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公開番号2025163168
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-28
出願番号2025129879,2024008521
出願日2025-08-04,2021-09-22
発明の名称発光装置および発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01S 5/02208 20210101AFI20251021BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだボール発生などの製造不良を抑制する。
【解決手段】本開示の発光装置は、半導体発光素子およびパッケージを備える。パッケージは、基材と、基材に接合される蓋とを有する。基材は、半導体発光素子を直接または間接的に支持する第1上面領域と、第1上面領域の法線方向から見た平面視において、第1上面領域を囲む第2上面領域と、を有する。パッケージは、基材の第2上面領域上に位置する内側金属層、内側金属層の外縁に沿って並行する外側金属層、および、第2上面領域上における内側金属層と外側金属層との間に位置するスリット部を有する。平面視において、内側金属層の内縁は、蓋の外縁よりも内側に位置し、平面視において、外側金属層の外縁の少なくとも一部は、蓋の外縁よりも外側に位置する。蓋は、内側金属層上に設けられた接合部材によって基材に接合されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を封止するパッケージと、
を備え、
前記パッケージは、基材と、前記基材に接合される蓋とを有しており、
前記基材は、
前記半導体発光素子を直接または間接的に支持する第１上面領域と、
前記第１上面領域の法線方向から見た平面視において、前記第１上面領域を囲む第２上面領域と、
を有し、
前記第２上面領域は、前記第１上面領域よりも上方に位置し、
前記パッケージの前記基材は、前記基材の前記第２上面領域上に位置する１または複数の基材側金属層を有し、
前記パッケージの前記蓋は、前記第１上面領域および前記第２上面領域に対向する下面領域のうち、前記１または複数の基体側金属層に対向する部分に位置する１または複数の蓋側金属層を有し、
前記平面視において、前記１または複数の基材側金属層の最外縁は、前記１または複数の蓋側金属層の最外縁よりも外側に位置し、
前記平面視において、前記１または複数の蓋側金属層の最内縁は、前記１または複数の基材側金属層の最内縁よりも内側に位置し、
前記蓋は、前記平面視において、前記１または複数の基材側金属層と前記１または複数の蓋側金属層が重なる領域上に設けられた接合部材によって前記基材に接合されており、
前記１または複数の基材側金属層のうち前記１または複数の蓋側金属層の最外縁よりも外側に位置する領域、及び、前記１または複数の蓋側金属層のうち前記１または複数の基材側金属層の最内縁よりも内側に位置する領域がそれぞれ、前記平面視において、前記１または複数の基材側金属層と前記１または複数の蓋側金属層が重なる領域からはみ出た前記接合部材を吸収する、発光装置。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記１または複数の基材側金属層は、互いに離隔した内側金属層および外側金属層を含む、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記１または複数の基材側金属層は、互いに離隔せず、枝部を介して連結する内側金属層および外側金属層を含む、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記平面視で、前記内側金属層と前記外側金属層の間に設けられるスリット部を有し、
前記接合部材は、前記内側金属層に設けられ、
前記平面視において、前記１または複数の基材側金属層と前記１または複数の蓋側金属層が重なる領域からはみ出た前記接合部材は、前記スリット部の外側にある前記外側金属層に吸収される、請求項２または３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記１または複数の蓋側金属層は、互いに離隔した第１蓋側金属層および第２蓋側金属層を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記１または複数の蓋側金属層は、前記平面視において、前記１または複数の基材側金属層と重なる位置から、前記１または複数の基材側金属層よりも内側にまで至る第１蓋側金属層を含む、請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記１または複数の蓋側金属層に設けられるリッジ部をさらに有し、
前記第１蓋側金属層は、前記平面視において、前記リッジ部を介して内側と外側に分かれる内側部分及び外側部分を有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
前記接合部材ははんだである、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子部品および配線回路などを封止するパッケージを開示している。特許文献２は、赤外線検知素子を気密封止するパッケージを開示している。特許文献１および２のそれぞれに開示されているパッケージは、電子部品を支持する基材、および蓋を備える。基材に設けられた金属層と、蓋に設けられた金属層とがはんだによって接合されることで、電子部品はパッケージに封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－５４８５６号公報
