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公開番号2025054197
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2024145788
出願日2024-08-27
発明の名称はんだ組成物および電子基板の製造方法
出願人株式会社タムラ製作所
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類B23K 35/363 20060101AFI20250328BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】長時間経過後のタック力が優れ、かつ加熱だれ性が優れるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】(A)ロジン系樹脂、(B)活性剤、および(C)溶剤を含有するフラックス組成物と、(E)はんだ粉末とを含有し、前記(B)成分は、(B1)ジグリコール酸を含有し、前記(C)成分は、(C1)1分子中に炭素数が12以上22以下のアルキル鎖と、1つの水酸基とを有し、前記アルキル鎖が分岐鎖を有するアルコール化合物を含有する、はんだ組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）ジグリコール酸を含有し、
前記（Ｃ）成分は、（Ｃ１）１分子中に炭素数が１２以上２２以下のアルキル鎖と、１つの水酸基とを有し、前記アルキル鎖が分岐鎖を有するアルコール化合物を含有する、
はんだ組成物。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｃ１）成分のアルキル鎖が、Ｃ－２位に分岐鎖を有する、
はんだ組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物において、
前記フラックス組成物が、さらに、（Ｄ）チクソ剤を含有し、
前記（Ｄ）成分は、（Ｄ１）アマイド系チクソ剤、および（Ｄ２）ジベンジリデンソルビトール系チクソ剤を含有する、
はんだ組成物。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｃ）成分が、さらに、（Ｃ３）炭素数６以上１０以下の鎖状飽和ジカルボン酸と炭素数３以上４以下のアルコールとのエステルであるジカルボン酸ジエステルを含有する、
はんだ組成物。
【請求項５】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）ジグリコール酸を含有し、
前記（Ｃ）成分は、（Ｃ３）炭素数６以上１０以下の鎖状飽和ジカルボン酸と炭素数３以上４以下のアルコールとのエステルであるジカルボン酸ジエステルを含有する、
はんだ組成物。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物を用いてはんだ付けを行う電子基板の製造方法であって、
電子基板上に、前記はんだ組成物を塗布する工程と、
前記はんだ組成物上に電子部品を配置する工程と、
リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品を前記電子基板に実装する工程と、
前記電子基板を分割して、モジュール部品を得る工程と、を備える、
電子基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ組成物および電子基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（特許文献１参照）。そして、このはんだ組成物を用いたリフローはんだ付けにより、電子基板が製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５８８７３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような電子基板の製造方法により、通信モジュールまたはカメラモジュールなどのモジュール部品も製造できる。また、モジュール部品の小型化が進行し、搭載する電子部品も微細な０４０２チップ、または０２０１チップが使用され、マスク開口部の微細化が進行している。さらに、狭隣接の部品実装が進行しているため、部品間隔が非常に狭くなる傾向にある。そして、マスク開口部の微細化により、はんだ組成物の印刷量も少なくなるため、乾燥の影響を受けやすく、タック力を保持させることが困難となる場合がある。また、微細なチップは、静電気の影響により搭載不良が発生しやすいため、基板への搭載時にイオンブローの風を当てる必要があり、より乾燥を受けやすい状況となる。このとき、はんだ組成物のタック力が維持できない場合、部品の搭載が途中でできなくなる場合がある。また、部品を搭載しても、リフロー炉内のブロアーにより、部品が飛んでしまう場合がある。さらに、部品間隔が狭くなることにより、リフロー後にブリッジが発生し、ショートしてしまうおそれもある。
