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公開番号2025066151
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-22
出願番号2025012590,2021531332
出願日2025-01-29,2021-05-13
発明の名称積層体、LED基板およびその製造方法
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250415BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】
ミニLED方式のLED基板として用いた場合にも十分な輝度を達成可能なLED基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
少なくとも反射層と粘着層を有し、前記反射層が1つ以上の貫通孔と、貫通孔周囲1.0mm域内に粘着層側に突出した隆起部を有し、前記隆起部の高さ(h)と粘着層厚み(t)の比(t/h)が0.20以上2.00未満である積層体。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも反射層と粘着層を有し、前記反射層が１つ以上の貫通孔と、貫通孔周囲１．０ｍｍ域内に粘着層側に突出した隆起部を有し、前記隆起部の高さ（ｈ）と粘着層厚み（ｔ）の比（ｔ／ｈ）が０．２０以上２．００未満である積層体。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記反射層と前記粘着層を隣接して有する、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記反射層の厚みが２０μｍ以上である請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記反射層の前記粘着層とは反対側の表面の三次元表面粗さＳＲａが３００ｎｍ以上２０００ｎｍ未満である請求項１または２に記載の積層体。
【請求項５】
少なくとも、剥離層、粘着層、反射層、および支持層をこの順に有する積層体であって、すべての層を貫通する長径が０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である２以上の貫通孔を有し、積層体に占める貫通孔の割合（開口率）が０．１％以上６０％以下である請求項１または２に記載の積層体。
【請求項６】
請求項１または２に記載の積層体が前記粘着層を介して基材に貼合されているＬＥＤ基板。
【請求項７】
ＬＥＤ光源の高さ（Ｈ１）と、前記反射層の高さ（Ｈ２）の比（Ｈ２／Ｈ１）が０．１以上０．８以下である請求項６に記載のＬＥＤ基板。
【請求項８】
前記反射層が１つ以上の貫通孔を有し、ＬＥＤ光源が反射層に有する貫通孔を通して配置され、前記基材の面直上から観察した際のＬＥＤ光源の面積（Ｓｌ）と貫通孔の面積（Ｓｈ）の比率（Ｓｌ／Ｓｈ）が、０．２５以上１．００未満である請求項６または７に記載のＬＥＤ基板。
【請求項９】
少なくとも、剥離層、粘着層、反射層、および支持層をこの順に有する請求項１に記載の積層体はすべての層を貫通する貫通孔を有し、当該積層体から前記剥離層を除去する工程Ａと、前記工程Ａの後に前記粘着層と基板とを固定する工程Ｂと、前記工程Ｂの後に前記反射層から前記支持層を剥離する工程Ｃを含むＬＥＤ基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ基板および積層体に関するものである。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、テレビ、携帯電話などの表示装置として、液晶を利用したディスプレイが数多く用いられている。これらの液晶ディスプレイは、裏側からバックライトと呼ばれる面光源を設置して光を照射することにより表示が可能となっている。
【０００３】
液晶ディスプレイ用バックライトに用いられる反射層には、従来、白色顔料を添加したフィルムや内部に微細な気泡を含有させたフィルムが単独で、もしくはこれらのフィルムと金属板、プラスチック板などを貼り合わせたものが使用されてきた。特に内部に微細な気泡を含有させたフィルムは、輝度の向上効果や、画面輝度の均一化に一定の効果があることから広く使用されている（特許文献１、２）。
【０００４】
携帯電話・スマートフォンおよびノート型パソコンの薄型化、小型化やテレビの大画面化に伴い、反射層に対して薄膜であるにも係わらず高い反射性、光の高隠蔽性、および高い剛性が要求されるようになってきた。特に、いわゆる４Ｋや８Ｋと呼ばれる高精細な液晶テレビでは、液晶パネルの透過率が低下する傾向にあり、より薄い反射層で高い反射性が求められている。
