特許ウォッチ

公開番号2025022615
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023127347
出願日2023-08-03
発明の名称パーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法
出願人大建工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類B27N 3/06 20060101AFI20250206BHJP(木材または類似の材料の加工または保存;釘打ち機またはステープル打ち機一般)
要約【課題】表面性、曲げ強度及びビス引き抜き強度に優れ、寸法変化の小さい3層構造のパーティクルボードをコスト及び重量を増大させることなく製造できるようにする。
【解決手段】表層12に芯層11よりも細かい木質粉砕片2,…,2を用いた3層構造のパーティクルボード10において、芯層11に、厚さが0.05～0.35mmの多数の木質切削片3,…,3を含ませる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表層に芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた３層構造のパーティクルボードであって、
上記芯層には、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質切削片が含まれている
ことを特徴とするパーティクルボード。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
請求項１に記載のパーティクルボードにおいて、
上記表層には、多数の上記木質切削片が含まれている
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のパーティクルボードにおいて、
上記木質切削片は、木質素材を切削してなる厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質薄片を粉砕してなる多数の木質小薄片のうち、分級によって選別された多数の第１木質小薄片を集合状態で接着一体化してなる木質ボードの形成時に、上記木質素材から生成されるものである
ことを特徴とするパーティクルボード。
【請求項４】
請求項２に記載のパーティクルボードにおいて、
上記木質切削片は、木質素材を切削してなる厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質薄片を粉砕してなる多数の木質小薄片のうち、分級によって選別された多数の第１木質小薄片を集合状態で接着一体化してなる木質ボードの形成時に、上記木質素材から生成されるものであり、
少なくとも上記表層に含まれる上記木質切削片は、上記木質小薄片のうち、分級によって選別された上記第１木質小薄片以外のものである
ことを特徴とするパーティクルボード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、３層構造のパーティクルボードに関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ラワン合板等の南洋材合板が広く利用されている。しかし、近年、南洋材合板は、原料の枯渇や環境破壊防止の点で入手自体が難しくなりつつあり、他の木質ボードへの置き換えが図られている。
【０００３】
特許文献１には、木材を粉砕した粉砕片に接着剤を付着させたものをマット状に堆積させ、熱盤で熱圧締することによって成形されたパーティクルボードを、合板の代替材料として用いることが開示されている。また、特許文献１には、木質粉砕片を分級し、粗い木質粉砕片を芯材に用い、細かい木質粉砕片を表層に用いた３層構造のパーティクルボードが開示されている。パーティクルボードには、廃材や再生材等の粉砕片も構成材として利用できるため、比較的安価に形成できる。また、３層構造のパーティクルボードでは、廃材や再生材等を利用しない場合であっても、木質素材を粉砕してできた木質粉砕片の全てを余すことなく利用するため、比較的安価に形成できる。このように、３層構造のパーティクルボードは、比較的安価に形成できる点で、合板の代替品として優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２００５／１１５７０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、３層構造のパーティクルボードは、表層に細かい木質粉砕片を用いるため、粗い木質粉砕片で構成された単層のパーティクルボードに比べて表面性（平滑度）が向上するものの、曲げ強度が低くなる。３層構造のパーティクルボードにおいて、ある程度の曲げ強度を確保するために表層の密度を高くすると、重量が重くなり、接着剤の使用量が増えるという問題があった。また、パーティクルボードには、ビス引き抜き強度が低く、ビス施工される耐力下地面材として用いることができず、また、吸湿による寸法安定性に欠けるという問題もあった。
【０００６】
本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので、その目的は、表面性、曲げ強度及びビス引き抜き強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードをコスト及び重量を増大させることなく提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明では、３層構造のパーティクルボードの芯層に、厚さが極めて薄い多数の木質切削片を含ませることとした。
【０００８】
具体的には、第１の発明は、表層に芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた３層構造のパーティクルボードを前提とするものである。
【０００９】
そして、第１の発明は、上記芯層には、厚さが０．０５～０．３５ｍｍの多数の木質切削片が含まれていることを特徴とするものである。
【００１０】
ここで、木質粉砕片とは、木質素材を粉砕することによって形成される粒状の木質片のことをいい、木質切削片とは、木質素材を切削することによって形成される薄片状の木質片のことをいう。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許