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公開番号2025019799
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2023123624
出願日2023-07-28
発明の名称半導体加工用テープ
出願人古河電気工業株式会社
代理人弁理士法人クオリオ,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250131BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体ウエハ及びリングフレームへの貼り付けの際に、貼り付け不良の生じにくい、半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】基材21と基材21に接する粘着剤層22との積層体からなるダイシングフィルム2と、粘着剤層22に接する接着剤層3と、接着剤層3に接する剥離フィルム4と、を有する積層構造を有する半導体加工用テープ1であって、ダイシングフィルム2の面積が接着剤層3の面積よりも大きく、接着剤層3のダイシングフィルム2側の面全体がダイシングフィルム2に接し、かつ、剥離フィルム4の面積が接着剤層3の面積よりも大きく、接着剤層3の剥離フィルム4側の面全体が剥離フィルム4に接し、剥離フィルム4は接着剤層3のプリカット加工に伴う接着剤層3の周囲に沿った切り込み5を有さないか又は切り込みを有する場合は該切り込みの深さが25μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と該基材に接する粘着剤層との積層体からなるダイシングフィルムと、該粘着剤層に接する接着剤層と、該接着剤層に接する剥離フィルムとを有する積層体からなる半導体加工用テープであって、
前記ダイシングフィルムの面積が前記接着剤層の面積よりも大きく、前記接着剤層の前記ダイシングフィルム側の面全体が前記ダイシングフィルムに接し、かつ、前記剥離フィルムの面積が前記接着剤層の面積よりも大きく、前記接着剤層の剥離フィルム側の面全体が前記剥離フィルムに接し、
前記剥離フィルムは前記接着剤層のプリカット加工に伴う前記接着剤層の周囲に沿った切り込みを有さず、又は、該切り込みを有する場合は該切り込みの深さが２５μｍ以下である、半導体加工用テープ。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記接着剤層の厚みが１～２００μｍである請求項１に記載の半導体加工用テープ。
【請求項３】
前記切り込みの深さが５μｍ以下である、請求項１又は２に記載の半導体加工用テープ。
【請求項４】
前記剥離フィルムが前記接着剤層のプリカット加工に伴う前記接着剤層の周囲に沿った切り込みを有しない、請求項１又は２に記載の半導体加工用テープ。
【請求項５】
前記接着剤層がエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を含有する、請求項１又は２に記載の半導体加工用テープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体加工用テープに関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハの加工用テープとして、粘着剤層と基材とを有するダイシングフィルムに接着剤層を積層した半導体加工用テープが知られている。この半導体加工用テープは、通常、以下のようにして用いられる。半導体加工用テープの接着剤層の一方の面を半導体ウエハに貼り付け、接着剤層の反対側に貼合されたダイシングフィルムを土台として半導体ウエハを接着剤層ごと個別化（ダイシング）して半導体チップとする。ダイボンダー装置上のピックアップコレットを用いてダイシングフィルムから半導体チップを接着剤層ごと剥離（ピックアップ）し、次いで半導体チップを配線基板上に熱圧着（ダイアタッチ）することにより、接着剤層を介して半導体チップを配線基板上に搭載する。ダイシングフィルムと接着剤層とを有する半導体加工用テープは、ダイシングダイアタッチフィルムとも称されている。
【０００３】
このような半導体加工用テープは、半導体ウエハへの貼り付け及びダイシングの際のリングフレームへの取り付けにおける作業効率を高めるなどの観点から、ダイシングフィルムや接着剤層等は、予め所望の面積にプリカット加工された形態で供給されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１９／２３００３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリカット加工された半導体加工用テープの一例を図２に示す。図２（Ａ）は、プリカット加工された半導体加工用テープの平面図であり、図２（Ｂ）は半導体加工用テープの積層構造を示すＡ－Ａ線断面図である。
