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公開番号2025040015
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023146653
出願日2023-09-11
発明の名称接着剤組成物及びカバーレイフィルム
出願人株式会社コバヤシ
代理人個人
主分類C09J 177/00 20060101AFI20250314BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】
FPCに使用される基材樹脂や銅箔等の金属箔との接着性に優れるとともに低誘電率の接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本技術は、ポリアミドエラストマーと、エポキシ樹脂と、ポリアリレートと、を含有する接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂の含有量が前記接着剤組成物の質量に対して3～47質量%であり、前記ポリアリレートの含有量が前記接着剤組成物の質量に対して3～34質量%である、接着剤組成物を提供する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリアミドエラストマーと、
エポキシ樹脂と、
ポリアリレートと、
を含有する接着剤組成物であって、
前記エポキシ樹脂の含有量が前記接着剤組成物の質量に対して３～４７質量％であり、
前記ポリアリレートの含有量が前記接着剤組成物の質量に対して３～３４質量％である、接着剤組成物。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記ポリアミドエラストマーの含有量が前記接着剤組成物の質量に対して１７～９３質量％である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記ポリアミドエラストマーは、溶剤可溶性ポリアミドエラストマーである、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂からなる群から少なくとも一種選択されるものである、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
前記ノボラック型エポキシ樹脂は、ビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂及び／又はナフトール－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である、請求項４に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
さらに、硬化促進剤を含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項７】
前記硬化促進剤は、アミン類である、請求項６記載の接着剤組成物。
【請求項８】
前記接着剤組成物と基材樹脂とを接着させたときの接着界面の剥離強度が１０Ｎ／１０ｍｍ以上である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項９】
誘電率が３．００以下である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
前記基材樹脂がポリイミド又はポリテトラフルオロエチレンである、請求項８に記載の接着剤組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物及びカバーレイフィルムに関する。より詳しくは、フレキシブルプリント回路基板に使用される接着剤組成物及びカバーレイフィルムに関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコン（ＰＣ）やスマートフォンなどの電子機器の多機能化、小型化に対応することができ、狭く複雑な内部に電子回路基板を組み込むため、薄く軽量で、折り曲げ可能なフレキシブルプリント回路基板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ、以下ＦＰＣということがある）が広く使用されている。近年、電子機器の小型化、軽量化、高密度化、高出力化が進み、配線板（電子回路基板）の性能に対する要求がますます高度なものとなっている。特に、ＦＰＣにおける伝送速度高速化のために、高い周波数の信号が使用されるようになっている。これに伴い、ＦＰＣには高周波領域での低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）の要求が高まっている。このような低誘電特性を達成するため、ＦＰＣの基材樹脂や接着剤組成物の誘電体損失を低減する方策がなされている。
【０００３】
フッ素系樹脂は、低誘電特性を有することが知られており、ＦＰＣで用いられる基材樹脂として、従来のポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の代わりに、ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥということがある）やテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰということがある）及びテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（以下、ＰＦＡということがある）が提案されている（特許文献１参照）。また、ポリオレフィン樹脂は、低誘電特性を有することが知られており、ＦＰＣで用いられるＦＰＣ用接着剤として、ＦＰＣの電気特性を向上させるために、オレフィン骨格を導入した変性ポリアミド接着剤組成物が提案されている（特許文献２参照）。また、芳香族オレフィンオリゴマー型改質剤とエポキシ樹脂を用いた接着剤組成物及びフレキシブルプリント配線板用カバーレイが提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－２４２６５号公報
特開２００７－２８４５１５号公報
特開２００７－６３３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、低誘電特性を有する基材樹脂は、低極性のため、従来のエポキシ系接着剤組成物又はアクリル系接着剤組成物を用いた場合、接着力が弱く、カバーレイフィルム及び積層板等のＦＰＣ用部材の作製が困難であった。また、エポキシ系接着剤組成物及びアクリル系接着剤組成物は、低誘電特性に優れず、ＦＰＣの誘電特性を損なうという問題がある。
【０００６】
また、低誘電特性を有するフッ素系樹脂を基材樹脂として使用する場合、銅箔等との接着性が弱いという問題がある。
【０００７】
本技術は、ＦＰＣに使用される基材樹脂や銅箔等の金属箔との接着性に優れるとともに低誘電率の接着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、特定の構成を有する接着剤組成物が、基材樹脂との接着性に優れるとともに、低誘電率を有することを見出した。
【０００９】
すなわち、本技術は、
ポリアミドエラストマーと、
エポキシ樹脂と、
ポリアリレートと、
を含有する接着剤組成物であって、
前記エポキシ樹脂の含有量が前記接着剤組成物の質量に対して３～４７質量％であり、
前記ポリアリレートの含有量が前記接着剤組成物の質量に対して３～３４質量％である、接着剤組成物を提供する。
前記ポリアミドエラストマーの含有量が前記接着剤組成物の質量に対して１７～９３質量％でありうる。
前記ポリアミドエラストマーは、溶剤可溶性ポリアミドエラストマーでありうる。
前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂からなる群から少なくとも一種選択されるものでありうる。
前記ノボラック型エポキシ樹脂は、ビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂及び／又はナフトール－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂でありうる。
本技術に従う接着剤組成物は、さらに、硬化促進剤を含有しうる。
前記硬化促進剤は、アミン類でありうる。
本技術に従う接着剤組成物は、前記接着剤組成物と基材樹脂とを接着させたときの接着界面の剥離強度が１０Ｎ／１０ｍｍ以上でありうる。
誘電率が３．００以下でありうる。
前記基材樹脂がポリイミド又はポリテトラフルオロエチレンでありうる。
また、本技術は、前記接着剤組成物が少なくとも片側の表面に塗布されているカバーレイフィルムも提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本技術により、基材樹脂との接着性に優れるとともに、低誘電率を有する接着剤組成物を提供することができる。
なお、本技術の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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