光部と、
前記第２面における前記複数の半導体発光部が配置されていない領域に配置された非発光の半導体部と、
を有する第１構造体を準備する工程と、
前記第２面を支持部材に対向させ、前記支持部材上に前記第１構造体を配置する工程と、
前記第１構造体と前記支持部材との間に、第１樹脂部材を配置する工程と、
前記第１樹脂部材を配置した後、レーザ光を、前記基板の前記第１面側から前記複数の半導体発光部及び前記半導体部に向けて照射することで、前記複数の半導体発光部及び前記半導体部から前記基板を分離する工程と、
を備える発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１構造体を準備する工程において、
前記基板の前記第２面における前記複数の半導体発光部が配置されていない領域は、平面視において前記複数の半導体発光部を囲む外周領域と、前記複数の半導体発光部の間の半導体発光部間領域と、を有し、
前記外周領域の幅は、前記半導体発光部間領域の幅よりも大きく、
前記半導体部は、前記外周領域に配置される請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１構造体を準備する工程において、前記半導体部は、さらに前記半導体発光部間領域に配置される請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記基板を分離した後、前記半導体部の位置で前記半導体部及び前記第１樹脂部材を切断する工程をさらに備える請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１構造体を準備する工程において、前記半導体部の厚さは、前記半導体発光部の厚さよりも薄い請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１構造体を準備する工程において、前記第１構造体は、前記半導体部に配置された金属層を有し、
前記金属層と前記第２面との間に、前記半導体部が位置する請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１樹脂部材を配置する工程は、
前記第１構造体及び前記支持部材を金型に配置する工程と、
前記基板の前記第１面を被覆部材で被覆した状態で樹脂材料を前記金型内に供給する工程と、
前記金型内に供給した前記樹脂材料を硬化させる工程と、
前記樹脂材料を硬化させた後、前記被覆部材を除去する工程と、
を有する請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板を分離した後、前記複数の半導体発光部上に、第２構造体を配置する工程をさらに備え、
前記第２構造体は、複数の透光部材と、前記複数の透光部材の間に配置された第２樹脂部材とを有する請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２構造体を配置する工程は、平面視において１つの前記半導体発光部に、１つの前記透光部材が重なるように、前記複数の透光部材を配置する工程と、
前記複数の透光部材の間に、前記第２樹脂部材を配置する工程と、を備える、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
発光面を有する複数の半導体発光部と、
第１樹脂面を有し、前記第１樹脂面において前記発光面が露出するように前記複数の半導体発光部の間に配置される第１樹脂部材と、
下面と上面を有し、前記下面が前記第１樹脂部材に覆われ、前記上面が前記第１樹脂面において露出する非発光の半導体部と、
を備え、
前記半導体部の前記下面と接する前記第１樹脂部材の光反射率は、前記第１樹脂面の光反射率よりも高い、発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
発光素子の製造方法において、例えば、特許文献１に示すように、発光素子が設けられたサファイア基板をレーザリフトオフにより剥離することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６３９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、光吸収を低減できる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様によれば、発光装置の製造方法は、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを有する基板と、前記基板の前記第２面に配置される複数の半導体発光部と、前記第２面における前記複数の半導体発光部が配置されていない領域に配置された非発光の半導体部と、を有する第１構造体を準備する工程と、前記第２面を支持部材に対向させ、前記支持部材上に前記第１構造体を配置する工程と、前記第１構造体と前記支持部材との間に、第１樹脂部材を配置する工程と、前記第１樹脂部材を配置した後、レーザ光を、前記基板の前記第１面側から前記複数の半導体発光部及び前記半導体部に向けて照射することで、前記複数の半導体発光部及び前記半導体部から前記基板を分離する工程と、を備える。
【０００６】
本開示の一態様によれば、発光装置は、発光面を有する複数の半導体発光部と、第１樹脂面を有し、前記第１樹脂面において前記発光面が露出するように前記複数の半導体発光部の間に配置される第１樹脂部材と、下面と上面を有し、前記下面が前記第１樹脂部材に覆われ、前記上面が前記第１樹脂面において露出する非発光の半導体部と、を備え、前記半導体部の前記下面と接する前記第１樹脂部材の光反射率は、前記第１樹脂面の光反射率よりも高い。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、光吸収を低減できる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る発光装置の模式平面図である。
図１のII-II線における模式断面図である。
実施形態に係る発光装置における一部分の拡大断面図である。
実施形態に係る発光装置における一部分の拡大断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式平面図である。
図６のＶII-ＶII線における模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態の変形例による発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態の変形例による発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態の変形例による発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
実施形態の変形例による発光装置の模式平面図である。
図２３のＸＸIＶ-ＸＸIＶ線における模式断面図である。
図２３及び図２４に示す発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照し、本開示の実施形態に係る発光装置及び発光装置の製造方法について説明する。以下に示す形態は、本開示の技術思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
【００１０】
以下の説明において、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「上（または下）」と表現する位置関係は、例えば、２つの部材があると仮定した場合に、２つの部材が接している場合と、２つの部材が接しておらず一方の部材が他方の部材の上方（または下方）に位置している場合も含む。また、本明細書において、特定的な記載がない限り、部材が被覆対象を覆うとは、部材が被覆対象に接して被覆対象を直接覆う場合と、部材が被覆対象に非接触で被覆対象を間接的に覆う場合を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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