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公開番号2025018300
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121888
出願日2023-07-26
発明の名称成膜装置、マスク、成膜方法及び電子デバイスの製造方法
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類C23C 14/04 20060101AFI20250130BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】マスクが剛性の低い部分を含む場合であっても、基板とマスクとの密着性を向上可能な技術を提供する。
【解決手段】マスクを介して基板に成膜する成膜装置であって、前記マスクは、所定のパターンが形成されたパターン部と、前記パターン部を支持するフレーム部と、前記パターン部に設けられた磁性体と、を有し、前記成膜装置は、前記基板を介して前記マスクと対向して配置され、前記磁性体を吸着する磁気吸着手段を有する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
マスクを介して基板に成膜する成膜装置であって、
前記マスクは、
所定のパターンが形成されたパターン部と、
前記パターン部を支持するフレーム部と、
前記パターン部に設けられた磁性体と、を有し、
前記成膜装置は
前記基板を介して前記マスクと対向して配置され、前記磁性体を吸着する磁気吸着手段を有する、
ことを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記パターン部は、
複数の開口部が形成されたパターン領域と、
前記パターン領域を囲う周縁領域と、を有し、
前記磁性体は、
前記パターン領域と前記周縁領域とのうち、前記周縁領域に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記周縁領域の第１の周縁部に第１の磁性体が設けられ、
第１の方向で、前記第１の周縁部に対向した前記周縁領域の第２の周縁部に第２の磁性体が設けられる、
ことを特徴とする請求項２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記磁気吸着手段は、
前記第１の方向で前記第１の磁性体の外側に配置され、前記第１の磁性体を吸着する第１の吸着部と、
前記第１の方向で前記第２の磁性体の外側に配置され、前記第２の磁性体を吸着する第２の吸着部と、を有する、
ことを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記磁気吸着手段は、
前記第１の吸着部と前記第２の吸着部との間に開口部を有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記磁気吸着手段は、
マグネットであり、
前記開口部は、
前記マグネットの厚み方向に貫通した部分又は窪んだ部分である、
ことを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記パターン部は、
前記マスクの平面視で矩形に形成され、
前記第１の周縁部及び前記第２の周縁部は、
前記矩形に形成されたパターン部の側辺に沿った部分であり、
前記第１の磁性体及び前記第２の磁性体は、
前記側辺に沿って設けられている、
ことを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記マスクは、
複数の前記パターン部を有し、
前記フレーム部は、
前記複数の前記パターン部の各パターン部を囲む格子状、又はストライプ状に形成されている、
ことを特徴とする請求項７に記載の成膜装置。
【請求項９】
前記磁性体は、
前記第１の方向と交差する第２の方向で、前記パターン部の第１の周縁部と第２の周縁部との間の第３の周縁部に第３の磁性体が設けられ、
前記第２の方向で、前記パターン部の第１の周縁部と第２の周縁部との間の前記第３の周縁部と対向する第４の周縁部に第４の磁性体が設けられ、
前記磁気吸着手段は、
前記第２の方向で、前記第３の磁性体の外側に配置され、前記第３の磁性体を吸着する第３の吸着部と、
前記第２の方向で、前記第４の磁性体の外側に配置され、前記第４の磁性体を吸着する第４の吸着部と、を有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の成膜装置。
【請求項１０】
前記パターン部は、
前記フレーム部よりも厚みの薄い部分である、
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置、マスク、成膜方法及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
基板とマスクとのアライメントを行い、その後、マスクを介して基板に対して成膜を行う技術が知られている。成膜は、アライメントが行われた基板とマスクとを互いに密着した状態で行われる。基板とマスクとを密着させるために、磁力を利用した技術が知られている。例えば、基板をマスクとマグネットプレートとの間に配置してマスクとマグネットプレートとの間の磁力により基板とマスクとが密着する（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１７／２２２００９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板にパターンを形成するためのマスクのパターン部は、パターン部を支持するフレーム部よりも剛性が低い場合がある。マスクが剛性の低い部分を含む場合、基板とマスクとの密着性が低下することがある。
【０００５】
本発明は、マスクが剛性の低い部分を含む場合であっても、基板とマスクとの密着性を向上可能な技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
マスクを介して基板に成膜する成膜装置であって、
前記マスクは、
所定のパターンが形成されたパターン部と、
前記パターン部を支持するフレーム部と、
前記パターン部に設けられた磁性体と、を有し、
前記成膜装置は
前記基板を介して前記マスクと対向して配置され、前記磁性体を吸着する磁気吸着手段を有する、
ことを特徴とする成膜装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、マスクが剛性の低い部分を含む場合であっても、基板とマスクとの密着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子デバイスの製造ラインの一部の模式図。
本発明の一実施形態に係る成膜装置の概略図。
磁気吸着部、基板、マスクの斜視図。
（Ａ）は図３のＡ－Ａ線断面図、（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ方向矢視図。
図２の一部拡大図。
（Ａ）及び（Ｂ）は、図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は、図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は、図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は、図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は、図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）～（Ｃ）は、磁性体の配置例を示す平面図。
マスクの斜視図及び一部拡大図。
磁気吸着部の構成例を示す図。
（Ａ）は有機ＥＬ表示装置の全体図、（Ｂ）は１画素の断面構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
＜第一実施形態＞
＜電子デバイスの製造ライン＞
図１は、本発明の成膜装置が適用可能な電子デバイスの製造ライン１００の構成の一部を示す模式図である。各図において、矢印Ｘ及びＹは互いに直交する水平方向を示し、矢印Ｚは上下方向（重力方向）を示す。図１の製造ラインは、例えば、有機ＥＬ表示装置の発光素子の製造に用いられる。製造ライン１００は、平面視で八角形の形状を有する搬送室１０２を備える。搬送室１０２には搬送路１０１ａから基板２が搬入され、また、成膜済みの基板２は搬送室１０２から搬送路１０１ｂへ搬出される。
（【００１１】以降は省略されています）

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