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公開番号2025174582
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2024081052
出願日2024-05-17
発明の名称サーマルプリントヘッド
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B41J 2/335 20060101AFI20251120BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】イオンマイグレーションの発生を抑制し得るサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド1は、配線(45)と、外部接続端子50と、絶縁保護層58とを備える。外部接続端子50は、配線に接続されている第1導電層51と、第1導電層51に積層されている第2導電層52とを含む。平面視において、第1導電層51の外周縁のうち絶縁保護層58から露出する部分の全ては、第2導電層52の内側にある。第1導電層51は、銀粒子焼結体層である。第2導電層52は、銀粒子と、銀粒子とは異なる金属粒子の焼結体層である。金属粒子は、パラジウム粒子または金粒子である。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
配線と、
外部接続端子と、
前記配線を覆う絶縁保護層とを備え、
前記外部接続端子は、前記配線に接続されている第１導電層と、前記第１導電層に積層されている第２導電層とを含み、
前記第１導電層と前記第２導電層との積層方向からの平面視において、前記第１導電層の外周縁のうち前記絶縁保護層から露出する部分の全ては、前記第２導電層の内側にあり、
前記第１導電層は、銀粒子焼結体層であり、
前記第２導電層は、銀粒子と、前記銀粒子とは異なる金属粒子の焼結体層であり、
前記金属粒子は、パラジウム粒子または金粒子である、サーマルプリントヘッド。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記第２導電層における前記銀粒子に対する前記金属粒子の重量比は、１５％以上３５％以下である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記絶縁保護層は、ガラスで形成されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記第２導電層の第２厚さは、前記第１導電層の第１厚さよりも大きい、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記外部接続端子は、前記第１導電層に積層されている第３導電層を含み、
前記第２導電層及び前記第３導電層は、前記第１導電層上に積層されており、
前記第３導電層は、銀粒子焼結体層であり、かつ、前記平面視において前記第１導電層及び前記第２導電層の内側に配置されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記第２導電層の第２厚さは、前記第１導電層の第１厚さよりも大きく、
前記第３導電層の第３厚さは、前記第１導電層の前記第１厚さよりも大きい、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記積層方向において、前記第３導電層は、前記第１導電層と前記第２導電層との間にある、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記積層方向において、前記第２導電層は、前記第１導電層と前記第３導電層との間にある、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２３－１７６５０４号公報（特許文献１）は、基板と、グレーズ層と、配線層と、発熱抵抗体とを備えるサーマルプリントヘッドを開示している。配線層は、共通電極と、複数の個別電極と、複数の信号配線部と、複数のパッド部とを有している。配線層は、銀を主成分とした導電体である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１７６５０４号公報
【０００４】
［概要］
本開示の目的は、イオンマイグレーションの発生を抑制し得るサーマルプリントヘッドを提供することである。
【０００５】
本開示のサーマルプリントヘッドは、配線と、外部接続端子と、配線を覆う絶縁保護層とを備える。外部接続端子は、配線に接続されている第１導電層と、第１導電層に積層されている第２導電層とを含む。第１導電層と第２導電層との積層方向からの平面視において、第１導電層の外周縁のうち絶縁保護層から露出する部分の全ては、第２導電層の内側にある。第１導電層は、銀粒子焼結体層である。第２導電層は、銀粒子と、銀粒子とは異なる金属粒子の焼結体層である。金属粒子は、パラジウム粒子または金粒子である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施の形態１及び実施の形態２のサーマルプリントヘッドの概略平面図である。
図２は、実施の形態１及び実施の形態２のサーマルプリントヘッドの、図１に示す断面線ＩＩ－ＩＩにおける概略部分拡大断面図である。
図３は、実施の形態１及び実施の形態２のサーマルプリントヘッドの、図１に示す領域ＩＩＩの概略部分拡大平面図である。
図４は、実施の形態１及び実施の形態２のサーマルプリントヘッドの回路図である。
図５は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの、図１に示す領域Ｖの概略部分拡大平面図である。
図６は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの、図５に示す断面線ＶＩ－ＶＩにおける概略部分拡大断面図である。
図７は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの、図５に示す断面線ＶＩＩ－ＶＩＩにおける概略部分拡大断面図である。
図８は、実施の形態１及び実施の形態２のサーマルプリントヘッドの製造方法のフローチャートを示す図である。
図９は、実施の形態２のサーマルプリントヘッドの、図１に示す領域ＩＸの概略部分拡大平面図である。
図１０は、実施の形態２のサーマルプリントヘッドの、図９に示す断面線Ｘ－Ｘにおける概略部分拡大断面図である。
図１１は、実施の形態２のサーマルプリントヘッドの、図９に示す断面線ＸＩ－ＸＩにおける概略部分拡大断面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。
【０００８】
（実施の形態１）
図１から図７を参照して、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１を説明する。本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、絶縁基板１０と、グレーズ１１と、平坦化層１５と、第１配線２０と、発熱抵抗体３０と、保護層３３と、駆動ＩＣ４０と、導電ワイヤ４１と、封止部材４３と、複数の第２配線４５と、複数の外部接続端子５０と、絶縁保護層５８とを備える。本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、コネクタ６１をさらに備えてもよい。
【０００９】
図１、図２、図６及び図７を参照して、絶縁基板１０は、例えば、アルミナ基板のようなセラミック基板である。絶縁基板１０は、主面１０ａを有する。主面１０ａの平面視（以下、単に「平面視」という）において、絶縁基板１０の長手方向は主走査方向Ｘであり、絶縁基板１０の短手方向は副走査方向Ｙであり、絶縁基板１０の厚さ方向は板厚方向Ｚである。板厚方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙに直交している。平面視において、副走査方向Ｙは、印刷媒体（例えば、感熱記録紙）の搬送方向である。
【００１０】
図２、図３及び図５から図７を参照して、グレーズ１１は、絶縁基板１０の主面１０ａ上に配置されている。グレーズ１１は、例えば、非晶質ガラスのようなガラス材料で形成されている。グレーズ１１の熱伝導率は、絶縁基板１０の熱伝導率よりも低くてもよい。図１及び図２に示されるように、グレーズ１１は、絶縁基板１０の主面１０ａの一部分に設けられている。すなわち、グレーズ１１は、いわゆる部分グレーズである。グレーズ１１は、ヒーターグレーズ１２と、ダイボンディンググレーズ１３とを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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