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公開番号2025043063
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023150375
出願日2023-09-15
発明の名称基板保持モジュール、およびアダプタ
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人弁理士法人i-MIRAI,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250321BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】シャフトの下面のフランジ部のクラックの発生を抑制することができる基板保持モジュールまたはアダプタを提供する。
【解決手段】基板保持モジュール10であって、基材110と、筒状部122および筒状部122より外径の大きなフランジ部124を有し、基材110を支持するシャフト120と、を備える基板保持部材100と、シャフトの下面126と接触する上面202を有する筒状に形成され、シャフト120を支持するアダプタ200と、基板保持部材100とアダプタ200とを締結する締結部材210と、を備え、フランジ部124は、締結部材210が貫通する貫通孔128が設けられ、アダプタ200は、上面202の外周側にシャフトの下面126と接触しない円環状の段差部204が設けられ、段差部204に貫通孔128に挿通された締結部材210が螺合する孔206が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板保持モジュールであって、
載置面を有する平板状の基材と、前記載置面に対向する前記基材の下面に接合され、筒状部および前記基材と接合される側と対向する側に設けられた前記筒状部より外径の大きなフランジ部を有し、前記基材を支持するシャフトと、を備え、セラミックス焼結体により形成される基板保持部材と、
前記シャフトの下面と接触する上面を有する筒状に形成され、前記シャフトを支持するアダプタと、
前記基板保持部材と前記アダプタとを締結する締結部材と、を備え、
前記フランジ部は、前記締結部材が貫通する貫通孔が設けられ、
前記アダプタは、前記上面の外周側に前記シャフトの下面と接触しない円環状の段差部が設けられ、前記段差部に前記貫通孔に挿通された前記締結部材が螺合する孔が形成されていることを特徴とする基板保持モジュール。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記段差部の内径は、前記筒状部の外径以下であることを特徴とする請求項１に記載の基板保持モジュール。
【請求項３】
前記段差部に、嵌合するスペーサをさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板保持モジュール。
【請求項４】
基板保持部材のシャフトを支持するアダプタであって、
前記シャフトの下面と接触し締結される上面を有する筒状に形成され、
前記上面の外周側に前記シャフトの下面と接触しない円環状の段差部が設けられ、前記段差部に前記基板保持部材を締結する締結部材が螺合する孔が形成されていることを特徴とするアダプタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持モジュール、およびアダプタに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造装置用に基板を保持する基板保持部材としてセラミックス焼結体からなる基材とそれを支持するシャフトを一体化した基板保持部材が使用されている。このような基板保持部材は、さらにシャフトの下面にアダプタが接合された基板保持モジュールとして構成され、チャンバに設置されることがあった。
【０００３】
特許文献１は、第１の方向に略直交する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記第１の方向に延び、セラミックスにより形成された管状部材であって、前記第１の方向の一方側の端部において前記板状部材の前記第２の表面に接合され、前記第１の方向の他方側の端部に、前記第１の方向に略直交する方向に突出し、かつ、前記第１の方向に延びる第１の貫通孔が形成されたフランジ部を有する管状部材と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、さらに、前記管状部材における、前記第１の方向の前記他方側に配置された接続部材であって、前記第１の方向の前記一方側の端面である第３の表面に開口するように、前記フランジ部の前記第１の貫通孔に挿通された締結部材が螺号する孔が形成された接続部材を備え、前記管状部材における前記第１の方向の前記他方側の端面である第４の表面の一部分は、前記接続部材の前記第３の表面に接しており、かつ、前記管状部材の前記第４の表面の外縁線の内、前記第４の表面を包含する最小の仮想円に重なる部分である特定部分は、前記接続部材の前記第３の表面に接していない、ことを特徴とする保持装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許７１４６１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
アダプタは、使用時の加熱やその熱履歴によって変形する場合があり、その影響はアダプタの上面に現れることが多い。特許文献１のアダプタは、アダプタの上面のＵ字状の切り欠きの間隙と管状部材のフランジ部の下面とが接触しているため、アダプタの上面が変形した場合、Ｕ字の側面の上端がフランジ部に応力を与えやすく、長期間使用するとフランジ部のクラックの原因となる場合があった。そこで、シャフトのフランジ部にアダプタの変形による応力がかかりにくく、フランジ部のクラックの発生を抑制できる基板保持モジュールおよびアダプタが望まれていた。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、従来品と比較してよりシャフトのフランジ部にアダプタの変形による応力がかかりにくく、フランジ部のクラックの発生を抑制できる基板保持モジュールおよびアダプタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記の目的を達成するため、本発明の基板保持モジュールは、以下の手段を講じた。すなわち、本発明の適用例の基板保持モジュールは、基板保持モジュールであって、載置面を有する平板状の基材と、前記載置面に対向する前記基材の下面に接合され、筒状部および前記基材と接合される側と対向する側に設けられた前記筒状部より外径の大きなフランジ部を有し、前記基材を支持するシャフトと、を備え、セラミックス焼結体により形成される基板保持部材と、前記シャフトの下面と接触する上面を有する筒状に形成され、前記シャフトを支持するアダプタと、前記基板保持部材と前記アダプタとを締結する締結部材と、を備え、前記フランジ部は、前記締結部材が貫通する貫通孔が設けられ、前記アダプタは、前記上面の外周側に前記シャフトの下面と接触しない円環状の段差部が設けられ、前記段差部に前記貫通孔に挿通された前記締結部材が螺合する孔が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
このように、アダプタの上面の外周側にシャフトの下面と接触しない円環状の段差部が設けられ、段差部に締結部材が螺合する孔が形成されていることで、締結部材により締結されるシャフトの下面のフランジ部にアダプタの上面からの応力が加わりにくくなり、段差部が円環状であることで、アダプタの上面が熱により変形した場合も応力の集中する特異な部分が生じにくくなるため、シャフトの下面のフランジ部のクラックの発生を抑制することができる。
【０００９】
（２）また、上記（１）の適用例の基板保持モジュールにおいて、前記段差部の内径は、前記筒状部の外径以下であることを特徴としている。
【００１０】
このように、アダプタの上面の段差部の内径をシャフトの筒状部の外径以下にすることで、シャフトのフランジ部にアダプタの上面の外縁（段差部の内径の上端）が接触しないため、アダプタまたはシャフトが使用中に変形した場合であっても、フランジ部とアダプタの上面との接触を回避でき、締結部材が締結されるフランジ部への応力集中を防ぐことができる。その結果、フランジ部のクラックの発生をより抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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