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公開番号
2025077383
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-19
出願番号
2023189537
出願日
2023-11-06
発明の名称
基材及び基材の加工方法
出願人
新東工業株式会社
代理人
弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類
B29C
65/48 20060101AFI20250512BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約
【課題】接着強度を向上させる基材を提供する。
【解決手段】主面(11)に所定の接着剤が用いられる基材(10)であって、レーザー加工処理によって主面にグリッド状又は任意の方向に沿って形成される複数の凹部と、不規則な形状および配列である複数の突起部と、が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
主面に所定の接着剤が用いられる基材であって、
レーザー加工処理によって前記主面にグリッド状又は任意の方向に沿って形成される複数の凹部と、
不規則な形状および配列である複数の突起部と、が形成されている、
基材。
続きを表示(約 540 文字)
【請求項2】
前記凹部はグリッド状であり、前記突起部は隣接する凹部の間に形成されている、
請求項1に記載の基材。
【請求項3】
前記任意の方向に沿って形成される複数の前記凹部により形成される柱形状の島部を有し、
前記複数の凹部に前記不規則な形状および配列である前記複数の突起部が形成されている、
請求項1に記載の基材。
【請求項4】
前記複数の突起部のうち、少なくとも1つの突起部は、先端から少なくとも1の方向に突出する笠部を有する、
請求項2又は3に記載の基材。
【請求項5】
前記複数の突起部のうち、少なくとも1つの突起部は、先端からきのこ状に拡がる笠部を有する、
請求項1~3のいずれか1項に記載の基材。
【請求項6】
主面に所定の接着剤が用いられる基材の加工方法であって、
前記基材を準備する工程と、
前記基材の前記主面にレーザーを照射する工程と、
を有し、
前記レーザーを照射する工程では、前記主面にグリッド状又は任意の方向に沿って複数の凹部を形成し、不規則な形状および配列である複数の突起部を形成する、
基材の加工方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、接着する基材及び基材の接着面の加工方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、物体同士の接着強度を向上させる方法として、ポリオキシメチレン高配向体の表面を粗面化し、毛羽立たせ、繊維を束ねた様な複雑な内部まで接着剤を侵入させることにより、接着強度を向上させる方法が知られている(例えば特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開昭62-90221号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載された方法は、ポリオキシメチレン高配向体の表面を300メッシュより目の細かいサンドペーパーで研磨しなければならず、効率面や品質面などで課題がある。
【0005】
本開示の一態様は、接着強度を向上させる基材及び基材の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る基材は、主面に所定の接着剤が用いられる基材であって、レーザー加工処理によって前記主面にグリッド状又は任意の方向に沿って形成される複数の凹部と、不規則な形状および配列である突起部と、が形成されている。
【0007】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る基材の加工方法は、主面に所定の接着剤が用いられる基材の加工方法であって、前記基材を準備する工程と、前記基材の前記主面にレーザーを照射する工程と、を有する。レーザーを照射する工程では、前記主面にグリッド状又は任意の方向に沿って複数の凹部を形成し、不規則な形状および配列である突起部を形成する。
【発明の効果】
【0008】
本開示の一態様によれば、接着強度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本開示の第1実施形態に係る基材の加工方法の一例を示す概略構成図である。
レーザー加工処理によってディンプルが形成された基材の主面の一部を拡大した図である。
ディンプルと突起部を模式的に示すシミュレーション画面である。
図2のA-A断面図である。
レーザー加工処理によって溝が形成された基材の主面の一部を拡大した図である。
図5のB-B断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施形態に係る基材10について図面を参照しながら詳細に説明する。以下に示す実施形態は、本開示の実施形態の一例であって、本開示は以下の実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。また、図面には模式的な図面も含まれ、必ずしも実物を反映していない場合がある。また、図示と理解のしやすさの便宜上、縮尺および縦横の寸法比などが実物から変更され、誇張されて示される場合がある。
(【0011】以降は省略されています)
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