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公開番号2025015414
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2024065416
出願日2024-04-15
発明の名称プリント回路基板及びその製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01L 23/15 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ガラス層を含み、単一ユニット化(singulation)時にも破損の可能性が低く、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、第1方向に互いに対向する第1側面及び第2側面と、び第1方向に垂直な第2方向に互いに対向する第3側面及び第4側面と、第1側面及び第3側面を互いに連結する第1コーナー部と、第1側面及び第4側面を互いに連結する第2コーナー部と、第2側面と第3側面を互いに連結する第3コーナー部、及び第2側面と第4側面を互いに連結する第4コーナー部を有するガラス層と、ガラス層上に配置され、第1側面～第4側面の少なくとも1つの側面の少なくとも一部を覆う第1絶縁層と、第1絶縁層上に配置され、第1コーナー部～第4コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第2絶縁層と、を含むプリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
【選択図】図3b
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、前記第１側面及び前記第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、前記第１側面及び前記第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、前記第２側面と前記第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び前記第２側面と前記第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、
前記ガラス層上に配置され、前記第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第２絶縁層と、を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記第１コーナー部～第４コーナー部は前記第２絶縁層によって覆われる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１側面～第４側面の少なくとも一つの側面は、一部が前記第１絶縁層によって覆われ、他の一部は前記第２絶縁層によって覆われる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１側面～第４側面の少なくとも一つの側面において、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は互いに交互に配置される、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は傾斜を成す、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、前記第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面と鈍角を成す、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は段差を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は互いに同じ材料を含むが、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は互いに層間境界を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記ガラス層を貫通する貫通ビアと、
前記第１絶縁層上に配置される第１配線層と、
前記第１配線層と前記貫通ビアを互いに連結するように前記第１絶縁層を貫通する第１ビア層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、
前記第２配線層と前記第１配線層を互いに連結するように前記第２絶縁層を貫通する第２ビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第２絶縁層上に配置される第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に配置される第３配線層と、
前記第３配線層と前記第２配線層を互いに連結するように前記第３絶縁層を貫通する第３ビア層と、をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板とプリント回路基板の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、人工知能（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。そこで、ガラス（ｇｌａｓｓ）材料を用いようとする試みが続いている。但し、ガラス材料を用いる場合には割れ等の破損による不良の可能性が高く、特にガラス材料を含む完成品を単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）する段階で衝撃に脆弱であった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示のいくつかの目的の１つは、ガラス層を含むプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【０００４】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）時にも破損の可能性が低いプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【０００５】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段の１つは、第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、積層方向及び第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、第１側面及び第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、第１側面及び第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、第２側面と第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び第２側面と第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、ガラス層上に配置され、第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、第１絶縁層上に配置され、第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第２絶縁層と、を含むプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段のもう１つは、積層方向に垂直な第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、積層方向及び第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、第１側面及び第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、第１側面及び第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、第２側面と第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び第２側面と第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、ガラス層上に配置され、第１側面～第４側面と第１コーナー部～第４コーナー部を覆う絶縁材と、を含み、第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、複数の角を有するプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の様々な効果のうち一効果として、ガラス層を含むプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【０００９】
本開示の様々な効果のうち他の一効果として、単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）時にも破損の可能性が低いプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００１０】
本開示の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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