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公開番号2025025449
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023130217
出願日2023-08-09
発明の名称基板支持装置、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C23C 14/50 20060101AFI20250214BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】基板の撓み方のばらつきを抑制することが可能な基板支持装置、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板を支持する複数の支持具を有する基板支持装置であって、複数の支持具は、第1傾斜方向に傾斜した支持面を有する第1支持具と、第2傾斜方向に傾斜した支持面を有する第2支持具と、の組み合わせからなり、第1傾斜方向及び第2傾斜方向は異なる方向であって、これら複数の支持面によって基板を支持することを特徴とする基板支持装置。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板を支持する複数の支持具を有する基板支持装置であって、
前記複数の支持具は、第１傾斜方向に傾斜した支持面を有する第１支持具と、第２傾斜方向に傾斜した支持面を有する第２支持具と、の組み合わせからなり、
前記第１傾斜方向及び前記第２傾斜方向は異なる方向であって、これら複数の前記支持面によって前記基板を支持することを特徴とする基板支持装置。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記基板支持装置に保持された前記基板に撓みが生じていないと仮定した場合の前記基板の表面に平行な仮想的な面を仮想面とし、
前記第１支持具の前記支持面は、前記仮想面に対し第１角度だけ傾斜した第１傾斜面からなり、
前記第２支持具の前記支持面は、前記仮想面に対し第２角度だけ傾斜した第２傾斜面からなり、
前記第１支持具と前記第２支持具との組み合わせを支持具組とし、前記仮想面に平行な第１方向に沿って並ぶ複数の前記支持具組を有する請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記第１傾斜面は、前記第１方向に沿って前記仮想面からの距離が大きくなるように傾斜し、
前記第２傾斜面は、前記第１方向に沿って前記仮想面からの距離が小さくなるように傾斜する請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記支持具組は、前記第１支持具と、前記第１支持具より前記第１方向側に位置する前記第２支持具と、の組であり、
前記第１傾斜面と前記第２傾斜面とにより前記第１方向に沿って谷形状の支持面が形成される請求項２又は３に記載の基板支持装置。
【請求項５】
前記支持具組は、前記第２支持具と、前記第２支持具より前記第１方向側に位置する前記第１支持具と、の組であり、
前記第１傾斜面と前記第２傾斜面とにより前記第１方向に沿って山形状の支持面が形成される請求項２又は３に記載の基板支持装置。
【請求項６】
前記第１角度及び前記第２角度は、固定である請求項２又は３に記載の基板支持装置。
【請求項７】
前記第１角度及び前記第２角度は、可変である請求項２又は３に記載の基板支持装置。
【請求項８】
前記第１角度及び前記第２角度は、前記仮想面に対し－４５度から＋４５度の範囲で可変である請求項７に記載の基板支持装置。
【請求項９】
前記第１角度及び前記第２角度は、前記仮想面に対し－３０度から＋３０度の範囲で可変である請求項７に記載の基板支持装置。
【請求項１０】
前記仮想面に対し平行の支持面を有する第３支持具をさらに有する請求項２又は３に記載の基板支持装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板支持装置、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、基板の大型化・薄型化が進んでおり、基板の自重による撓みの影響が大きくなっている。また、成膜領域を基板中央部に設ける関係上、基板を支持・挟持できるのは基板の外周部（周縁部）に限られている。
【０００３】
マスクを介して基板上に成膜を行う成膜装置では、基板の外周部（四辺）を支持して基板を保持する基板支持装置を用いて、基板をマスクに載置して密着させ、その状態で成膜を行う。矩形の基板の場合、基板の外周のうち、一方の対向辺部（例えば長辺部）では基板を挟持し、他方の対向辺部（例えば短辺部）では基板を挟持せずに支持のみする構成のものがある。特許文献１では、基板の長辺は支持具と押圧具とによって基板を挟持し、基板の短辺は支持具のみで基板を下方から支持する基板支持装置において、短辺を支持する複数の支持具のうち一部の支持具の高さを他の支持具の高さと異ならせ、又は、一部の支持具間の距離を他の支持具間の距離と異ならせることにより、基板支持装置に保持された基板の撓み方（撓みの様相、撓みモードともいう）が基板毎にばらつくことを抑制することが記載されている。また、特許文献２には、基板を保持するロボットハンドのハンド部をモータにより回転可能に構成し、ハンド部を回転させることで、撓んだ状態の基板がハンド部に載置された場合でもハンド部と基板との密着度合が高くなるようにすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１９７３６１号公報
特開２００１－２７７１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように基板の周辺を支持すると、基板が自重で撓み、基板の中央がへこむ。また、支持のみがされている基板の周辺についても、基板に撓みが生じる。この際、基板の撓み方は基板ごとに異なる。したがって、基板の外周を複数の支持具によって支持する場合、基板と複数の支持具との接触状態もまた基板ごとに異なってしまう。さらに、基板をマスクの上に載置する際に基板とマスクとの間にずれが生じるが、そのずれ方も基板ごとに異なってしまう。そうすると、基板をマスクの上に載置する際に、マスク上での基板の位置が基板ごとに異なってしまうという不都合が生じる。これは、基板とマスクとのアライメントに要する時間の増大に繋がり、製造時間（タクトタイム）の増加に繋がる。
【０００６】
従来の比較的小さいサイズの基板では、特許文献１に記載の構成のように、短辺を支持する支持具の高さを一部変更することで、基板ごとの撓み方のばらつきを抑制することができたが、近年の基板サイズの大型化により、支持具の高さの変更では撓み方のばらつきを抑えることが困難になってきている。特許文献２のロボットハンドを用いれば、様々な撓み方に対応することは可能だが、生産性の向上やアライメント精度の向上のためには、撓み方のばらつきそのものを抑えることが望ましい。
【０００７】
本発明の目的は、基板の撓み方のばらつきを抑制することが可能な基板支持装置、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板を支持する複数の支持具を有する基板支持装置であって、
前記複数の支持具は、第１傾斜方向に傾斜した支持面を有する第１支持具と、第２傾斜方向に傾斜した支持面を有する第２支持具と、の組み合わせからなり、
前記第１傾斜方向及び前記第２傾斜方向は異なる方向であって、これら複数の前記支持面によって前記基板を支持することを特徴とする基板支持装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板の撓み方のばらつきを抑制することが可能な基板支持装置、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
電子デバイスの製造装置の構成の一部を模式的に示す上視図。
成膜装置の構成を模式的に示す断面図。
基板保持ユニットの構成を示す図。
実施例１の基板保持ユニットを説明する図。
基板の載置方法（基板の受け取り～基板の支持）を説明する図。
基板の載置方法（第１アライメント）を説明する図。
基板の載置方法（第２アライメント）を説明する図。
基板の載置方法（第２アライメント）を説明する図。
基板の載置方法（冷却板下降～挟持解放）を説明する図。
実施例２の基板保持ユニットを説明する図。
実施例３の基板保持ユニットを説明する図。
実施例４の基板保持ユニットを説明する図。
有機ＥＬ表示装置の全体図及び、有機ＥＬ電子デバイスの１画素の断面構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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