半導体加工用テープ１は、ダイシングフィルム２と、ダイシングフィルム２に接する接着剤層３と、接着剤層３に接する剥離フィルム４とを有する積層体からなる。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）においては省略しているが、ダイシングフィルム２は、粘着剤層及び基材を有する積層体であることが一般的であり、このような半導体加工用テープでは、粘着剤層と接着剤層とが接して配される。
図２（Ａ）において、ダイシングフィルム２は、プリカット加工により、リングフレームの形状に対応する円形部（ラベル部）２ａと周辺部２ｂとに区分されている。円形部２ａと周辺部２ｂとの間のダイシングフィルム２が配されていない部分においては、剥離フィルム４が露出している。
図２（Ａ）では、接着剤層３も、プリカット加工により、半導体ウエハの形状に対応する円形とされている。接着剤層３の形状は、ダイシングフィルム２の円形部２ａと中心が同一であり、円形部２ａよりも小さい直径の円形となっている。ダイシングフィルム２は、接着剤層３を覆い、接着剤層３の周囲において、剥離フィルム４に接している。剥離フィルム４の接着剤層３と反対側の面には、支持テープ６が２カ所に配されている。
【０００６】
上述の通り、半導体加工用テープ１の接着剤層３は、半導体ウエハのダイシングに先立って、半導体ウエハに貼り付けられる。半導体ウエハへの貼り付けの一実施形態（テープ貼り付け装置を使用する形態）について図３を参照しながら説明する。
半導体加工用テープ１は、リングフレームＲ及び半導体ウエハＷが吸着支持されたステージ１００上に搬送され（図３（Ａ））、剥離フィルム４を剥がして得られる、ダイシングフィルム２と接着剤層３との積層体がこれらに貼り合わされる。具体的には、テープ貼り付け装置のベロ出し治具ｔの先端で剥離フィルム４を急角度で折り返し半導体加工用テープ１を剥離フィルム４と共に示す矢印方向に搬送しながらステージ１００を図の右側に移動する。これにより、積層体の端部が剥離フィルム４から剥離されて前方に押し出される。（上記のように積層体の端部を剥離フィルムから剥離して浮き上がらせて剥離の起点とする操作を「ベロ出し（先端出し）」という。）押し出された積層体の先端を貼合ロールｒで押し付けて、積層体をリングフレームＲに貼合し（図３（Ｂ））、さらに半導体ウエハＷに貼合する（図３（Ｃ）及び（Ｄ））。このようにして、接着剤層３が半導体ウエハＷ全体に貼合され、接着剤層３に比較して面積の大きいダイシングフィルム２がリングフレームＲに貼合される。
【０００７】
本発明者らが検討したところ、上記のようなテープ貼り付け装置を用いた貼り付けの際に、接着剤層３が剥がれたり、接着剤層３の先端部においてシワが生じたりする貼り付け不良が生じる場合があることが分かってきた。具体的には、図３（Ｂ）の状態では、積層体の端部において、接着剤層３はダイシングフィルム２に追従すべきところ、図４（Ａ）に示すように剥離フィルム４に追従してしまい、結果、接着剤層３がダイシングフィルム２から剥離してしまう不良が生じたり、図４（Ｂ）に示すように積層体の端部が剥離フィルム４からスムースに剥離されず、端部にしわを生じた状態で半導体ウエハに貼合されてしまう不良が生じたりすることが分かってきた。このような貼り付け不良が生じた場合、半導体ウエハを半導体加工用テープごと廃棄せざるを得ない。
【０００８】
本発明は、半導体ウエハ及びリングフレームへの貼り付けの際に、貼り付け不良の生じにくい、半導体加工用テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記課題は下記の手段により解決される。
〔１〕
基材と該基材に接する粘着剤層との積層体からなるダイシングフィルムと、該粘着剤層に接する接着剤層と、該接着剤層に接する剥離フィルムとを有する積層体からなる半導体加工用テープであって、
前記ダイシングフィルムの面積が前記接着剤層の面積よりも大きく、前記接着剤層の前記ダイシングフィルム側の面全体が前記ダイシングフィルムに接し、かつ、前記剥離フィルムの面積が前記接着剤層の面積よりも大きく、前記接着剤層の剥離フィルム側の面全体が前記剥離フィルムに接し、
前記剥離フィルムは前記接着剤層のプリカット加工に伴う前記接着剤層の周囲に沿った切り込みを有さず、又は、該切り込みを有する場合は該切り込みの深さが２５μｍ以下である、半導体加工用テープ。
〔２〕
前記接着剤層の厚みが１～２００μｍである〔１〕に記載の半導体加工用テープ。
〔３〕
前記切り込みの深さが５μｍ以下である、〔１〕又は〔２〕に記載の半導体加工用テープ。
〔４〕
前記剥離フィルムが前記接着剤層のプリカット加工に伴う前記接着剤層の周囲に沿った切り込みを有しない、〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記載の半導体加工用テープ。
〔５〕
前記接着剤層がエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を含有する、〔１〕～〔４〕のいずれか１つに記載の半導体加工用テープ。
【００１０】
本発明において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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