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公開番号2025028625
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-03
出願番号2023133550
出願日2023-08-18
発明の名称積層セラミック電子部品およびその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250221BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】短絡を抑制しつつ小型大容量化を可能とする積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層11と、第1方向において複数の誘電体層11を介して対向する複数の内部電極層と、を備え、複数の内部電極層は、第1内部電極層12aと、第1方向に直交する第2方向において第1内部電極層12aよりも寸法が小さい第2内部電極層12bと、を含み、第2方向において第2内部電極層12bの外側にセラミック部17が備わり、第2方向において第1内部電極層12aおよびセラミック部17の外側にサイドマージン16が備わる。
【選択図】図7

特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層と、
第１方向において前記複数の誘電体層を介して対向する複数の内部電極層と、を備え、
前記複数の内部電極層は、第１内部電極層と、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１内部電極層よりも寸法が小さい第２内部電極層と、を含み、
前記第２方向において前記第２内部電極層の外側にセラミック部が備わり、
前記第２方向において前記第１内部電極層および前記セラミック部の外側にサイドマージンが備わる、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記第１方向において、前記第１内部電極層と前記第２内部電極層とが交互に配置される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記セラミック部は、前記誘電体層よりも、焼結を促進する元素の濃度が高い、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記焼結を促進する元素は、リチウム、ホウ素、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、亜鉛、ジルコニウム、スズの少なくとも１つである、請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記第２方向における前記セラミック部の寸法は、１μｍ以上５μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記複数の誘電体層の平均厚みは、０．４５μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記第２方向における前記サイドマージンの平均厚みは、１０μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記第１方向の寸法が前記第２方向の寸法より大きい、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
複数の前記第１内部電極層の第２方向の端が、前記第１方向を基準にして、前記第２方向に０．５μｍ以内に揃って位置する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記第１方向および前記第２方向と直交する第３方向の２端面のそれぞれに、前記第１内部電極層に接続される第１外部電極と、前記第２内部電極層に接続される第２外部電極と、を備える、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話を代表とする高周波通信用システムなどにおいて、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ：Multi-layer ceramic capacitor）などの積層セラミック電子部品が用いられている（例えば、特許文献１～７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－８９７５５号公報
特開２０２１－４４５３３号公報
特開平２－３６５０９号公報
特開２０２２－１７０６６６号公報
特開２０１９－２０４８１７号公報
特開平８－２５０３６９号公報
特開２０１３－１１５４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミック電子部品には、小型大容量化が求められている。しかしながら、製造プロセスにおいて短絡が発生することがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、短絡を抑制しつつ小型大容量化を可能とする積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層と、第１方向において前記複数の誘電体層を介して対向する複数の内部電極層と、を備え、前記複数の内部電極層は、第１内部電極層と、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１内部電極層よりも寸法が小さい第２内部電極層と、を含み、前記第２方向において前記第２内部電極層の外側にセラミック部が備わり、前記第２方向において前記第１内部電極層および前記セラミック部の外側にサイドマージンが備わる。
【０００７】
上記積層セラミック電子部品の前記第１方向において、前記第１内部電極層と前記第２内部電極層とが交互に配置されていてもよい。
【０００８】
上記積層セラミック電子部品において、前記セラミック部は、前記誘電体層よりも、焼結を促進する元素の濃度が高くてもよい。
【０００９】
上記積層セラミック電子部品において、前記焼結を促進する元素は、リチウム、ホウ素、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、亜鉛、ジルコニウム、スズの少なくとも１つであってもよい。
【００１０】
上記積層セラミック電子部品において、前記第２方向における前記セラミック部の寸法は、１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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