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公開番号2025023811
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-17
出願番号2024088109
出願日2024-05-30
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250207BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】インターコネクトブリッジを内蔵する際に整合度を向上させることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁材、上記絶縁材上又は内にそれぞれ配置された複数の導電性パターン層、及び上記絶縁材上に配置された導電性ポストを含むインターコネクトブリッジと、上記インターコネクトブリッジを埋め込み、上記導電性ポストの一部を露出させるリセス部を有する第1絶縁層と、上記第1絶縁層上に配置され、上記リセス部上において上記導電性ポストの露出した部分と連結された第1パッドパターンを含む第1配線層と、を含む、プリント回路基板に関する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁材、前記絶縁材上又は前記絶縁材内にそれぞれ配置された複数の導電性パターン層、及び前記絶縁材上に配置された導電性ポストを含むインターコネクトブリッジと、
前記インターコネクトブリッジを埋め込み、前記導電性ポストの一部を露出させるリセス部を有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、前記リセス部上において前記導電性ポストの露出した一部と連結された第１パッドパターンを含む第１配線層と、を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１配線層は、前記リセス部以外の他の領域に配置され、前記導電性ポストと離隔した第２パッドパターンをさらに含み、
前記第１パッドパターン及び第２パッドパターンのそれぞれの上面は互いに段差を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記導電性ポストは、一部が前記第１絶縁層内に埋め込まれ、他の一部が前記第１絶縁層の上面上に突出する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１パッドパターンは、前記リセス部上において前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記導電性ポストの突出した他の一部を覆う、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１パッドパターンは、
前記第１絶縁層の上面と前記導電性ポストの突出した他の一部の上面及び側面を実質的に一定の厚さで覆う第１金属層と、
前記第１金属層上に配置され、前記第１金属層よりも平均厚さが厚い第２金属層と、を含む、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記導電性ポストは前記第１絶縁層に埋め込まれ、上面が前記第１絶縁層の上面と実質的に共面をなすように前記第１絶縁層の上面から露出した、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１パッドパターンは、前記リセス部上において前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記導電性ポストの露出した上面を覆う、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１パッドパターンは、
前記第１絶縁層の上面と前記導電性ポストの露出した上面とを実質的に一定の厚さで覆う第１金属層と、
前記第１金属層上に配置され、前記第１金属層よりも平均厚さが厚い第２金属層と、を含む、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記導電性ポストは複数個設けられ、
前記インターコネクトブリッジは、前記絶縁材上に配置され、複数の前記導電性ポストのうち少なくとも一つを覆う保護材をさらに含み、
前記保護材は前記絶縁材の上面上の一部領域に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記インターコネクトブリッジは、前記絶縁材上に配置され、前記保護材と離隔したアライメントマークをさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵのコア数が急激に増加するにつれて、効果的にコア数を増加させることができるダイスプリット技術が普遍化している。また、ＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）を含むパッケージに対する要求が増大するにつれて、ダイツーダイを微細回路の線幅で連結する技術が求められている。このような技術要求を満たすために、シリコンインターポーザを利用する技術などが開発されたが、価格の問題や複雑な組立工程などにより商品化には限界がある。また、シリコンブリッジを基板に内蔵する技術などが開発されているが、ブリッジの位置偏差、ビアの加工偏差、パッドの露光偏差などにより、ブリッジの内蔵時に高整合を実現する上で限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の様々な目的の一つは、インターコネクトブリッジを内蔵する際に整合度を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本発明の様々な目的の他の一つは、インターコネクトブリッジの厚さ変化への影響が少ない工程プロセスで製造が可能なプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、インターコネクトブリッジに導電性ポストを高く立てて、これを絶縁層で覆い、その後に導電性ポストの一部が露出するように絶縁層にスカイビング等を行ってリセス部を形成し、その後にリセス部上に導電性ポストと連結される導電性パッドを形成することである。
【０００６】
例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁材、上記絶縁材上又は内にそれぞれ配置された複数の導電性パターン層、及び上記絶縁材上に配置された導電性ポストを含むインターコネクトブリッジと、上記インターコネクトブリッジを埋め込み、上記導電性ポストの一部を露出させるリセス部を有する第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に配置され、上記リセス部上において上記導電性ポストの露出した一部と連結された第１パッドパターンを含む第１配線層と、を含むものであってもよい。
【０００７】
例えば、一例によるプリント回路基板は、複数の第１絶縁層、上記複数の第１絶縁層上又は内にそれぞれ配置された複数の第１配線層、及び上記複数の第１絶縁層のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数の第１ビア層を含む第１基板部と、複数の第２絶縁層、上記複数の第２絶縁層上又は内にそれぞれ配置された複数の第２配線層、上記複数の第２絶縁層のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数の第２ビア層、及び上記複数の第２絶縁層のうち最上側に配置された第２絶縁層上にそれぞれ配置された複数の導電性ポストを含む第２基板部と、を含み、上記第２基板部は、上記第１基板部内に配置され、上記複数の第２配線層のうち少なくとも一つは、上記複数の第１配線層のうち少なくとも一つよりも配線の平均ピッチが小さく、上記複数の第１絶縁層のうち少なくとも一つは、上記複数の導電性ポストのそれぞれの一部を露出させる段差領域を有するものであってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち一効果として、インターコネクトブリッジを内蔵する際に整合度を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の様々な効果のうち他の一効果として、インターコネクトブリッジの厚さ変化への影響が少ない工程プロセスで製造が可能なプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
ＢＧＡパッケージが電子機器のメインボードに実装された場合を概略的に示す断面図である。
シリコンインターポーザパッケージがメインボードに実装された場合を概略的に示す断面図である。
有機インターポーザパッケージがメインボードに実装された場合を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
インターコネクトブリッジの一例を概略的に示す断面図である。
図６のＡ領域の一例を概略的に示す拡大断面図である。
図６のＡ領域の他の一例を概略的に示す拡大断面図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
インターコネクトブリッジの他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
インターコネクトブリッジのさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
インターコネクトブリッジのさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
インターコネクトブリッジのさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
インターコネクトブリッジのさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
インターコネクトブリッジのさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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