特開２０１４－６７８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１または特許文献２に開示されるパッケージを採用した場合、基材と蓋とを接合する接合部材の一部がパッケージの外部に流れ出すことにより、はんだボール発生などの製造不良が生じる可能性がある。
【０００５】
本開示は、このような課題を解決することが可能なパッケージを備える発光装置、および当該発光装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の発光装置は、例示的な実施形態において、半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止するパッケージと、を備え、前記パッケージは、基材と、前記基材に接合される蓋とを有しており、前記基材は、前記半導体発光素子を直接または間接的に支持する第１上面領域と、前記第１上面領域の法線方向から見た平面視において、前記第１上面領域を囲む第２上面領域と、を有し、前記パッケージは、前記基材の前記第２上面領域上に位置する内側金属層、前記内側金属層の外縁に沿って並行する外側金属層、および、前記第２上面領域上における前記内側金属層と前記外側金属層との間に位置するスリット部を有しており、前記平面視において、前記内側金属層の内縁は、前記蓋の外縁よりも内側に位置し、前記平面視において、前記外側金属層の外縁の少なくとも一部は、前記蓋の前記外縁よりも外側に位置し、前記蓋は、前記内側金属層上に設けられた接合部材によって前記基材に接合されている。
【０００７】
本開示の発光装置の製造方法は、例示的な実施形態において、平面視において、第１上面領域と前記第１上面領域を囲む第２上面領域とを有し、前記第２上面領域上に位置する内側金属層、前記内側金属層の外縁に沿って並行する外側金属層、および、前記第２上面領域上における前記内側金属層と前記外側金属層との間に位置するスリット部を備える基材と、蓋と、を準備する工程と、前記基材の前記第１上面領域上に半導体発光素子を配置する工程と、前記内側金属層に接合部材を付する工程と、前記接合部材を介して前記蓋と前記基材とを接合する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の実施形態によれば、接合部材が流れ出すことを抑制し、はんだボール発生などの製造不良を抑制することが可能なパッケージを備える発光装置、および当該発光装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る発光装置の分解斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る発光装置の平面図である。
図３は、図２に示されるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った発光装置の断面図である。
図４は、蓋を除いた状態の、本開示の第１実施形態に係る発光装置の平面図である。
図５は、蓋の底面図である。
図６は、基材と蓋との接合部分の拡大図である。
図７Ａは、流れ抑制構造がない場合にはんだボールが発生し得ることを説明するための模式図である。
図７Ｂは、流れ抑制構造がない場合にはんだボールが発生し得ることを説明するための模式図である。
図７Ｃは、流れ抑制構造がない場合にはんだボールが発生し得ることを説明するための模式図である。
図７Ｄは、流れ抑制構造がない場合にはんだボールが発生し得ることを説明するための模式図である。
図８Ａは、流れ抑制構造がある場合にはんだボールの発生が抑制されることを説明するための模式図である。
図８Ｂは、流れ抑制構造がある場合にはんだボールの発生が抑制されることを説明するための模式図である。
図８Ｃは、流れ抑制構造がある場合にはんだボールの発生が抑制されることを説明するための模式図である。
図８Ｄは、流れ抑制構造がある場合にはんだボールの発生が抑制されることを説明するための模式図である。
図９は、第２蓋側金属層をさらに有する蓋の底面図である。
図１０は、流れ抑制構造の変形例による基材と蓋との接合部分の拡大図である。
図１１は、リッジ部をさらに有する蓋の底面図である。
図１２は、流れ抑制構造の他の変形例による基材と蓋との接合部分の拡大図である。
図１３は、蓋を除いた状態の、複数の半導体発光素子が配置された本開示の第１実施形態に係る発光装置の平面図である。
図１４は、本開示の第２実施形態に係る発光装置の分解斜視図である。
図１５は、蓋を除いた状態の、本開示の第２実施形態に係る発光装置の平面図である。
図１６は、ＸＺ平面に平行な本開示の第２実施形態に係る発光装置の断面図である。
図１７は、基材と蓋との接合部分の拡大図である。
図１８は、内側金属層の内縁の内側に位置する他の内側金属層をさらに有する基材の平面図である。
図１９は、蓋を除いた状態の、複数の半導体発光素子が配置された本開示の第２実施形態に係る発光装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序等は、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。また、以下に説明する様々な態様は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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