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公開番号2025016667
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-04
出願番号2024192605,2022551930
出願日2024-11-01,2021-09-16
発明の名称組成物、磁性粒子含有硬化物、磁性粒子導入基板、電子材料
出願人富士フイルム株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250128BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】流動性に優れつつ、磁気特性及び充填適性に優れた硬化物を形成し得る組成物を提供する。また、上記組成物を用いて形成される磁性粒子含有硬化物を提供する。また、上記磁性粒子含有硬化物を含む磁性粒子導入基板及び電子材料を提供する。
【解決手段】磁性粒子と、
樹脂及び樹脂前駆体からなる群から選ばれる1種以上の成分と、
溶媒と、を含む組成物であり、
上記成分が、エポキシ樹脂を2種以上含み、
一次粒子径が4μm以上の磁性粒子の含有量が、磁性粒子の全質量に対して、25質量%以上であり、
上記磁性粒子の含有量が、組成物の全固形分に対して、91質量%以上であり、
上記溶媒の含有量が、組成物の全質量に対して、3～24質量%である、組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
磁性粒子と、
樹脂及び樹脂前駆体からなる群から選ばれる１種以上の成分と、
溶媒と、を含む組成物であり、
前記成分が、エポキシ樹脂を２種以上含み、
一次粒子径が４μｍ以上の磁性粒子の含有量が、磁性粒子の全質量に対して、２５質量％以上であり、
前記磁性粒子の含有量が、組成物の全固形分に対して、９１質量％以上であり、
前記溶媒の含有量が、組成物の全質量に対して、３～２４質量％である、組成物。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記成分が、エポキシ樹脂を３種以上含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記成分の含有量が、前記組成物の全固形分に対して、０．８～８質量％である、請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
更に硬化剤、又は、硬化促進剤を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項５】
前記磁性粒子が、軟磁性粒子である、請求項１～４のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項６】
前記溶媒が、沸点が８０℃以上の溶媒を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項７】
前記溶媒が、沸点が１６０℃以上の溶媒を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項８】
前記溶媒が、沸点が１６０℃以上の溶媒を含み、且つ、その含有量が、組成物の全質量に対して、３質量％以上である、請求項１～７のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか１項に記載の組成物を用いて形成される、磁性粒子含有硬化物。
【請求項１０】
孔部が形成された基板と、前記孔部内に配置された請求項９に記載の磁性粒子含有硬化物と、を備えた、磁性粒子導入基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、組成物、磁性粒子含有硬化物、磁性粒子導入基板、及び電子材料に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの高性能化及び小型化に伴い、電子回路はその集積度を増している。このような集積度の向上するための素材の一つとして、磁性粒子を含む塗布型の組成物が存在する。このような組成物を使用すれば任意の形状で磁性体を実装可能となるため、従来の磁性体の個片をチップ上に配置する方式よりも、電子デバイスの小型化及び高性能化を実現しやすい。
【０００３】
例えば、特許文献１では、「（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、及び（Ｄ）磁性フィラー、を含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物を熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率が７ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。」を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開２０１８／１９４０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、昨今、磁性粒子を含有する塗布型の組成物を使用して、基板の孔部（ホール）内に磁性体を充填してなる磁性粒子導入基板を作製する試みがなされている。
【０００６】
今般、本発明者は、特許文献１に記載された樹脂組成物を参照して、磁性粒子を含む塗布型の組成物を調製してホール充填用組成物としての性能を検討したところ、形成される硬化物は、磁気特性（透磁率）が低い場合があること、並びに、ホールへの充填処理の際にボイド及びクラック等による空隙が発生する場合があることを知見した。すなわち、上記組成物から形成される硬化物には、磁気特性の向上と空隙率の抑制（以下「充填適性に優れる」ともいう）において、更なる改善の余地があることを知見した。
【０００７】
また、組成物には、塗布性及び充填作業容易性の観点から流動性に優れることも基本性能として求められている。
なお、例えば、特許６０２４９２７号公報では、溶媒を含まず、樹脂成分によって流動性を発現させた無溶媒系の組成物を開示している。しかしながら、無溶媒系の組成物においては、所望の流動性を担保しようとすると、組成物の固形分中に導入可能な磁性粒子の含有量に限界があり、これに起因して硬化物の磁気特性（透磁率）を向上させにくいという課題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、流動性に優れつつ、磁気特性及び充填適性に優れた硬化物を形成し得る組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記組成物を用いて形成される磁性粒子含有硬化物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記磁性粒子含有硬化物を含む磁性粒子導入基板及び電子材料を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。
【００１０】
〔１〕磁性粒子と、
樹脂及び樹脂前駆体からなる群から選ばれる１種以上の成分と、
溶媒と、を含む組成物であり、
一次粒子径が４μｍ以上の磁性粒子の含有量が、磁性粒子の全質量に対して、２５質量％以上であり、
上記磁性粒子の含有量が、組成物の全固形分に対して、９１質量％以上であり、
上記溶媒の含有量が、組成物の全質量に対して、３～２４質量％である、組成物。
〔２〕上記磁性粒子が、軟磁性粒子である、〔１〕に記載の組成物。
〔３〕上記溶媒が、沸点が８０℃以上の溶媒を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の組成物。
〔４〕上記溶媒が、沸点が１６０℃以上の溶媒を含む、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の組成物。
〔５〕上記溶媒が、沸点が１６０℃以上の溶媒を含み、且つ、その含有量が、組成物の全質量に対して、３質量％以上である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の組成物。
〔６〕上記成分が、エポキシ化合物及びオキセタン化合物の少なくとも１種を含む、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の組成物。
〔７〕〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の組成物を用いて形成される、磁性粒子含有硬化物。
〔８〕孔部が形成された基板と、上記孔部内に配置された〔７〕に記載の磁性粒子含有硬化物と、を備えた、磁性粒子導入基板。
〔９〕〔８〕に記載の磁性粒子導入基板を含む、電子材料。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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