【０００５】
反射層には、フィルム内部に含有された微細な気泡とマトリックス樹脂との界面での屈折率差による光の反射を利用した構成が広く採用されている。より高い反射性を達成するためには、界面数を多くする必要がある。界面数を多くするために、粒径が比較的小さい無機粒子を核とするボイドの形成が検討されてきた（特許文献３、４）。
【０００６】
また、反射層を直下型ディスプレイにおいて使用する場合、従来は光源（ＬＥＤ）の位置に合わせて孔を開ける加工を行い、孔を通してＬＥＤが出るようにセットする方法が行われている（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００３－１６０６８２号公報
特公平８－１６１７５号公報
特許第３９４６１８３号公報
特開２０１３－１３６２３２号公報
特開２０１５－１０６０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年のバックライトについては、近年のディスプレイの高輝度、高コントラスト、広色域のニーズから、基板上に微小なＬＥＤを多数配置してなるＬＥＤ方式（ミニＬＥＤ方式）の技術が検討されている。しかしながら、ミニＬＥＤ方式のＬＥＤ基板の反射層として特許文献１～４に記載の反射フィルムを用いる場合に、特許文献５に記載されている方法でＬＥＤ基板を作製すると、光源の小型化（すなわち開ける孔の微小化）に伴い、加工難易度が高まり、ＬＥＤ基板作製の収率が落ちたりする課題があった。また、ＬＥＤ基板を作成できたとしても、従来のＬＥＤ方式と比較して大幅に輝度が低下したり、輝度ムラが大きくなったりする課題があり、解決が望まれていた。さらに、ミニＬＥＤ方式では基板と反射フィルムの間の密着性や積層精度を高めるために両者の間に接着層あるいは粘着層を設けることが好ましいが、その場合に従来のＬＥＤ方式では問題とならなかった孔周辺の隆起部の存在が輝度や加工性に大きく影響するという新たな課題を見出した。
【０００９】
本発明の課題は上記した従来技術による問題点を解消することにある。すなわち、ミニＬＥＤ方式のバックライトに用いた場合にも十分な輝度を達成可能なＬＥＤ基板および積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題に鑑み、鋭意検討した結果、以下の構成を有するＬＥＤ基板および積層体により上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。すなわち、
(1) 少なくとも反射層と粘着層を有し、前記反射層が１つ以上の貫通孔と、貫通孔周囲１．０ｍｍ域内に粘着層側に突出した隆起部を有し、前記隆起部の高さ（ｈ）と粘着層厚み（ｔ）の比（ｔ／ｈ）が０．２０以上２．００未満である積層体。
(2) 前記反射層と前記粘着層を隣接して有する、(1)に記載の積層体。
(3) 前記反射層の厚みが２０μｍ以上である(1)または(2)に記載の積層体。
(4) 前記反射層の前記粘着層とは反対側の表面の三次元表面粗さＳＲａが３００ｎｍ以上２０００ｎｍ未満である(1)または(2)に記載の積層体。
(5) 少なくとも、剥離層、粘着層、反射層、および支持層をこの順に有する積層体であって、すべての層を貫通する長径が０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である２以上の貫通孔を有し、積層体に占める貫通孔の割合（開口率）が０．１％以上６０％以下である(1)または(2)に記載の積層体。
(6) (1)または(2)に記載の積層体が前記粘着層を介して基材に貼合されているＬＥＤ基板。
(7) ＬＥＤ光源の高さ（Ｈ１）と、前記反射層の高さ（Ｈ２）の比（Ｈ２／Ｈ１）が０．１以上０．８以下である(6)に記載のＬＥＤ基板。
(8) 前記反射層が１つ以上の貫通孔を有し、ＬＥＤ光源が反射層に有する貫通孔を通して配置され、前記基材の面直上から観察した際のＬＥＤ光源の面積（Ｓｌ）と貫通孔の面積（Ｓｈ）の比率（Ｓｌ／Ｓｈ）が、０．２５以上１．００未満である(6)または(7)に記載のＬＥＤ基板。
(9) 少なくとも、剥離層、粘着層、反射層、および支持層をこの順に有する(1)に記載の積層体はすべての層を貫通する貫通孔を有し、当該積層体から前記剥離層を除去する工程Ａと、前記工程Ａの後に前記粘着層と基板とを固定する工程Ｂと、前記工程Ｂの後に前記反射層から前記支持層を剥離する工程Ｃを含むＬＥＤ基板の製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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