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公開番号2025015579
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2024196824,2024543433
出願日2024-11-11,2023-10-06
発明の名称導電性粘着シート
出願人マクセル株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250123BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子装置に貼り合せて使用でき、1～30GHzのマイクロ波からミリ波の帯域での電磁波吸収性能を有し、更に、電子装置の発熱トラブルに対応できる安全性の高い導電性粘着シートを提供する。
【解決手段】本願の導電性粘着シートは、基材と、導電層と、移行防止層と、粘着層とをこの順に含み、前記基材は、難燃性材料から構成され、前記導電層は、導電性材料と、バインダとを含み、前記導電性材料は、導電性高分子材料及び炭素材料から選ばれる少なくとも1種を含み、前記移行防止層は、樹脂材料から構成され、前記粘着層は、粘着剤と、難燃剤とを含み、前記基材側の表面電気抵抗値が、50～200Ω/スクエアであり、全厚が、50～200μmであることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、導電層と、移行防止層と、粘着層とをこの順に含む導電性粘着シートであって、
前記基材は、難燃性材料から構成され、
前記導電層は、導電性材料と、バインダとを含み、
前記導電性材料は、導電性高分子材料及び炭素材料から選ばれる少なくとも１種を含み、
前記移行防止層は、樹脂材料から構成され、
前記粘着層は、粘着剤と、難燃剤とを含み、
前記基材側の表面電気抵抗値が、５０～２００Ω／スクエアであり、
全厚が、５０～２００μｍであることを特徴とする導電性粘着シート。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記基材の厚さが、２５～１８０μｍである請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項３】
前記導電層の厚さが、０．５～２．０μｍである請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項４】
前記移行防止層の厚さが、０．１～２．０μｍである請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項５】
前記移行防止層の樹脂材料が、水酸基を含む高分子化合物である請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項６】
前記水酸基を含む高分子化合物が、ポリビニルアルコール、又は、エチレン－ビニルアルコール共重合体、又は、ブテンジオール－ビニルアルコール共重合体である請求項５に記載の導電性粘着シート。
【請求項７】
前記粘着層の難燃剤が、リン含有化合物を含む請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項８】
前記粘着層の難燃剤が、２種類以上のリン含有化合物を含む請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項９】
前記移行防止層の樹脂材料が、水酸基を含む高分子化合物であり、
前記粘着層の難燃剤が、リン含有化合物を含む請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項１０】
前記移行防止層の樹脂材料が、水酸基を含む高分子化合物であり、
前記粘着層の難燃剤が、２種類以上のリン含有化合物を含む請求項１に記載の導電性粘着シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願は、マイクロ波帯からミリ波帯の電磁波を吸収する導電性粘着シートに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される無線通信技術の発達に伴い、様々な機器やセンサが無線によってネットワークにつながりつつある。また、医療分野でも感染予防の観点から機器のコードレス化が進み、医療機器が無線でつながり始めている。これらの通信は比較的短距離での高速大容量が求められており、利用周波数が高い。この様な高周波数を利用する機器の増加に伴い、機器から発生するノイズによる動作不良・利用電磁波との干渉等によって電子機器や通信に不具合が起こる危険性が増大している。更に、近年、自動車の衝突事故防止を目的としたミリ波レーダの搭載も始まっている。これら医療、自動車分野の機器での不具合は人命に影響を与えるため、誤動作があってはならない。そこで、機器のノイズや干渉による不具合の防止、いわゆるＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility：電磁両立性）対策としての電磁波吸収体を、マイクロ波帯からミリ波帯の電磁波を発受信する回路素子や伝送路に適用する必要性が高まっている。
【０００３】
高い周波数のノイズを抑制するためには、従来用いられてきた磁性材料の磁気損失を利用した電磁波吸収シートでは効果が低い。このため、λ／４型電磁波吸収体が提案されている（特許文献１）。しかし、特許文献１に提案されているλ／４型電磁波吸収体は、反射層と誘電体層と低抵抗層とを備える必要があるため、λ／４型電磁波吸収体をノイズの影響を防ぎたい電子装置に粘着剤等によって貼り合せて使用することが困難である。また、特許文献１には、λ／４型電磁波吸収体を形成する前の反射層及び誘電体層を備えていない前駆体であって、シート基材、低抵抗層、バリア層、接着層をこの順で備える電波吸収体用積層体が記載されているが、その低抵抗層の表面抵抗値は３００～４５０Ω／スクエアと大きく、その電磁波吸収体用積層体をそのまま電磁波吸収シートとして用いても、１～３０ＧＨｚのマイクロ波からミリ波の帯域での電磁波吸収性能を向上させることはできない。
【０００４】
また、本願の導電性粘着シートに関連する先行技術文献として特許文献２がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－１２０８３６号公報
特開２０１７－５４７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願は、上記問題を解決したもので、ノイズの影響を防ぎたい電子装置に粘着剤等によって貼り合せて使用でき、１～３０ＧＨｚのマイクロ波からミリ波の帯域での電磁波吸収性能を有し、更に、電子装置の発熱トラブルに対応できる安全性の高い導電性粘着シートを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の導電性粘着シートは、基材と、導電層と、移行防止層と、粘着層とをこの順に含み、前記基材は、難燃性材料から構成され、前記導電層は、導電性材料と、バインダとを含み、前記導電性材料は、導電性高分子材料及び炭素材料から選ばれる少なくとも１種を含み、前記移行防止層は、樹脂材料から構成され、前記粘着層は、粘着剤と、難燃剤とを含み、前記基材側の表面電気抵抗値が、５０～２００Ω／スクエアであり、全厚が、５０～２００μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本願によれば、電子装置に貼り合せて使用でき、１～３０ＧＨｚのマイクロ波からミリ波の帯域での電磁波吸収性能を有し、更に、電子装置の発熱トラブルに対応できる安全性の高い導電性粘着シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態の導電性粘着シートの一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（導電性粘着シート）
本願の導電性粘着シートの実施形態を説明する。本実施形態の導電性粘着シートは、基材と、導電層と、移行防止層と、粘着層とをこの順に備え、前記基材は、難燃性材料から構成され、前記導電層は、導電性材料と、バインダとを含み、前記導電性材料は、導電性高分子材料及び炭素材料から選ばれる少なくとも１種を含み、前記移行防止層は、樹脂材料から構成され、前記粘着層は、粘着剤と、難燃剤とを含み、前記基材側の表面電気抵抗値が、５０～２００Ω／スクエアであり、全厚が、５０～２００μｍであることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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