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公開番号2025027592
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-28
出願番号2023132476
出願日2023-08-16
発明の名称熱硬化型低誘電絶縁シート
出願人サーキットマテリアルズ株式会社
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
主分類H05K 1/03 20060101AFI20250220BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明は、新たに、FCCL用、又はIC基板用熱硬化型低誘電絶縁シートを提供する事を目的とする。
【解決手段】吸水率が0.5質量%以下である、FCCL用、又はIC基板用である、積層体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
積層体であって、
前記積層体は、少なくとも耐熱フィルムと、前記耐熱フィルムの両面に熱硬化性樹脂組成物層を有する三層構成であり、
前記積層体の吸水率は、0.5質量%以下であり、
FCCL用、又はIC基板用である、積層体。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記積層体の10GHz時のDk誘電率は、2.8以下であって、且つ
前記積層体の10GHz時のDf誘電正接は、0.025以下である、
請求項1に記載の積層体。
【請求項３】
前記耐熱フィルムは、ポリイミドフィルムであり、
前記熱硬化性樹脂組成物層は、ポリエーテル系樹脂から成る樹脂組成物層である、
請求項1に記載の積層体。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂組成物層は、シリカを含む、請求項1に記載の積層体。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂組成物層は、ホスフィン酸塩化合物、ホスフィンオキサイド化合物、ポリリン酸塩化合物、及びホスホニウム塩化合物から成る群から選択される少なくとも1種の難燃剤を含む、請求項1に記載の積層体。
【請求項６】
前記積層体の片面又は両面に、更に、銅箔を有する、請求項1に記載の積層体。
【請求項７】
前記銅箔は、粗さRzが２μm以下である、請求項6に記載の積層体。
【請求項８】
前記耐熱フィルムは、厚みが1μm～50μmであり、
前記熱硬化性樹脂組成物層は、各層の厚みが5μm～100μmであり、
前記銅箔は、各層の厚みが1μm～38μmであり、
前記積層体は、総厚みが12μm～326μmである、
請求項6に記載の積層体。
【請求項９】
請求項1～8の何れかに記載の積層体から構成されるFCCL、又はIC基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化型低誘電絶縁シートに関する。
続きを表示（約 980 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献1は、耐熱フィルムと、該耐熱フィルムの両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層を有する絶縁樹脂シートであって、該耐熱フィルムの単位面積当たりのエッチング量（E1）と該熱硬化性樹脂組成物層の硬化物の単位面積当たりのエッチング量（E2）が、E1／E2＝0.5～3である絶縁樹脂シート、及びこの絶縁樹脂シートにより絶縁層が形成された多層プリント配線板を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開2014-187091
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、新たに、FCCL用、又はIC基板用熱硬化型低誘電絶縁シートを提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、熱硬化型低誘電絶縁シートの吸水率を一定範囲内に制御する事に依り、FCCL用、又はIC基板用として、誘電率、誘電正接に優れる熱硬化型低誘電絶縁シートを作製する事が出来た。
【０００６】
本発明は、次のFCCL用、又はIC基板用積層体（熱硬化型低誘電絶縁シート）を包含する。
【０００７】
項１．
積層体であって、
前記積層体は、少なくとも耐熱フィルムと、前記耐熱フィルムの両面に熱硬化性樹脂組成物層を有する三層構成であり、
前記積層体の吸水率は、0.5質量%以下であり、
FCCL用、又はIC基板用である、積層体（熱硬化型低誘電絶縁シート）。
【０００８】
項２．
前記積層体の10GHz時のDk誘電率は、2.8以下であって、且つ
前記積層体の10GHz時のDf誘電正接は、0.025以下である、前記項1に記載の積層体。
【０００９】
項３．
前記耐熱フィルムは、ポリイミドフィルムであり、
前記熱硬化性樹脂組成物層は、ポリエーテル系樹脂から成る樹脂組成物層である、前記項1に記載の積層体。
【００１０】
項４．
前記熱硬化性樹脂組成物層は、シリカを含む、前記項1に記載の積層体。
（【００１１】以降は省略されています）

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