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公開番号2025048740
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2024124415,2024508990
出願日2024-07-31,2023-09-21
発明の名称コンパウンド粉、成形体、硬化物、及びコンパウンド粉の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 1/26 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気的絶縁性(耐電圧)に優れ、且つブロッキング(凝集)が抑制されたコンパウンド粉の提供。
【解決手段】コンパウンド粉10は、金属粉末(1)と、樹脂組成物3と、を含む。金属粉末(1)は、軟磁性体である。樹脂組成物3は、熱硬化性樹脂を含む。コンパウンド粉10は、粒径が500μmよりも大きい複数の大粒子5を含む。コンパウンド粉10中の大粒子5の含有量は、40質量%以上100質量%以下である。複数の大粒子5のうち少なくとも一部は、金属粉末(1)を構成する少なくとも一つの金属粒子1と、金属粒子1を覆う樹脂組成物3と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属粉末と、樹脂組成物と、を備えるコンパウンド粉であって、
前記金属粉末は、軟磁性体であり、
前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含み、
前記コンパウンド粉は、粒径が５００μｍよりも大きい複数の大粒子を含み、
前記コンパウンド粉中の前記大粒子の含有量は、４０質量％以上１００質量％以下である、
コンパウンド粉。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記複数の前記大粒子のうち少なくとも一部は、
前記金属粉末を構成する少なくとも一つの金属粒子と、
前記金属粒子を覆う前記樹脂組成物と、
を含む、
請求項１に記載のコンパウンド粉。
【請求項３】
１７５℃での前記コンパウンド粉の最低溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ以下である、
請求項１に記載のコンパウンド粉。
【請求項４】
前記コンパウンド粉中の前記金属粉末の含有量は、９４質量％以上９８質量％以下である、
請求項１に記載のコンパウンド粉。
【請求項５】
前記樹脂組成物は、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、及びワックスからなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含む、
請求項１に記載のコンパウンド粉。
【請求項６】
コイルの磁心に用いられる、
請求項１に記載のコンパウンド粉。
【請求項７】
封止材である、
請求項１に記載のコンパウンド粉。
【請求項８】
請求項１に記載のコンパウンド粉を含む、成形体。
【請求項９】
請求項１に記載のコンパウンド粉の硬化物。
【請求項１０】
請求項１に記載のコンパウンド粉を製造する方法であって、
前記金属粉末及び前記樹脂組成物を含む混合粉末を調製する工程と、
前記混合粉末の分級により、前記複数の前記大粒子を含む前記コンパウンド粉を得る工程と、
を備える、
コンパウンド粉の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンパウンド粉、成形体、硬化物、及びコンパウンド粉の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
軟磁性の金属粉及び絶縁性の樹脂組成物を含むコンパウンド粉は、様々な工業製品の原料として利用される。（下記特許文献１参照。）例えば、コンパウンド粉は、インダクタ、変圧器、リアクトル、サイリスタバルブ、ノイズフィルタ（ＥＭＩフィルタ）、チョークコイル、モータ用鉄心、一般家電機器及び産業機器に用いられるモータのロータ及びヨーク、電磁波シールド、並びに電磁弁用のソレノイドコア（固定鉄心）等の原料として用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－２７７３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コンパウンド粉に含まれる金属粉は、軟磁気特性（比較的高い比透磁率及び比較的低い保磁力）だけではなく電気伝導性を有する。したがって、従来のコンパウンド粉は十分な電気的絶縁性（耐電圧等）を有していない。コンパウンド粉中の金属粉の含有量の増加に伴って、コンパウンド粉の軟磁気特性は向上するが、コンパウンド粉の電気的絶縁性は劣化する。電気的絶縁性に乏しいコンパウンド粉は、上述された工業製品における電気的短絡及び渦電流損失を引き起こす。
【０００５】
さらに、金属粉は樹脂組成物と分離し易い。金属粉及び樹脂組成物の分離に因り、コンパウンド粉のブロッキング（凝集）が起き易い。コンパウンド粉のブロッキングは、コンパウンド粉の流動性を損ない、コンパウンド粉の成形によって製造される工業製品の外観不良（ａｐｐｅａｒａｎｃｅｄｅｆｅｃｔｓ）を引き起こす。例えば、コンパウンド粉のトランスファー成形又は圧縮成形に伴うコンパウンド粉のブロッキングに因り、フローマーク（ｆｌоｗｍａｒｋ）及び白モヤ（ｗｈｉｔｉｓｈｈａｚｅ又はｗｈｉｔｅｍａｒｋ）等の外観不良が、コンパウンド粉の硬化物の表面において発生し易い。
【０００６】
コンパウンド粉を構成する少なくとも一部の粒子は、金属粉末を構成する少なくとも一つの金属粒子と金属粒子を覆う樹脂組成物とから構成された複合粒子であり、コンパウンド粉の電気的絶縁性は、金属粒子を覆う樹脂組成物に由来する。したがって、金属粒子を覆う樹脂組成物の増加に伴って、各複合粒子の粒径（金属粒子を覆う樹脂組成物の厚み）が増加し、各複合粒子自体の電気的絶縁性が向上する。換言すれば、金属粒子を覆う樹脂組成物の減少に伴って、複合粒子の粒径が減少し、各複合粒子自体の電気的絶縁性が劣化する。さらに、金属粒子の粒径が小さいほど、樹脂組成物が金属粒子の表面から剥離し易い。したがって、粒径が比較的小さい粒子をコンパウンド粉から除くことによって、コンパウンド粉の電気的絶縁性が向上することが期待される。
【０００７】
さらに、コンパウンド粉を構成する各粒子の粒径の減少に伴って、各粒子の比表面積が増加し、複数の粒子が互いに接触及び凝集し易くなる。つまり、コンパウンド粉を構成する各粒子が小さいほど、コンパウンド粉のブロッキング（凝集）が起き易い。したがって、粒径が比較的小さい粒子をコンパウンド粉から除くことによって、コンパウンド粉のブロッキングが抑制されることが期待される。
【０００８】
発明者達は、上述された考察に基づきコンパウンド粉の粒度分布に着目し、コンパウンド粉の粒度分布の制御により、コンパウンド粉の電気的絶縁性を向上し、且つコンパウンド粉のブロッキングを抑制する本発明に想い到った。
【０００９】
本発明の一側面の目的は、電気的絶縁性（耐電圧）に優れ、且つブロッキング（凝集）が抑制されたコンパウンド粉、コンパウンド粉を含む成形体、コンパウンド粉の硬化物、及びコンパウンド粉の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
例えば、本発明の一側面は下記の［１］～［１０］に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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