特許ウォッチ

公開番号2025160772
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-23
出願番号2024063546
出願日2024-04-10
発明の名称抵抗チップ
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H10D 1/47 20250101AFI20251016BHJP()
要約【課題】絶縁耐圧を向上可能とした抵抗チップを提供すること。
【解決手段】抵抗チップ10は、絶縁部材20と、絶縁部材20の上に設けられた抵抗体30と、を含む。抵抗体30は、絶縁体31と、絶縁体31内に設けられた抵抗層40と、を含む。絶縁部材20は、ガラスまたはサファイアにより構成された絶縁基板21を含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁部材と、
前記絶縁部材の上に設けられた抵抗体と、
を含み、
前記抵抗体は、
絶縁体と、
前記絶縁体内に設けられた抵抗層と、
を含み、
前記絶縁部材は、ガラスまたはサファイアによって構成された絶縁基板を含む、
抵抗チップ。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記絶縁部材は、前記絶縁基板の上に設けられ、シリコンを含む材料により構成された絶縁層を含む、
請求項１に記載の抵抗チップ。
【請求項３】
前記絶縁層は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜である、
請求項２に記載の抵抗チップ。
【請求項４】
前記絶縁部材は、前記絶縁基板と前記抵抗体との間に設けられた積層体を含む、
請求項１に記載の抵抗チップ。
【請求項５】
前記積層体は、シリコン酸化膜とシリコン窒化膜との積層によって構成されている、
請求項４に記載の抵抗チップ。
【請求項６】
前記積層体の厚さは、前記絶縁基板の厚さよりも薄い、
請求項４に記載の抵抗チップ。
【請求項７】
前記積層体の厚さは、前記抵抗体の厚さよりも薄い、
請求項４に記載の抵抗チップ。
【請求項８】
絶縁部材と、
前記絶縁部材の上に設けられた抵抗体と、
を含み、
前記抵抗体は、
絶縁体と、
前記絶縁体内に設けられた抵抗層と、
を含み、
前記絶縁部材は、
半導体材料を含む材料によって構成された第１基板と、
前記第１基板の上に設けられた第１樹脂層と、
を含む、
抵抗チップ。
【請求項９】
前記第１基板は、シリコンを含む材料によって構成されている、
請求項８に記載の抵抗チップ。
【請求項１０】
前記第１樹脂層は、モールド樹脂、ポリイミド樹脂、またはポリベンゾオキサゾール樹脂によって構成されている、
請求項８に記載の抵抗チップ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、抵抗チップに関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、抵抗分圧により高電圧を検出する半導体装置が知られている。たとえば、特許文献１は高圧ダイパッドに実装された抵抗素子と、低圧ダイパッドに実装された半導体素子と、を備えた半導体装置を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１７６９６３号
【０００４】
［概要］
上記のような抵抗素子の絶縁耐圧について改善の余地がある。
【０００５】
本開示の一態様である抵抗チップは、絶縁部材と、前記絶縁部材の上に設けられた抵抗体と、を含み、前記抵抗体は、絶縁体と、前記絶縁体内に設けられた抵抗層と、を含み、前記絶縁部材は、ガラスまたはサファイアによって構成された第１絶縁基板を含む。
【０００６】
本開示の一態様である抵抗チップは、絶縁部材と、前記絶縁部材の上に設けられた抵抗体と、を含み、前記抵抗体は、絶縁体と、前記絶縁体内に設けられた抵抗層と、を含み、前記絶縁部材は、半導体材料を含む材料によって構成された第１基板と、前記第１基板の上に設けられた樹脂層と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、半導体パッケージの一例を示す概略平面図である。
図２は、図１の半導体パッケージの電気的構成の一例を示す回路図である。
図３は、図１の抵抗チップの一例を示す概略斜視図である。
図４は、図３の抵抗チップの一例を示す概略平面図である。
図５は、図３の抵抗チップの一例を示す概略断面図である。
図６は、比較例の抵抗チップを示す概略断面図である。
図７は、変更例の抵抗チップを示す概略断面図である。
図８は、変更例の抵抗チップを示す概略断面図である。
図９は、変更例の抵抗チップを示す概略断面図である。
図１０は、変更例の抵抗チップを示す概略断面図である。
図１１は、変更例の抵抗チップを示す概略断面図である。
【０００８】
［詳細な説明］
以下、添付図面を参照して本開示の半導体パッケージのいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。
【０００９】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【００１０】
本開示で使用される「少なくとも１つ」という表現は、所望の選択肢の「１つ以上」を意味する。一例として、本開示で使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が２つであれば「１つの選択肢のみ」または「２つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本開示で使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が３つ以上であれば「１つの選択肢のみ」または「２つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許