さらに、モジュール部品は、例えば、１枚の大きな電子基板に、電子部品を実装して、リフロー後に、数百点のモジュール部品に分割することで製造する場合がある。そして、１枚の大きな電子基板には、基板１枚当たり部品点数が１万点以上となり、１枚の大きな電子基板に、電子部品を実装するのに２～３時間が必要となる場合がある。このような場合、はんだ組成物の乾燥により、タック力が低下して、搭載した電子部品が保持できないという問題が発生する可能性があった。
一方で、はんだ組成物中の溶剤の沸点を高くすることで、乾燥によるタック力の低下を抑制すると、はんだ組成物の加熱だれ性が低下してしまうという問題がある。そして、加熱だれ性の低下は、ブリッジを発生しやすくする傾向にある。このように、はんだ組成物のタック力と加熱だれ性とを両立することは困難であった。
【０００５】
本発明は、長時間経過後のタック力が優れ、かつ加熱だれ性が優れるはんだ組成物、並びに、これを用いた電子基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、以下に示すはんだ組成物および電子基板が提供される。
［１］（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）ジグリコール酸を含有し、
前記（Ｃ）成分は、（Ｃ１）１分子中に炭素数が１２以上２２以下のアルキル鎖と、１つの水酸基とを有し、前記アルキル鎖が分岐鎖を有するアルコール化合物を含有する、
はんだ組成物。
［２］［１］に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｃ１）成分のアルキル鎖が、Ｃ－２位に分岐鎖を有する、
はんだ組成物。
［３］［１］または［２］に記載のはんだ組成物において、
前記フラックス組成物が、さらに、（Ｄ）チクソ剤を含有し、
前記（Ｄ）成分は、（Ｄ１）アミド系チクソ剤、および（Ｄ２）ジベンジリデンソルビトール系チクソ剤を含有する、
はんだ組成物。
［４］［１］から［３］のいずれかに記載のはんだ組成物において、
前記（Ｃ）成分が、さらに、（Ｃ３）炭素数６以上１０以下の鎖状飽和ジカルボン酸と炭素数３以上４以下のアルコールとのエステルであるジカルボン酸ジエステルを含有する、
はんだ組成物。
［５］（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）ジグリコール酸を含有し、
前記（Ｃ）成分は、（Ｃ３）炭素数６以上１０以下の鎖状飽和ジカルボン酸と炭素数３以上４以下のアルコールとのエステルであるジカルボン酸ジエステルを含有する、
はんだ組成物。
［６］［１］から［５］のいずれかに記載のはんだ組成物を用いてはんだ付けを行う電子基板の製造方法であって、
電子基板上に、前記はんだ組成物を塗布する工程と、
前記はんだ組成物上に電子部品を配置する工程と、
リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品を前記電子基板に実装する工程と、
前記電子基板を分割して、モジュール部品を得る工程と、を備える、
電子基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、長時間経過後のタック力が優れ、かつ加熱だれ性が優れるはんだ組成物、並びに、これを用いた電子基板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本実施形態に係るはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。（Ｂ）成分は、（Ｂ１）ジグリコール酸を含有する。（Ｃ）成分は、（Ｃ１）１分子中に炭素数が１２以上２２以下のアルキル鎖と、１つの水酸基とを有し、前記アルキル鎖が分岐鎖を有するアルコール化合物を含有する。
【０００９】
本実施形態によれば、長時間経過後のタック力が優れ、かつ加熱だれ性が優れるはんだ組成物が得られる。この理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本実施形態に係るフラックス組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂を含有する、いわゆるロジン系フラックスであり、長時間経過後の印刷性などに優れるものである。そして、本実施形態に係るフラックス組成物は、さらに、（Ｂ１）ジグリコール酸と、（Ｃ１）１分子中に炭素数が１２以上２２以下のアルキル鎖と、１つの水酸基とを有し、前記アルキル鎖が分岐鎖を有するアルコール化合物とを併用している。（Ｃ１）成分は、長時間経過後のタック力を向上できるが、加熱だれ性が低下する傾向にある。しかしながら、この（Ｃ１）成分に、（Ｂ１）成分を併用することで、驚くべきことに、加熱だれ性を維持しつつ、タック力を向上できることが分かった。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
【００１０】
［フラックス組成物］
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、以下説明する（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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