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公開番号2025047775
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156477
出願日2023-09-21
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人弁理士法人あい特許事務所,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】より簡素な構成でフィルタを洗浄できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、基板Wを処理する。基板処理装置100は、貯留部2と、循環配管3と、フィルタ35と、温度制御機構5Aとを備える。貯留部2は、基板Wの処理に使用する処理液を貯留する。循環配管3は、貯留部2に貯留されている処理液を、貯留部2を介して循環させる。フィルタ35は、循環配管3に設けられて、循環配管3を流通する処理液からパーティクルを除去する。温度制御機構5Aは、昇温処理を実行する。昇温処理は、フィルタ35の温度を、基板Wを処理する際の処理液の温度より高い温度に昇温させる処理を示す。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板の処理に使用する処理液を貯留する貯留部と、
前記貯留部に貯留されている前記処理液を、前記貯留部を介して循環させる循環配管と、
前記循環配管に設けられて、前記循環配管を流通する前記処理液からパーティクルを除去するフィルタと、
前記フィルタの温度を、前記基板を処理する際の前記処理液の温度より高い温度に昇温させる昇温処理を実行する温度制御機構と
を備える、基板処理装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記処理液に含まれるパーティクルの数を検出する検出部と、
前記温度制御機構を制御する制御部と
を更に備え、
前記制御部は、前記検出部により検出される前記パーティクルの数が第１閾値より大きくなったことに応じて、前記温度制御機構に前記昇温処理を実行させる、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記昇温処理の開始後、予め定められた条件に基づいて前記温度制御機構の前記昇温処理を停止させ、
前記昇温処理を停止させた後、前記検出部により検出される前記パーティクルの数が第２閾値以下とならない場合、前記温度制御機構に前記昇温処理を再度実行させる、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記温度制御機構に前記昇温処理を実行させ、前記検出部により検出される前記パーティクルの数が飽和したことを検知した後、前記温度制御機構の前記昇温処理を停止させる、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記温度制御機構は、加熱された流体を前記フィルタに流して、前記フィルタの温度を昇温させる、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記温度制御機構は、洗浄液を加熱する加熱部を含み、
前記温度制御機構は、前記加熱部により加熱した前記洗浄液を前記フィルタに通液させて、前記フィルタの温度を昇温させる、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記洗浄液は、前記処理液を含む、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記貯留部は、第１貯留部であり、
前記循環配管は、第１循環配管であり、
前記温度制御機構は、
前記洗浄液を貯留する第２貯留部と、
前記フィルタの上流側及び下流側において前記第１循環配管に接続し、前記第２貯留部に貯留されている前記洗浄液を、前記第１循環配管の一部と、前記第２貯留部と、前記フィルタとを介して循環させる第２循環配管と
を更に含み、
前記加熱部は、前記第２循環配管に設けられる、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記温度制御機構は、前記第１循環配管の一部と、前記第２循環配管と、前記第２貯留部と、前記フィルタとを介して前記洗浄液を循環させるポンプを更に含み、
前記ポンプは、前記フィルタの上流側から下流側へ前記洗浄液が流れるように前記洗浄液を送液する、請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記温度制御機構は、前記第１循環配管の一部と、前記第２循環配管と、前記第２貯留部と、前記フィルタとを介して前記洗浄液を循環させるポンプを更に含み、
前記ポンプは、前記フィルタの下流側から上流側へ前記洗浄液が流れるように前記洗浄液を送液する、請求項８に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
処理液により基板を処理する基板処理装置が知られている。この種の基板処理装置は、基板に供給する処理液が流通する配管と、配管に設けられたフィルタとを備える（例えば、特許文献１参照。）。処理液にはパーティクルが混入している可能性があり、パーティクルが混入した処理液を用いて基板を処理すると、例えば、基板処理後の基板の状態が所期の状態とならない可能性がある。フィルタは、処理液からパーティクルを除去する。この結果、清浄な処理液が基板に供給される。よって、基板処理後の基板の状態が所期の状態とならない可能性を低減することができる。
【０００３】
しかし、基板処理を繰り返して、フィルタを繰り返し使用すると、フィルタによるパーティクルの捕集率が低下して、処理液の清浄度が低下することがある。そのため、フィルタは、例えば定期的に交換する必要がある。
【０００４】
特許文献１の基板処理装置は、フィルタ洗浄装置を備える。フィルタ洗浄装置は、フィルタを洗浄する。フィルタを洗浄することにより、フィルタの寿命を延ばすことができる。よって、フィルタを交換する頻度を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１３－３０６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の基板処理装置は、フィルタの冷却と加熱とを交互に繰り返してフィルタを洗浄する。具体的には、特許文献１の基板処理装置は、まず、冷却流体をフィルタに供給してフィルタを冷却する。その後、加熱流体をフィルタに供給してフィルタを加熱する。そのため、フィルタに冷却流体を供給するための構成と、フィルタに加熱流体を供給するための構成とが必要となる。よって、基板処理装置の構成が複雑になる。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、より簡素な構成でフィルタを洗浄できる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板を処理する。当該基板処理装置は、貯留部と、循環配管と、フィルタと、温度制御機構とを備える。前記貯留部は、前記基板の処理に使用する処理液を貯留する。前記循環配管は、前記貯留部に貯留されている前記処理液を、前記貯留部を介して循環させる。前記フィルタは、前記循環配管に設けられて、前記循環配管を流通する前記処理液からパーティクルを除去する。前記温度制御機構は、昇温処理を実行する。前記昇温処理は、前記フィルタの温度を、前記基板を処理する際の前記処理液の温度より高い温度に昇温させる処理を示す。
【０００９】
ある実施形態において、上記基板処理装置は、検出部と、制御部とを更に備える。前記検出部は、前記処理液に含まれるパーティクルの数を検出する。前記制御部は、前記温度制御機構を制御する。前記制御部は、前記検出部により検出される前記パーティクルの数が第１閾値より大きくなったことに応じて、前記温度制御機構に前記昇温処理を実行させる。
【００１０】
ある実施形態において、前記制御部は、前記昇温処理の開始後、予め定められた条件に基づいて前記温度制御機構の前記昇温処理を停止させる。前記制御部は、前記昇温処理を停止させた後、前記検出部により検出される前記パーティクルの数が第２閾値以下とならない場合、前記温度制御機構に前記昇温処理を再度実行させる。
（【００１１】以降は省略されています）

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