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公開番号2025081362
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2025015806,2023017266
出願日2025-02-03,2013-02-01
発明の名称電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置
出願人リバイブエレクトロニクス,エルエルシー,REVIVE ELECTRONICS,LLC
代理人弁理士法人丸山国際特許事務所
主分類F26B 5/04 20060101AFI20250520BHJP(乾燥)
要約【課題】電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスを加熱し、かつ電子デバイス内の圧力を下げる方法及び装置を含む。圧力を上げ下げしながら、熱を加える。電子デバイスから排気されるエアから、エアが排気ポンプに達する前に水分を除去するデシケータを備える。さらなる実施形態は、低圧チャンバの湿度を検出し、湿度に基づいて圧力を上げる及び/又は下げる時点を決定する。またさらなる実施形態は、検出された湿度に基づいて、適切な機能を回復させる程十分にデバイスが乾燥していると判定し、圧力が上げ下げされている間の湿度の変化に基づいて判定される。またさらなる代替的な実施形態は、電子デバイスの乾燥における一部又は全ての局面を、自動的に制御する。追加の実施形態は、電子デバイスの殺菌をする。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
水分の侵入によって少なくとも部分的に動作不能となった携帯電子デバイスを低圧チャンバ内に配置する工程と、
電子デバイスを加熱する工程と、
低圧チャンバ内の圧力を下げる工程と、
携帯電子デバイスの内部から携帯電子デバイスの外部へと水分を除去する工程と、
前記圧力を下げる工程の後に、低圧チャンバ内の圧力を上げる工程と、
低圧チャンバ内の圧力を低圧チャンバの外側の圧力と等しくする工程と、
低圧チャンバから携帯電子デバイスを取り出す工程と、
を含む方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記配置する工程は、携帯電子デバイスをプラテン上に配置する工程を含んでおり、前記加熱する工程は、低くとも約１１０°Ｆ、高くとも約１２０°Ｆにプラテンを加熱する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である低くとも約２８Ｈｇインチに圧力を下げる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記圧力を下げる工程は、低圧チャンバの外側の圧力未満である低くとも約３０Ｈｇインチに圧力を下げる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記配置する工程は、携帯電子デバイスをプラテン上に配置する工程を含み、前記加熱する工程は、低くとも約１１０°Ｆ、かつ高くとも約１２０°Ｆにプラテンを加熱する工程を含み、前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である低くとも約２８Ｈｇインチに圧力を下げる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程は、前記携帯電子デバイスを取り出す工程の前に、逐次的に繰り返される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程の繰り返しを、少なくとも１つの予め定めた基準に従って、自動的に制御する工程を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
十分な量の水分が電子デバイスから取り出された時点を検出する工程と、
前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程の繰り返しを、前記検出する工程の後に止める工程と、
を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
低圧チャンバ内で相対湿度を測定する工程と、
相対湿度が下がり、かつ相対湿度の低下レートが遅くなった後に、圧力を上げる工程と、
を含む、請求項１から請求項８の何れかに記載の方法。
【請求項１０】
低圧チャンバ内で相対湿度を測定する工程を含み、
前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程は、前記携帯電子デバイスを取り出す工程の前に、逐次的に繰り返され、
前記圧力を下げる工程は、相対湿度が上がって、相対湿度の増大速度が遅くなると開始する、請求項１から請求項８の何れかに記載の方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１２年２月１日出願の米国特許仮出願第６１／５９３，６１７号及び２０１２年４月２６日出願の米国特許仮出願第６１／６３８，５９９号の優先権を主張し、これらの全体は、参照によって本明細書の一部となる。
続きを表示（約 3,000 文字）【０００２】
