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公開番号2025087290
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201847
出願日2023-11-29
発明の名称成形部品、及び成形部品の製造方法
出願人日清紡メカトロニクス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B29C 45/14 20060101AFI20250603BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】意匠面が曲面形状を有している場合でも、回路基板に搭載される電子部品等の接点不良を発生させにくい、成形部品及び成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示の成形部品100は、板状形状を有する合成樹脂製の基体層10と、基体層10の一方の面に設けられた曲面領域Cを有する第1フィルム層30と、基体層10の他方の面に設けられ、部品搭載領域Eを有する回路基板として設けられた第2フィルム層20とを備えた成形部品100であって、第2フィルム層20における曲面領域Cに対向する部品搭載領域Eは、複数の平面領域21を有することを特徴とする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
板状形状を有する合成樹脂製の基体層と、
前記基体層の一方の面に設けられた曲面領域を有する第１フィルム層と、
前記基体層の他方の面に設けられ、部品搭載領域を有する回路基板として設けられた第２フィルム層と
を備えた成形部品であって、
前記第２フィルム層における前記曲面領域に対向する前記部品搭載領域は、複数の平面領域を有する、成形部品。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記複数の平面領域の各平面領域と重なる前記基体層の厚みむらが所定値以下とされている、請求項１に記載の成形部品。
【請求項３】
前記第２フィルム層に搭載される各部品は、前記複数の平面領域のいずれかの平面領域内に収まるように配置されている、請求項１又は２に記載の成形部品。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の成形部品の製造方法であって、
前記曲面領域の形状を有する第１金型のキャビティ面に前記第１フィルム層を配置することと、
前記複数の平面領域の形状を有する第２金型のキャビティ面に、前記第２フィルム層を配置することと、
前記第１金型と前記第２金型とを型閉じし、キャビティ内に溶融樹脂を射出して前記成形部品の成形を行うことと
を含む、成形部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板を一体化した成形部品、及び成形部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、板状の樹脂製基材の一方の面に、美感を起こさせる意匠面としてのフィルム材を配置し、他方の面にフィルム状の導電回路を配置して一体化した導電回路一体化成形品の開発が進められている（例えば、特許文献１など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５５５３６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のような導電回路一体化成形品では、意匠面が曲面形状を有している場合、導電回路も当該曲面形状に沿って配置されるため、導電回路に対して電子部品が傾いた状態で搭載され、接点不良等の原因になることがあったため、この点において改善の余地があった。
【０００５】
本開示は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、意匠面が曲面形状を有している場合でも、回路基板に搭載される電子部品等の接点不良を発生させにくい、成形部品及び成形部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、本開示の成形部品は、
［１］
板状形状を有する合成樹脂製の基体層と、
前記基体層の一方の面に設けられた曲面領域を有する第１フィルム層と、
前記基体層の他方の面に設けられ、部品搭載領域を有する回路基板として設けられた第２フィルム層と
を備えた成形部品であって、
前記第２フィルム層における前記曲面領域に対向する前記部品搭載領域は、複数の平面領域を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本開示の成形部品は、
［２］
上記［１］に記載の構成において、前記複数の平面領域の各平面領域と重なる前記基体層の厚みむらが所定値以下とされていることが好ましい。
【０００８】
また、本開示の成形部品は、
［３］
上記［１］又は［２］に記載の構成において、前記第２フィルム層に搭載される各部品は、前記複数の平面領域のいずれかの平面領域内に収まるように配置されていることが好ましい。
【０００９】
また、本開示の成形部品の製造方法は、
［４］
上記［１］から［３］のいずれかに記載の成形部品の製造方法であって、
前記曲面領域の形状を有する第１金型のキャビティ面に前記第１フィルム層を配置することと、
前記複数の平面領域の形状を有する第２金型のキャビティ面に、前記第２フィルム層を配置することと、
前記第１金型と前記第２金型とを型閉じし、キャビティ内に溶融樹脂を射出して前記成形部品の成形を行うことと
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、意匠面が曲面形状を有している場合でも、回路基板に搭載される電子部品等の接点不良を発生させにくい、成形部品及び成形部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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