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公開番号2025047170
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023155503
出願日2023-09-21
発明の名称記憶装置
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類G11C 11/4074 20060101AFI20250326BHJP(情報記憶)
要約【課題】 高いデータ保持性能を有する記憶装置を提供しようとする。
【解決手段】 一実施形態による記憶装置は、トランジスタと、キャパシタと、プレート線と、ビット線と、を含む。トランジスタは、酸化物半導体を含み、第1端、第2端、及びゲートを含む。キャパシタは、第3端、及び第2端と接続された第4端を含む。プレート線は、第3端と接続されている。ビット線は、第1端と接続されている。ゲートに第1電圧が印加されている第1期間の間、プレート線に第1電圧より低い第2電圧が印加され、ゲートに第1電圧より低い第3電圧が印加されている第2期間の少なくとも一部の間、プレート線に第2電圧より高い第4電圧が印加される。
【選択図】 図9
特許請求の範囲【請求項1】
酸化物半導体を含み、第1端、第2端、及びゲートを含むトランジスタと、
第3端、及び前記第2端と接続された第4端を含むキャパシタと、
前記第3端と接続されたプレート線と、
前記第1端と接続されたビット線と、
を備え、
前記ゲートに第1電圧が印加されている第1期間の間、前記プレート線に前記第1電圧より低い第2電圧が印加され、
前記ゲートに前記第1電圧より低い第3電圧が印加されている第2期間の少なくとも一部の間、前記プレート線に前記第2電圧より高い第4電圧が印加される、
記憶装置。
続きを表示(約 910 文字)【請求項2】
前記第2電圧を生成する第1電圧生成回路をさらに備え、
少なくとも前記プレート線に前記第4電圧が印加される期間の間、前記第1電圧生成回路はディセーブルとされる、
請求項1に記載の記憶装置。
【請求項3】
前記第1期間の後、前記ゲートに前記第3電圧より低い第5電圧が印加され、前記第5電圧の印加の後に前記ゲートに前記第3電圧が印加される、
請求項1に記載の記憶装置。
【請求項4】
前記プレート線に前記第4電圧が印加される期間の少なくとも一部の間に亘って、前記ゲートに前記第3電圧が印加される、
請求項3に記載の記憶装置。
【請求項5】
前記第5電圧を生成する第2電圧生成回路をさらに備え、
少なくとも前記ゲートに前記第3電圧が印加される期間の間、前記第2電圧生成回路はディセーブルとされる、
請求項3に記載の記憶装置。
【請求項6】
第2ビット線と、
前記ビット線及び第2ビット線と接続されたセンスアンプと、
をさらに備え、
前記第3電圧は、接地電圧である、
請求項3に記載の記憶装置。
【請求項7】
前記第1期間の後、前記ビット線に前記第3電圧より高い第6電圧が印加され、前記第6電圧の印加の後に前記ビット線に前記第6電圧より高い第7電圧が印加される、
請求項1に記載の記憶装置。
【請求項8】
前記プレート線に前記第4電圧が印加される期間の少なくとも一部の間に亘って、前記ビット線に前記第7電圧が印加される、
請求項7に記載の記憶装置。
【請求項9】
前記第6電圧を生成する第3電圧生成回路をさらに備え、
少なくとも前記ビット線に前記第7電圧が印加される期間の間、前記第3電圧生成回路はディセーブルとされる、
請求項7に記載の記憶装置。
【請求項10】
前記第7電圧は、電源電圧である、
請求項7に記載の記憶装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
実施形態は、概して、記憶装置に関する。
続きを表示(約 2,500 文字)【背景技術】
【0002】
記憶装置として、DRAM(Dynamic Random Access Memory)が知られている。DRAMのメモリセルは、キャパシタとトランジスタを含む。メモリセルは、キャパシタに蓄積されている電荷に基づいて、データを保持する。データ読出しの対象のメモリセルのデータに基づく電圧がセンスアンプによって増幅され、これによって、記憶されているデータが判別される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2017-168622号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
