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公開番号2025030353
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023135572
出願日2023-08-23
発明の名称コネクタの実装構造及びコネクタの実装方法
出願人信越ポリマー株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250228BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】シリコーンフィルムを用いた電子回路部品に採用でき、周囲の基板等の他の電子部品と容易に接続できるコネクタの実装構造、及びコネクタの実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子回路製品10へのコネクタの実装構造であって、電子回路製品10は、シリコーンフィルム11と、シリコーンフィルム11上に印刷された回路12及び端子電極13とを備え、端子電極13は、シリコーンフィルム11の端子部分に回路12を覆うように形成され、シリコーンフィルム11の端子部分に、端子電極13を覆う補強板14が接合され、シリコーンフィルム11、回路12、端子電極13及び補強板14を貫通するスルーホール15が設けられ、スルーホール15に接続ピン16が挿入されて端子電極13にはんだ付けされている、コネクタの実装構造1。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子回路製品へのコネクタの実装構造であって、
前記電子回路製品は、シリコーンフィルムと、シリコーンフィルム上に印刷された回路及び端子電極とを備え、
前記端子電極は、前記シリコーンフィルムの端子部分に前記回路を覆うように形成され、
前記シリコーンフィルムの端子部分に、前記端子電極を覆う補強板が接合され、
前記シリコーンフィルム、前記回路、前記端子電極及び前記補強板を貫通するスルーホールが設けられ、前記スルーホールに接続ピンが挿入されて前記端子電極にはんだ付けされている、コネクタの実装構造。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記シリコーンフィルムを構成する材料がシリコーンゴムである、請求項１に記載のコネクタの実装構造。
【請求項３】
前記補強板がポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１に記載のコネクタの実装構造。
【請求項４】
電子回路製品へのコネクタの実装方法であって、
シリコーンフィルム上に印刷によって回路を形成すること、
前記シリコーンフィルムの端子部分に、印刷によって前記回路を覆う端子電極を形成すること、
前記シリコーンフィルムの端子部分に、前記端子電極を覆う補強板を接合すること、
前記シリコーンフィルム、前記回路、前記端子電極及び前記補強板を貫通するスルーホールを設けること、及び、
前記スルーホールに接続ピンを挿入して前記端子電極にはんだ付けすること、を含む、コネクタの実装方法。
【請求項５】
前記シリコーンフィルムを構成する材料がシリコーンゴムである、請求項４に記載のコネクタの実装方法。
【請求項６】
前記補強板がポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項４に記載のコネクタの実装方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの実装構造及びコネクタの実装方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のフィルム基材に回路が印刷された電子回路製品は、フレキシブルタッチセンサ、フィルムヒーター等に用いられている。このような電子回路製品をコントロールＩＣの基板等と接続する場合、ＰＥＴフィルムははんだ付けに耐え得る充分な耐熱性を有していないことから、端子部分に厚いＰＥＴフィルムを接着してＺＩＦコネクタを介したり、カシメによる接合を採用したりするのが一般的である（例えば特許文献１）。
【０００３】
一方、フィルム基材として柔軟性に優れたシリコーンフィルムを採用した電子回路製品の場合、カシメのような機械的な接合ではフィルム破れの恐れがあるため、ＰＥＴフィルムを用いる場合と同様のコネクタの実装構造は採用しにくい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－１４２７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、シリコーンフィルムを用いた電子回路部品に採用でき、周囲の基板等の他の電子部品と容易に接続できるコネクタの実装構造、及びコネクタの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の構成を含む。
［１］電子回路製品へのコネクタの実装構造であって、
前記電子回路製品は、シリコーンフィルムと、シリコーンフィルム上に印刷された回路及び端子電極とを備え、
前記端子電極は、前記シリコーンフィルムの端子部分に前記回路を覆うように形成され、
前記シリコーンフィルムの端子部分に、前記端子電極を覆う補強板が接合され、
前記シリコーンフィルム、前記回路、前記端子電極及び前記補強板を貫通するスルーホールが設けられ、前記スルーホールに接続ピンが挿入されて前記端子電極にはんだ付けされている、コネクタの実装構造。
［２］前記シリコーンフィルムを構成する材料がシリコーンゴムである、［１］に記載のコネクタの実装構造。
［３］前記補強板がポリエチレンテレフタレートフィルムである、［１］又は［２］に記載のコネクタの実装構造。
［４］電子回路製品へのコネクタの実装方法であって、
シリコーンフィルム上に印刷によって回路を形成すること、
前記シリコーンフィルムの端子部分に、印刷によって前記回路を覆う端子電極を形成すること、
前記シリコーンフィルムの端子部分に、前記端子電極を覆う補強板を接合すること、
前記シリコーンフィルム、前記回路、前記端子電極及び前記補強板を貫通するスルーホールを設けること、及び、
前記スルーホールに接続ピンを挿入して前記端子電極にはんだ付けすること、を含む、コネクタの実装方法。
［５］前記シリコーンフィルムを構成する材料がシリコーンゴムである、［４］に記載のコネクタの実装方法。
［６］前記補強板がポリエチレンテレフタレートフィルムである、［４］又は［５］に記載のコネクタの実装方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、シリコーンフィルムを用いた電子回路部品に採用でき、周囲の基板等の他の電子部品と容易に接続できるコネクタの実装構造、及びコネクタの実装方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態の一例に係るコネクタの実装構造を示した平面図である。
図１のコネクタの実装構造のＩ－Ｉ断面図である。
シリコーンフィルム上に回路を形成する様子を示した図であって、図３（Ａ）は平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＩＩ－ＩＩ断面図である。
シリコーンフィルムの端子部分に端子電極を形成する様子を示した図であって、図４（Ａ）は平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
シリコーンフィルム１１の端子部分に補強板を接合する様子を示した図であって、図５（Ａ）は平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＩＶ－ＩＶ断面図である。
シリコーンフィルム、回路、端子電極及び補強板を貫通するスルーホールを設ける様子を示した断面図である。
補強板の穴内にはんだを塗布する様子を示した断面図である。
実施形態の一例に係るコネクタの実装構造を示した断面図である。
図１のコネクタの実装構造のＶ－Ｖ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜コネクタの実装構造＞
実施形態に係るコネクタの実装構造は、電子回路製品へのコネクタの実装構造であって、前記電子回路製品は、シリコーンフィルムと、シリコーンフィルム上に印刷された回路及び端子電極とを備え、前記端子電極は、前記シリコーンフィルムの端子部分に前記回路を覆うように形成され、前記シリコーンフィルムの端子部分に、前記端子電極を覆う補強板が接合され、前記シリコーンフィルム、前記回路、前記端子電極及び前記補強板を貫通するスルーホールが設けられ、前記スルーホールに接続ピンが挿入されて前記端子電極にはんだ付けされている。
【００１０】
以下、本発明のコネクタの実装構造について、一例を示し、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において例示される図の寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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