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公開番号
2025016688
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-02-04
出願番号
2024193290,2024540571
出願日
2024-11-01,2024-03-11
発明の名称
静電チャック
出願人
東京エレクトロン株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
21/683 20060101AFI20250128BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】静電チャックに保持される基板の温度均一性を向上させる。
【解決手段】静電チャックは、基板が載置される誘電部材(セラミック部材1111a)と、誘電部材内に配置される静電電極1111bと、を含み、誘電部材は、ガスが流出するガス流出部を有する第1の上面200と、第1の上面の外側に配置され、第1の上面より高い高さを有する環状のシールバンド201と、を含み、シールバンドは、外周部240と、外周部より低い高さを有する内周部241と、を含み、静電電極は、少なくともシールバンドの内周部の直下に配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
基板を保持する静電チャックであって、
基板が載置される誘電部材と、
前記誘電部材内に配置される静電電極と、を含み、
前記誘電部材は、
ガスが流出するガス流出部を有する第1の上面と、
前記第1の上面の外側に配置され、前記第1の上面より高い高さを有する環状のシールバンドと、を含み、
前記シールバンドは、
外周部と、
前記外周部より低い高さを有する内周部と、を含み、
前記静電電極は、少なくとも前記シールバンドの前記内周部の直下に配置されている、
静電チャック。
続きを表示(約 690 文字)
【請求項2】
前記シールバンドの前記外周部は、平坦な第2の上面を有し、
前記シールバンドの前記内周部は、平坦な第3の上面を有する、
請求項1に記載の静電チャック。
【請求項3】
前記シールバンドの前記内周部が有する上面は、傾斜面をさらに有する、
請求項2に記載の静電チャック。
【請求項4】
前記第3の上面は、前記第2の上面より低く、前記第1の上面より高い、
請求項2に記載の静電チャック。
【請求項5】
前記第3の上面は、前記第2の上面より0.1μm以上低い、
請求項4に記載の静電チャック。
【請求項6】
前記第3の上面は、前記第1の上面より3μm以上高い、
請求項5に記載の静電チャック。
【請求項7】
前記第3の上面から前記静電電極までの距離が、100μmから750μmの範囲内である、
請求項2に記載の静電チャック。
【請求項8】
前記シールバンドの前記内周部が有する上面は、前記第3の上面のみを有する、
請求項2に記載の静電チャック。
【請求項9】
前記誘電部材は、前記第1の上面に配置され、前記第1の上面に対し上方に突出した複数の凸部をさらに有する、
請求項1に記載の静電チャック。
【請求項10】
前記凸部は、前記シールバンドの前記外周部と同じかそれより低い高さを有する、
請求項9に記載の静電チャック。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示の例示的実施形態は、静電チャックに関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
基板の外周部を支持する環状のシールバンドを有する静電チャックを提供する技術として、特許文献1に記載された技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-15820号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、静電チャックに保持される基板の温度均一性を向上することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一つの例示的実施形態における静電チャックは、基板が載置される誘電部材と、誘電部材内に配置される静電電極と、を含み、誘電部材は、ガスが流出するガス流出部を有する第1の上面と、第1の上面の外側に配置され、第1の上面より高い高さを有する環状のシールバンドと、を含み、シールバンドは、外周部と、外周部より低い高さを有する内周部と、を含み、静電電極は、少なくともシールバンドの内周部の直下に配置されている。
【発明の効果】
【0006】
本開示の一つの例示的実施形態によれば、静電チャックに保持される基板の温度均一性を向上することができる技術を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
プラズマ処理システムの構成例を説明するための図である。
容量結合型のプラズマ処理装置の構成例を説明するための図である。
本例示的実施形態における静電チャックの構成例を示す図である。
上から見たセラミックの構成例を示す図である。
シールバンドの周辺部分を拡大したシールバンドの構成例を示す図である。
比較例としてのシールバンドの構成を示す図である。
比較例としてのシールバンドの構成を示す図である。
基板の撓み量と距離Aとの関係を示す表である。
内周部が第3の上面と傾斜面を有するシールバンドの構成例を示す図である。
内周部が第3の上面と傾斜面を有するシールバンドの構成例を示す図である。
内周部の上面全体が傾斜面であるシールバンドの構成例を示す図である。
内周部が傾斜上面と垂直面を有するシールバンドの構成例を示す図である。
内周部が傾斜上面と垂直面を有するシールバンドの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本開示の各実施形態について説明する。
【0009】
一つの例示的実施形態において、基板を保持する静電チャックであって、基板が載置される誘電部材と、誘電部材内に配置される静電電極と、を含み、誘電部材は、ガスが流出するガス流出部を有する第1の上面と、第1の上面の外側に配置され、第1の上面より高い高さを有する環状のシールバンドと、を含み、シールバンドは、外周部と、外周部より低い高さを有する内周部と、を含み、静電電極は、少なくともシールバンドの内周部の直下に配置されている、静電チャックが提供される。
【0010】
一つの例示的実施形態において、シールバンドの外周部は、平坦な第2の上面を有し、シールバンドの内周部は、平坦な第3の上面を有する。
(【0011】以降は省略されています)
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