高いデータ保持性能を有する記憶装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一実施形態による記憶装置は、トランジスタと、キャパシタと、プレート線と、ビット線と、を含む。上記トランジスタは、酸化物半導体を含み、第1端、第2端、及びゲートを含む。上記キャパシタは、第3端、及び上記第2端と接続された第4端を含む。上記プレート線は、上記第3端と接続されている。上記ビット線は、上記第1端と接続されている。上記ゲートに第1電圧が印加されている第1期間の間、上記プレート線に上記第1電圧より低い第2電圧が印加され、上記ゲートに上記第1電圧より低い第3電圧が印加されている第2期間の少なくとも一部の間、上記プレート線に上記第2電圧より高い第4電圧が印加される。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1は、第1実施形態の記憶装置の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図2は、第1実施形態の記憶装置のコア回路の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図3は、第1実施形態の記憶装置のサブコア回路の一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図4は、第1実施形態の記憶装置のメモリセルアレイの構成要素及び構成要素の接続の一例を示す。
図5は、第1実施形態の記憶装置のメモリセルアレイの構成要素及び構成要素の接続の別の例を示す。
図6は、第1実施形態の記憶装置のメモリセルアレイの構造の一例を模式的に示す。
図7は、第1実施形態の記憶装置のセンスアンプの一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図8は、第1実施形態の記憶装置の電圧生成回路及びドライバの一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図9は、第1実施形態の記憶装置の幾つかの配線、ノード、及び信号の電位を時間に沿って示す。
図10は、第1実施形態の記憶装置の動作の間の一状態の第1例を示す。
図11は、第1実施形態の記憶装置の動作の間の一状態の第2例を示す。
図12は、比較例及び第1実施形態の記憶装置での電位差を示す。
図13は、第2実施形態の記憶装置のドライバの一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図14は、第2実施形態の記憶装置の幾つかの配線、ノード、及び信号の電位を時間に沿って示す。
図15は、第3実施形態の記憶装置のドライバの一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図16は、第3実施形態の記憶装置の幾つかの配線、ノード、及び信号の電位を時間に沿って示す。
図17は、第4実施形態の記憶装置の電圧生成回路及びドライバの一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図18は、第4実施形態の記憶装置の電圧と温度の関係を示す。
図19は、第4実施形態の記憶装置の電圧生成回路の一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図20は、第5実施形態の記憶装置の電圧生成回路及びドライバの一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図21は、第5実施形態の記憶装置の電圧と温度の関係を示す。
図22は、第5実施形態の記憶装置の電圧生成回路の一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図23は、第5実施形態の記憶装置の電圧生成回路の一部の構成要素及び構成要素の接続を示す。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に実施形態が図面を参照して記述される。或る実施形態又は相違する実施形態での略同一の機能及び構成を有する複数の構成要素は、互いに区別されるために、参照符号の末尾にさらなる数字又は文字が付加される場合がある。或る記述済みの実施形態に後続する実施形態では、記述済みの実施形態と異なる点が主に記述される。或る実施形態についての記述は全て、明示的に又は自明的に排除されない限り、別の実施形態の記述としても当てはまる。
【0008】
本明細書及び特許請求の範囲において、或る第1要素が別の第2要素に「接続されている」とは、第1要素が直接的又は常時或いは選択的に導電性となる要素を介して第2要素に接続されていることを含む。
【0009】
1.第1実施形態
1.1.構成(構造)
1.1.1.全体
図1は、第1実施形態の記憶装置の構成要素及び構成要素の接続を示す。記憶装置1は、データを記憶する装置である。記憶装置1は、コア回路11、入出力回路12、制御回路13、デコード回路14、ページバッファ15、電圧生成回路16、及びドライバ17を含む。
【0010】
コア回路11は、メモリセルMC、及びメモリセルMCにアクセスするための配線並びに周辺回路を含む回路である。メモリセルMCは、データを不揮発に記憶する素子である。配線は、ワード線WL及びビット線BLを含む。各メモリセルMCは、1つのワード線WL及び1つのビット線BLと接続されている。ワード線WLは、1つのロウアドレスを割り当てられている。ビット線BLは、1つのカラムアドレスを割り当てられている。1つの行の選択及び1つの列の選択により、1つのメモリセルMCが特定される。
(【0011】以降は省略されています)

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