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公開番号2025061937
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-11
出願番号2025012992,2021155781
出願日2025-01-29,2021-09-24
発明の名称回路構成体、及び電気接続箱
出願人住友電装株式会社
代理人弁理士法人サンクレスト国際特許事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250404BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】テスト用回路部品を電子部品に一対一となる関係で対応させて制御基板に設けなくても済む回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、複数の電子部品と、前記複数の電子部品と電気的に接続されている複数の制御端子と、絶縁性を有し前記複数の制御端子を保持する保持部材と、前記電子部品に前記制御端子を通じて信号を出力する制御基板と、を備え、前記制御端子は、前記制御基板と接続される第一端子本体部と、前記第一端子本体部と電気的に接続されており前記保持部材に沿って設けられ前記保持部材の一部から露出しているパッド部と、前記パッド部および前記電子部品と電気的に接続されている第二端子本体部と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の電子部品と、前記複数の電子部品と電気的に接続されている複数の制御端子と、絶縁性を有し前記複数の制御端子を保持する保持部材と、前記電子部品に前記制御端子を通じて信号を出力する制御基板と、を備え、
前記制御端子は、
前記制御基板と接続される第一端子本体部と、
前記第一端子本体部と電気的に接続されており前記保持部材に沿って設けられ前記保持部材の一部から露出しているパッド部と、
前記パッド部および前記電子部品と電気的に接続されている第二端子本体部と、
を有する、
回路構成体。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記第一端子本体部は、前記保持部材から露出する第一面と、前記第一面と反対側の面であって前記保持部材から露出する第二面と、を有し、
前記パッド部は、前記保持部材から露出する露出面と、当該露出面と反対側の面であって前記保持部材と接する接触面と、を有する、
請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記第一端子本体部と前記パッド部と前記第二端子本体部とは同一の金属部材により構成されている、
請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記パッド部は、前記第一端子本体部の基部から延びて設けられており、
前記保持部材は、前記制御端子のうち、前記第一端子本体部と前記パッド部との間の境界領域を埋設する埋設部を有する、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記パッド部の前記露出面は細長形状を有する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記第二端子本体部は、前記保持部材から露出し前記電子部品と接続される端子面と、当該端子面と反対側の面であって前記保持部材から露出する第二露出面と、を有する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を覆うカバーと、を備える、電気接続箱。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路構成体、及び電気接続箱に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、制御基板と、制御基板からの信号に基づき動作する複数のスイッチング素子と、電力回路を構成するバスバとを備える回路構成体が開示されている。スイッチング素子は、半田によってバスバに接続される。回路構成体の製造工程において、スイッチング素子などの電子部品に接続不良が無いことを確認するため、電気的検査としてインサーキットテストが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－９６７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、インサーキットテストのために、図９に示すように、回路構成体９０が備える制御基板９１に、スイッチング素子を個別にオン－オフ制御するためのテスト用回路部品９９が搭載される。テスト用回路部品９９は、制御端子９２を介してスイッチング素子と電気的に接続される。例えば、回路構成体９０が８つのスイッチング素子を有する場合、スイッチング素子と同数のテスト用回路部品９９が制御基板９１に搭載される。スイッチング素子とテスト用回路部品９９とは一対一となる関係で制御端子９２を介して接続されている。これは、制御基板９１において、複数のスイッチング素子同士が電気的に接続可能な状態にあるのに対して、電気的検査では、接続不良が無いことをスイッチング素子毎に確認することが必要となるためである。
【０００５】
この回路構成体９０の場合、制御基板９１に、スイッチング素子と同数のテスト用回路部品９９が必要となる。制御基板９１には、テスト用ではなくスイッチング素子を実際に機能させるための制御回路部９３も必要である。テスト用回路部品９９が多くなると、その専有面積が大きくなり、制御基板９１が大型化してしまう。
【０００６】
そこで、本開示では、テスト用回路部品を電子部品に一対一となる関係で対応させて制御基板に設けなくても済む回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る回路構成体は、複数の電子部品と、前記複数の電子部品と電気的に接続されている複数の制御端子と、絶縁性を有し前記複数の制御端子を保持する保持部材と、前記電子部品に前記制御端子を通じて信号を出力する制御基板と、を備え、前記制御端子は、前記制御基板と接続される第一端子本体部と、前記第一端子本体部と電気的に接続されており前記保持部材に沿って設けられ前記保持部材の一部から露出しているパッド部と、前記パッド部および前記電子部品と電気的に接続されている第二端子本体部と、を有する。
【０００８】
本開示の一態様に係る電気接続箱は、前記回路構成体と、前記回路構成体を覆うカバーと、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、回路構成体において、制御基板に、従来のような電子部品のテスト用回路部品を設けなくて済むことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本実施形態に係る回路構成体を備える電気接続箱の斜視図である。
図２は、回路構成体を、図１と反対側から見た場合の斜視図である。
図３は、制御基板が外された回路構成体の分解図である。
図４は、制御端子、および保持部材の一部を示す断面図である。
図５は、制御端子、および保持部材の一部を示す斜視図である。
図６は、図５のＶ矢視の断面図である。
図７は、樹脂製である保持部材を成形する金型の一部を示す断面図である。
図８は、制御端子をインサート品として保持部材を成形する様子を示す断面図である。
図９は、従来の回路構成体の説明図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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