本発明の実施形態は、通常、電子デバイスの修理及びメンテナンスに、さらには、水分の侵入によって少なくとも部分的に動作不能となった電子デバイスの修理及びメンテナンスに関する。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイスは、超精密部品を用いて、気密なフィットアンドフィニッシュ寸法（tight fit-and-finish dimensions）で製造されていることが多く、当該寸法は、水分をデバイスの内部に入らせないことを意図したものである。多くの電子デバイスはまた、所有者及び／又はユーザが、デバイスを動作不能にすることなく分解して乾燥を試みることさえ困難にするように、製造されている。電子機器が絶え間なく小型化され、且つ、ソフトウェアアプリケーションが益々強力にコンピュータ化されていることで、今日、人々が、携帯電子デバイスなどの複数の電子デバイスを所持することは、珍しくない。携帯電話は現在、固定電話（telephone land lines）よりもありふれており、世界中の至る所で毎日のように、多くの人々が、不注意で、電子デバイスを水又は他の流体に意図せず接触させている。このようなことは、例えば、バスルーム、台所、プール、池や洗濯機において、又は、種々の電子デバイス（例えば、小さな携帯電子デバイス）が水中に沈められる、若しくは高湿潤条件に曝される虞のある他の任意の領域において、毎日起こっている。これらの電子デバイスは、小型化された固体トランジスタメモリを有することが多く、当該固体トランジスタメモリは、デジタル化された媒体を、電話連絡先リスト、Ｅメールアドレス、デジタル写真、デジタル音楽等の形態でキャプチャし、且つ記憶する。
【発明の概要】
【０００４】
従来技術では、現在のところ、電子デバイス内から水分を除去することは困難である。電子デバイスを加熱できるが、無駄である。というのも、多くの場合、デバイス内の水分は、移動経路が曲がりくねっているために、抜け出ることができないからである。電子デバイスを徹底的に分解して、熱乾燥及び空気乾燥の組合せを用いることなしに、一旦水及び／又は他の湿潤剤若しくは流体に曝されたデバイスを、適切に乾燥させることは困難である。さらに、全体的に加熱してデバイスを乾燥させて、熱が、電子機器又は他のコンポーネントの推奨最大値を超えてしまう場合、ダメージが生じ、デバイスが動作不能となり、そして所有者のデジタル化データが永遠に失われる虞がある。分解せずとも個人や修理工場が電子デバイスを乾燥されることができると同時に、デジタル化データを保持すること、及び／又は、電子デバイスを全体的に腐食から守ることを可能とするために、新たなタイプの乾燥システムが必要であることが理解されていた。
【０００５】
本発明の実施形態は、液体の蒸気圧及び沸点を低下させて、物を真空乾燥する装置及び方法に関する。より詳細には、本発明のある実施形態は、加熱プラテンを備える真空チャンバに関しており、当該加熱プラテンは、電子機器（動作不能な携帯電子デバイス等）を、伝導加熱するように、自動的に制御されてよく、これにより、デバイスを乾燥させて、再び動作可能にするために、全体の蒸気圧温度が下げられる。
【０００６】
ある実施形態では、電気加熱されるプラテンによって、水又は他の意図しない湿潤剤に曝された携帯電子デバイスへの熱伝導がもたらされる。この加熱プラテンは、エアが選択的に排気される真空チャンバのベースを形成してよい。加熱伝導プラテンは、濡れたデバイスの全体温度を、物理的接触と材料の熱伝達係数とによって上げることができる。加熱伝導プラテンは、対流ボックス内に収容されており、熱を放射し、さらには、真空チャンバの他の一部（例えば、真空チャンバの外側）を加熱して、同時に対流加熱をしてよい。濡れた電子デバイスを含む真空チャンバハウジング内の圧力は、同時に下げられてよい。圧力の低下は、液体蒸気圧が下げられる環境をもたらして、チャンバ内の任意の液体又は湿潤剤の沸点を下げることを可能とする。濡れた電子デバイスへの加熱経路（例えば、加熱伝導経路）と減圧とを組み合わせることで、蒸気圧相において、湿潤剤及び液体は、より低い温度にてガスの形態で「ボイルオフ（boiled off)」されて、電子機器へのダメージを防止しながら乾燥する。この乾燥は、液体のガスへの蒸発が電子デバイスの気密な筐体を通り、そして、デバイスの設計及び製造において定められた曲がりくねった経路を通って、より容易に流出できることから起こる。水又は湿潤剤は、基本的に時間と共にボイルオフされてガスになり、その後チャンバハウジング内から排気される。
【０００７】
他の実施形態は、加熱プラテンを備えており、自動制御される真空チャンバを含んでいる。真空チャンバは、マイクロプロセッサによって、種々の電子機器デバイス用の種々の熱及び真空圧プロフィールを用いて制御される。この例示の加熱真空システムは、濡れた電子デバイスに局所的な状況をもたらして、全体の蒸気圧点を下げて、湿潤剤がかなり低い温度でボイルオフすることを可能とする。このことは、デバイス自体に対する過剰な（高い）温度に起因したダメージがない、電子デバイスの完全な乾燥を可能とする。
【０００８】
本発明の幾つかの特徴が、これらの及び他のニーズに対処して、そして他の重要な利点をもたらす。
【０００９】
この概要は、本明細書中に含まれる詳細な説明及び図面の中でさらに詳細に記載される概念から選択したものを紹介するために設けられている。この概要は、特許請求の範囲に記載の主題における主要又は不可欠な任意の特徴を特定することを意図してはいない。記載された特徴の一部又は全てが、対応する独立請求項又は従属請求項において存在し得るが、特定の請求項において明示的に記述されない限り、限定であると解釈されるべきではない。本明細書中に記載された各実施形態は、本明細書中に記載された全ての目的に対処することを必ずしも意図しているわけではなく、各実施形態は、記載された各特徴を必ずしも含むわけではない。本発明の他の形態、実施形態、目的、利点、利益、特徴及び態様は、本明細書中に含まれる詳細な記載及び図面から、当業者には明らかとなるであろう。さらに、この概要セクションに加えて、本明細書の他の場所に記載される種々の装置及び方法は、多数の様々な組合せや部分的な組合せとして表されてよい。そのような有用な、新規の、且つ進歩的な組合せ及び部分的な組合せは全て、本明細書にて予測されるので、これら組合せの夫々を明確に表現することは不必要であると認められる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
以下の図の幾つかは、寸法を含むこともあるし、縮尺図面から作られていることもある。しかしながら、図中のそのような寸法、又は相対的な縮尺は、単なる例示としてのものであり、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきでない。
（【００１１】以降は省略されています）

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