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公開番号2025040175
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023146919
出願日2023-09-11
発明の名称チップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250314BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの生産性を維持しつつ、分割時にかかる負荷を低減して加工不良を抑制することができるチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】チップの製造方法は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点をウエーハの内部に位置付け、集光点とウエーハとを相対的に移動することで、細孔と該細孔を囲繞する非晶質領域とを含むシールドトンネルを分割予定ラインに沿って形成するシールドトンネル形成ステップ1と、ウエーハに外力を付与して、シールドトンネルが形成された分割予定ラインに沿ってウエーハを分割するウエーハ分割ステップ2と、を含み、シールドトンネル形成ステップ1では、レーザービームを長手方向と短手方向とを有する形状に成形し、長手方向が分割予定ラインの伸長方向と交差するように設定した状態で分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの表面に設定された分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射することで所定の形状のチップを製造するチップの製造方法であって、
該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウエーハの内部に位置付け、該集光点と該ウエーハとを相対的に移動することで、細孔と該細孔を囲繞する非晶質領域とを含むシールドトンネルを該分割予定ラインに沿って形成するシールドトンネル形成ステップと、
該ウエーハに外力を付与して、該シールドトンネルが形成された該分割予定ラインに沿って該ウエーハを分割するウエーハ分割ステップと、を含み、
該シールドトンネル形成ステップでは、
該レーザービームを長手方向と短手方向とを有する形状に成形し、該長手方向が該分割予定ラインの伸長方向と交差するように設定した状態で該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射する
ことを特徴とする、チップの製造方法。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
該シールドトンネル形成ステップでは、
該長手方向が該分割予定ラインの伸長方向と直交するように設定した状態で該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射する
ことを特徴とする、請求項１に記載のチップの製造方法。
【請求項３】
該シールドトンネル形成ステップでは、
該レーザービームの形状が長方形状に成形される
ことを特徴とする、請求項１または２に記載のチップの製造方法。
【請求項４】
該シールドトンネル形成ステップでは、
該レーザービームの形状が楕円形状に成形される
ことを特徴とする、請求項１または２に記載のチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハを分割してチップ化するために、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点をウエーハの内部に位置付け分割予定ラインに沿って照射することで改質層を形成し、この改質層を起点として分割する方法が知られている（特許文献１参照）。この方法は、厚みの厚いウエーハを個々のデバイスに分割する場合、改質層を厚み方向に複数段重ねて形成しなければならないため、生産性が悪いという課題があった。
【０００３】
そこで、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点をウエーハの内部に位置付け分割予定ラインに沿って照射することで、細孔と細孔を囲繞する非晶質領域とを含むシールドトンネルを形成する方法が提案されている（特許文献２参照）。この方法は、厚みの厚いウエーハに対するレーザービームの照射回数を従来よりも減らすことが可能なため、生産性が極めて良好となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第３４０８８０５号公報
特許第６０６２２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２の方法では、分割の際に高い分割力が必要であり、分割時に高い荷重をかけるため、ウエーハにかかる負荷が大きくなり、チッピングやクラック等の加工不良を発生させる可能性があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエーハの生産性を維持しつつ、分割時にかかる負荷を低減して加工不良を抑制することができるチップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップの製造方法は、ウエーハの表面に設定された分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射することで所定の形状のチップを製造するチップの製造方法であって、該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウエーハの内部に位置付け、該集光点と該ウエーハとを相対的に移動することで、細孔と該細孔を囲繞する非晶質領域とを含むシールドトンネルを該分割予定ラインに沿って形成するシールドトンネル形成ステップと、該ウエーハに外力を付与して、該シールドトンネルが形成された該分割予定ラインに沿って該ウエーハを分割するウエーハ分割ステップと、を含み、該シールドトンネル形成ステップでは、該レーザービームを長手方向と短手方向とを有する形状に成形し、該長手方向が該分割予定ラインの伸長方向と交差するように設定した状態で該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射することを特徴とする。
【０００８】
また、チップの製造方法において、該シールドトンネル形成ステップでは、該長手方向が該分割予定ラインの伸長方向と直交するように設定した状態で該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射することが好ましい。
【０００９】
また、チップの製造方法において、該シールドトンネル形成ステップでは、該レーザービームの形状が長方形状に成形されてもよい。
【００１０】
また、チップの製造方法において、該シールドトンネル形成ステップでは、該レーザービームの形状が楕円形状に成形されてもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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