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公開番号2025052780
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023161676
出願日2023-09-25
発明の名称樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂材料供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人個人
主分類B29C 43/58 20060101AFI20250328BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】所定の経路において液状の樹脂材料の塗布量にばらつきが生じるのを抑制することができる、樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂材料供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る樹脂材料供給装置は、対象物に対して液状の樹脂材料を所定の経路に沿って吐出するための樹脂材料供給装置であって、前記樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部と、前記収容部に挿入され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材と、前記対象物に対して、前記収容部を前記対象物の表面の面内方向に相対的に移動させるための移動機構と、前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部と、を備え、前記制御部は、前記収容部から吐出された前記樹脂材料の単位時間あたりの吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
対象物に対して液状の樹脂材料を所定の経路に沿って吐出するための樹脂材料供給装置であって、
前記樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部と、
前記収容部に挿入され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材と、
前記対象物に対して、前記収容部を前記対象物の表面の面内方向に相対的に移動させるための移動機構と、
前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記収容部から吐出された前記樹脂材料の単位時間あたりの吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する、樹脂材料供給装置。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記対象物を支持し、前記収容部から単位時間当たりに吐出された前記樹脂材料の重量を検出する重量検出部をさらに備えている、請求項１に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記収容部の移動速度及び前記経路を設定する第１ステップと、
前記移動速度で前記収容部を移動させたときの前記樹脂材料の単位時間当たりの吐出量を検出する第２ステップと、
検出された単位時間当たりの前記吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する第３ステップと、
を実行し、
前記第２ステップ及び前記第３ステップを、前記収容部が前記経路の終点に移動するまで繰り返す、
請求項２に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項４】
液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部に挿入され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂材料供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂材料供給方法であって、
前記収容部の移動速度及び前記経路を設定する第１ステップと、
前記移動速度で前記収容部を、前記対象物の表面の面内方向に相対的に移動させたときの前記樹脂材料の単位時間当たりの吐出量を検出する第２ステップと、
検出された単位時間当たりの前記吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する第３ステップと、
を備え、
前記第２ステップ及び前記第３ステップを、前記収容部が前記経路の終点に移動するまで繰り返す、
樹脂材料供給方法。
【請求項５】
液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂材料供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂材料供給プログラムであって、
前記制御部に、
前記収容部の移動速度及び前記経路を設定する第１ステップと、
前記移動速度で前記収容部を、前記対象物の表面の面内方向に相対的に移動させたときの前記樹脂材料の単位時間当たりの吐出量を検出する第２ステップと、
検出された単位時間当たりの前記吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する第３ステップと、
を実行させ、
前記第２ステップ及び前記第３ステップを、前記収容部が前記経路の終点に移動するまで繰り返す、樹脂材料供給プログラム。
【請求項６】
請求項１から３のいずれかに記載の樹脂材料供給装置を有し、当該樹脂材料供給装置によりフィルム上に液状の樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールと、
上型及び下型を備えるプレスモジュールと、
を備え、
前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置し、型締めにより、前記基板を前記樹脂材料により封止した樹脂成形品を製造する、樹脂成形品の製造装置。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂成形品の製造装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
前記樹脂材料供給装置により、フィルム上に液状の樹脂材料を供給するステップと、
前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置するステップと、
前記上型及び前記下型の型締めを行い、前記基板を前記樹脂材料により封止した樹脂成形品を製造するステップと、
を備えている、樹脂成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂材料供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体基板を樹脂材料で封止して樹脂成形品を製造する方法が開示されている。この際、封止用の液状の樹脂材料をディスペンサにより離型フィルム上に塗布し、これを成形型の下型に配置する。一方、成形型の上型には樹脂封止前の半導体基板を配置し、この状態で型締めを行う。これにより、半導体基板に実装されたチップ等は、下型のキャビティ内で樹脂封止されて樹脂封止済基板が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１３０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１では、ディスペンサから液状の樹脂材料を吐出しつつ、ディスペンサを水平方向に移動することで、離型フィルム上の所定の経路に液状の樹脂材料を塗布している。このとき、ディスペンサの移動速度は、吐出される液状の樹脂材料の吐出速度と一致するように設定されている。しかしながら、ディスペンサの吐出中、液状の樹脂材料の粘度及び圧縮性は、例えば、温度変化によって変動するため、経路の全体に亘って均一に液状の樹脂材料を塗布するのが容易ではなかった。そのため、経路内において塗布された液状の樹脂材料の塗布量にばらつきが生じ、離型フィルム上に塗布される液状の樹脂材料の塗布量の分布にばらつきが生じるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、所定の経路において液状の樹脂材料の塗布量にばらつきが生じるのを抑制することができる、樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂材料供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る樹脂材料供給装置は、対象物に対して液状の樹脂材料を所定の経路に沿って吐出するための樹脂材料供給装置であって、前記樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部と、前記収容部に挿入され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材と、前記対象物に対して、前記収容部を前記塗布面の面内方向に相対的に移動させるための移動機構と、前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部と、を備え、前記制御部は、前記収容部から吐出された前記樹脂材料の単位時間あたりの吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する。
【０００７】
本発明に係る樹脂材料供給方法は、液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂材料供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂材料供給方法であって、前記収容部の移動速度及び前記経路を設定する第１ステップと、前記移動速度で前記収容部を、前記対象物の塗布面の面内方向に相対的に移動させたときの前記樹脂材料の単位時間当たりの吐出量を検出する第２ステップと、検出された単位時間当たりの前記吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する第３ステップと、を備え、前記第２ステップ及び前記第３ステップを、前記収容部が前記経路の終点に移動するまで繰り返す。
【０００８】
本発明に係る樹脂材料供給プログラムは、液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂材料供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂材料供給プログラムであって、前記制御部に、前記収容部の移動速度及び前記経路を設定する第１ステップと、前記移動速度で前記収容部を、前記対象物の塗布面の面内方向に相対的に移動させたときの前記樹脂材料の単位時間当たりの吐出量を検出する第２ステップと、検出された単位時間当たりの前記吐出量及び目標となる単位時間当たりの前記樹脂材料の吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する第３ステップと、を実行させ、前記第２ステップ及び前記第３ステップを、前記収容部が前記経路の終点に移動するまで繰り返す。
【０００９】
本発明に係る樹脂成形品の製造装置は、上記樹脂材料供給装置を有し、当該樹脂材料供給装置によりフィルム上に液状の樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールと、上型及び下型を備えるプレスモジュールと、を備え、前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置し、型締めにより、前記基板を樹脂材料により封止した樹脂成形品を製造する。
【００１０】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上記樹脂成形品の製造装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であり、樹脂材料供給装置により、フィルム上に液状の樹脂材料を供給するステップと、前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置するステップと、前記上型及び前記下型の型締めを行い、前記基板を樹脂材料により封止した樹脂成形品を製造するステップと、を備えている。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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