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公開番号2025047370
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023155827
出願日2023-09-21
発明の名称透明部材の製造方法及び蓋部材
出願人日本電気硝子株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/02 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】機械加工によって形成された貫通孔に起因する透明部材の破損を防止する。
【解決手段】透明部材の製造方法は、機械加工により透明基板MGに複数の貫通孔18を形成する工程S1と、透明基板MGの主面MGaを研磨する工程S2と、複数の貫通孔18をエッチング処理する工程S3と、を備える。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
機械加工により透明基板に複数の貫通孔を形成する工程と、
前記透明基板の主面を研磨する工程と、
前記複数の貫通孔をエッチング処理する工程と、
を備えることを特徴とする、透明部材の製造方法。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記複数の貫通孔を前記エッチング処理する工程の後に、前記複数の貫通孔同士を結ぶ仮想線に沿って前記透明基板を分割する工程を備えることを特徴とする、請求項１に記載の透明部材の製造方法。
【請求項３】
前記複数の貫通孔を前記エッチング処理する工程の後に、前記透明基板の前記主面の一部が凸状になるように加熱成形する工程を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明部材の製造方法。
【請求項４】
前記機械加工は、ブラスト処理を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明部材の製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔は、平面視において多角形状に構成されており、
前記貫通孔は、複数の角部を有しており、
前記貫通孔の前記角部は、平面視において曲線状に構成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明部材の製造方法。
【請求項６】
前記複数の貫通孔を前記エッチング処理する工程では、前記貫通孔の大きさが実質的に変化しないことを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明部材の製造方法。
【請求項７】
前記複数の貫通孔を形成する工程の後であって、前記透明基板を分割する工程の前に、前記透明基板の前記主面上に、膜を形成する工程を備えることを特徴とする、請求項２に記載の透明部材の製造方法。
【請求項８】
前記透明基板を分割する工程は、ダイシング処理を含むことを特徴とする、請求項２に記載の透明部材の製造方法。
【請求項９】
発光素子を含むパッケージに用いられる透明ガラス製の蓋部材であって、
板状の枠部と、前記枠部から突出する突出部と、を備え、
前記枠部は、第一主面と、前記第一主面の反対側に位置する第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを繋ぐ側面と、を備え、
前記枠部は、平面視において、複数の角部と、複数の辺部とを備え、
前記複数の角部における前記側面は、エッチング面であり、
前記複数の辺部のうち、少なくとも一つの辺部における前記側面は、ダイシング面であることを特徴とする、蓋部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明部材の製造方法及び蓋部材に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、発光素子（ＬＥＤ素子）が実装される基板と、発光素子を覆うように基体に固定される透明な蓋部材とを備える気密パッケージが開示されている。
【０００３】
パッケージの基板は、平面視において四角形状に構成されている。また、パッケージの蓋部材（透明体）は、板状の枠部（つば部）と、枠部から突出するドーム状の突出部（凸型蓋部）とを備えている。枠部は、基板の形状に対応するように、平面視において四角形状に構成されている（同文献の段落００１４、００１９及び図１、図２参照）。
【０００４】
蓋部材を効率良く製造する方法としては、例えば大型の透明基板を複数の個片に分割し、分割された各個辺を蓋部材とすることが望ましい。例えば特許文献２には、透明基板に複数の貫通孔を形成する第１の工程と、複数の貫通孔の中心同士を結ぶ仮想線に沿って透明基板を分割し、透明部材を得る第２の工程と、を備える透明部材の製造方法が開示されている（同文献の請求項１参照）。
【０００５】
具体的には、第１の工程は、透明基板の貫通孔形成予定位置にレーザ光を照射することにより、改質部を設ける工程と、改質部を設けた透明基板の貫通孔形成予定位置をエッチング処理することにより貫通孔を形成する工程とを有している（同文献の請求項３参照）。また、貫通孔は平面形状が多角形であり、第２の工程では、複数の貫通孔における多角形の頂点同士を結ぶ仮想線に沿って透明基板を分割する（同文献の請求項２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０２１／２５１１０２号
国際公開第２０２３／０９５７３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
透明基板に貫通孔を形成する方法として、上記の第１の工程のようなレーザ光の照射の他に、透明基板に機械加工を施す場合がある。この場合には、加工により貫通孔にチッピングやマイクロクラックが生じるため、これらの欠陥に起因して透明基板や蓋部材が破損する恐れがある。
【０００８】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、機械加工によって形成された貫通孔に起因する透明部材の破損を防止することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明に係る透明部材の製造方法は上記の課題を解決するためのものであり、機械加工により透明基板に複数の貫通孔を形成する工程と、前記透明基板の主面を研磨する工程と、前記複数の貫通孔をエッチング処理する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
かかる構成によれば、複数の貫通孔が形成された透明基板に対して、研磨工程とエッチング工程とを実行することで、機械加工によって貫通孔に形成されたチッピングやマイクロクラックを確実に除去することができる。これにより、貫通孔に起因する透明基板の破損を防止することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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