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公開番号2025027670
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-28
出願番号2023132668
出願日2023-08-16
発明の名称樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/56 20060101AFI20250220BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】樹脂の成形品質を向上することができる、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂成形装置は、電子素子が実装された基板を配置可能な第1型と、前記第1型との間にキャビティを形成する第2型と、プランジャによって前記キャビティへ樹脂材料を供給するトランスファ機構と、前記キャビティ内に前記基板が配置された状態で、前記キャビティ内の樹脂材料を充填可能な空間の体積値に基づき、前記プランジャの移動速度を制御する制御部と、を備えている。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
電子素子が実装された基板を配置可能な第１型と、
前記第１型との間にキャビティを形成する第２型と、
プランジャによって前記キャビティへ樹脂材料を供給するトランスファ機構と、
前記キャビティ内に前記基板が配置された状態で、前記キャビティ内の樹脂材料を充填可能な空間の体積値に基づき、前記プランジャの移動速度を制御する制御部と、
を備えている、樹脂成形装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記樹脂材料は、前記樹脂成形装置に配置された固形樹脂材料を溶融することで形成され、
前記制御部は、
前記固形樹脂材料の重量値に基づき、前記プランジャの初期位置Ｔ０を設定し、
前記体積値に基づき、前記プランジャの終端位置Ｔ１００を設定し、
前記キャビティの体積値に基づいて、前記キャビティを流れる前記樹脂材料の充填速度を設定し、
前記充填速度に基づいて、前記プランジャの移動速度を制御する、
請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
前記キャビティにおける前記樹脂材料が注入される方向の長さをＷ、
前記体積値に基づいて算出された、前記キャビティ内での前記樹脂材料の充填速度をＦ、
前記初期位置Ｔ０から前記終端位置Ｔ１００までの前記プランジャの移動距離をＬ、
としたとき、前記プランジャの移動速度Ｖは、以下の式（１）により算出される、請求項２に記載の樹脂成形装置。
Ｖ＝Ｆ×Ｌ／Ｗ（１）
【請求項４】
前記樹脂材料は、前記樹脂成形装置に配置された固形樹脂材料を溶融することで形成され、
前記制御部は、
前記固形樹脂材料の重量値に基づき、前記プランジャの初期位置Ｔ０を設定し、
前記体積値に基づき、前記プランジャの終端位置Ｔ１００を設定し、
前記キャビティにおいて前記電子素子が配置された素子領域に前記樹脂材料を充填するのに対応する前記プランジャの移動区間を、前記位置Ｔ０から前記位置Ｔ１００の間で設定し、
前記キャビティの素子領域の体積値に基づいて、前記キャビティの素子領域を流れる前記樹脂材料の充填速度を設定し、
前記素子領域での前記充填速度に基づいて、前記プランジャの移動速度を制御する、
請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記プランジャが、前記キャビティに対する所定の樹脂充填率に対応する位置に達すると、前記プランジャの移動速度を調整する、
請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項６】
半導体チップが実装された基板を配置可能な第１型と、
前記第１型との間にキャビティを形成する第２型と、
プランジャによって前記キャビティへ樹脂材料を供給するトランスファ機構と、
を備えた樹脂成形装置における樹脂成形品の製造方法であって、
前記第１型に前記基板を配置するステップと、
前記第２型と前記第１型とを型締めするステップと、
前記プランジャを移動させることで、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するステップと、
を備え、
前記キャビティに前記樹脂材料を供給するステップでは、前記キャビティ内の樹脂材料を充填可能な空間の体積値に基づき、前記プランジャの移動速度を制御する、
樹脂成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、チップが搭載された基板をキャビティに収容し、このキャビティにトランスファ機構のプランジャを移動させることで樹脂を充填し、樹脂成形品を製造する方法が開示されている。具体的には、キャビティ内の樹脂充填率とプランジャの上昇位置との関係から、キャビティ内の樹脂充填率に応じてプランジャ上昇速度を調整することにより、間接的にキャビティ内の樹脂充填速度が制御されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１４８９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プランジャの移動速度が同じであっても、基板に搭載されているチップの数が変化すると、以下のようにキャビティ内の樹脂充填速度（充填時間）が実質的に変化することがある。
(1) 基板上のチップ数の数によって、必要な樹脂充填量が変わるため、チップの数にかかわらず、プランジャの移動速度を同一にすると、樹脂の充填速度が変化する。
(2)チップ数の数にかかわらずプランジャの移動速度を同一にすると、チップの数の多い基板の樹脂充填時間は短くなる。つまり、キャビティ内の樹脂充填速度がより速くなる。
【０００５】
このように、キャビティ内での樹脂充填速度が異なると、成形品質が一定とならない。例えば、樹脂の充填速度が速すぎると、ワイヤーが流れる、またはチップがシフトするおそれがある。一方、樹脂の充填速度が遅すぎると、樹脂の一部が硬化し未充填が発生するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、樹脂の成形品質を向上することができる、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る樹脂成形装置は、半導体チップが実装された基板を配置可能な第１型と、前記第１型との間にキャビティを形成する第２型と、プランジャによって前記キャビティへ樹脂材料を供給するトランスファ機構と、前記キャビティ内に前記基板が配置された状態で、前記キャビティ内の樹脂材料を充填可能な空間の体積値に基づき、前記プランジャの移動速度を制御する制御部と、を備えている。
【０００８】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、半導体チップが実装された基板を配置可能な第１型と、前記第１型との間にキャビティを形成する第２型と、プランジャによって前記キャビティへ樹脂材料を供給するトランスファ機構と、を備えた樹脂成形装置における樹脂成形品の製造方法であって、前記第１型に前記基板を配置するステップと、前記第２型と前記第１型とを型締めするステップと、前記プランジャを移動させることで、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するステップと、を備え、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するステップでは、前記キャビティ内の樹脂材料を充填可能な空間の体積値に基づき、前記プランジャの移動速度を制御する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂の成形品質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す平面図である。
図１の樹脂成形装置に設けられる樹脂成形モジュールの断面図である。
図２の樹脂成形モジュールの下型を型面側（上方）から見た平面図である。
図２の樹脂成形モジュールの上型を型面側（下方）から見た平面図である。
カル部同士を連結する連結溝を示した平面図である。
カル部同士がキャビティを介して連結された例を示した平面図である。
図２の樹脂成形モジュールの一部断面図である。
プランジャの移動速度を算出するのに用いるキャビティのモデルである。
樹脂の充填速度の一例である。
樹脂成形のフローを示すフローチャートである。
図２の樹脂成形モジュールの一部断面図である。
プランジャの移動速度を算出するのに用いるキャビティのモデルの他の例である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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