特許ウォッチ

公開番号2025015122
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118284
出願日2023-07-20
発明の名称真空断熱材及びHIPEフォーム
出願人株式会社ジェイエスピー
代理人弁理士法人あいち国際特許事務所
主分類C08J 9/04 20060101AFI20250123BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】製造性に優れ、軽量であるとともに良好な断熱性を有する真空断熱材及びこの真空断熱材の芯材に適したHIPEフォームを提供する。
【解決手段】真空断熱材1は、外包材11と、外包材11内に封入された芯材12と、を有している。芯材12はHIPEフォーム2から構成されている。HIPEフォーム2がスチレン系単量体の架橋重合体から構成されている。HIPEフォーム2の見掛け密度が25kg/m³以上90kg/m³以下である。HIPEフォーム2の平均ストラット幅が2μm以上10μm以下である。HIPEフォーム2の5%ひずみ時圧縮応力が105kPa以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
外包材と、前記外包材内に封入された芯材と、を有する真空断熱材であって、
前記芯材がＨＩＰＥフォームから構成されており、
前記ＨＩＰＥフォームがスチレン系単量体の架橋重合体から構成されており、
前記ＨＩＰＥフォームの見掛け密度が２５ｋｇ／ｍ
3
以上９０ｋｇ／ｍ
3
以下であり、
前記ＨＩＰＥフォームの平均ストラット幅が２μｍ以上１０μｍ以下であり、
前記ＨＩＰＥフォームの５％ひずみ時圧縮応力が１０５ｋＰａ以上である、真空断熱材。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記真空断熱材の熱伝導率が７．５ｍＷ／（ｍ・Ｋ）未満である、請求項１に記載の真空断熱材。
【請求項３】
前記ＨＩＰＥフォームの厚みが２ｍｍ以上３０ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の真空断熱材。
【請求項４】
前記ＨＩＰＥフォームのガラス転移温度が７０℃以上１５０℃以下である、請求項１または２に記載の真空断熱材。
【請求項５】
前記ＨＩＰＥフォームの架橋点間分子量が８×１０
3
以上２×１０
5
以下である、請求項１または２に記載の真空断熱材。
【請求項６】
外包材と、前記外包材内に封入された芯材とを有する真空断熱材における前記芯材として用いられるＨＩＰＥフォームであって、
前記ＨＩＰＥフォームがスチレン系単量体の架橋重合体から構成されており、
前記ＨＩＰＥフォームの見掛け密度が２５ｋｇ／ｍ
3
以上９０ｋｇ／ｍ
3
以下であり、
前記ＨＩＰＥフォームの平均ストラット幅が２μｍ以上１０μｍ以下であり、
前記ＨＩＰＥフォームの５％ひずみ時圧縮応力が１０５ｋＰａ以上である、ＨＩＰＥフォーム。
【請求項７】
前記ＨＩＰＥフォームの厚みが２ｍｍ以上３０ｍｍ以下である、請求項６に記載のＨＩＰＥフォーム。
【請求項８】
前記ＨＩＰＥフォームのガラス転移温度が７０℃以上１５０℃以下である、請求項６または７に記載のＨＩＰＥフォーム。
【請求項９】
前記ＨＩＰＥフォームの架橋点間分子量が８×１０
3
以上２×１０
5
以下である、請求項６または７に記載のＨＩＰＥフォーム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空断熱材及びＨＩＰＥフォームに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、地球温暖化防止のため温室効果ガスの削減が推進されている。かかる観点から、電気製品や車両、設備機器ならびに建物等におけるエネルギー消費量の低減を目的として真空断熱材の採用が進められている。真空断熱材は、外包材と、外包材内に封入された芯材とを有している。真空断熱材の内部空間は減圧されており、対流による熱伝達等を抑制することにより、高い断熱性を実現している。
【０００３】
真空断熱材に用いられる芯材としては、従来、グラスウールなどの熱伝導率が低い無機繊維が使用されている。しかし、無機繊維を芯材として用いる場合、内部空間を減圧する際の収縮を考慮し、外包材内に比較的多量の無機繊維を封入する必要がある。そのため、無機繊維からなる芯材を有する真空断熱材は、質量が大きくなりやすいという問題があった。
【０００４】
かかる問題に対し、真空断熱材の芯材として、無機繊維に比べて軽量な樹脂発泡体を用いることが検討されている。例えば特許文献１には、連続気泡の微小気泡アルケニル芳香族ポリマー発泡体を真空断熱材の芯材として用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表平１１－５０４３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１において、発泡体を真空断熱材の芯材として用いる場合にさらに真空断熱材の断熱性を高めるための改善の余地があった。また、特許文献１の発泡体を真空断熱材の芯材として用いる場合、真空断熱材の内部空間の減圧に比較的長い時間を要するため、生産性が低いという問題があった。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、製造性に優れ、軽量であるとともに良好な断熱性を有する真空断熱材及びこの真空断熱材の芯材に適したＨＩＰＥフォームを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、以下の〔１〕～〔５〕に係る真空断熱材にある。
【０００９】
〔１〕外包材と、前記外包材内に封入された芯材と、を有する真空断熱材であって、
前記芯材がＨＩＰＥフォームから構成されており、
前記ＨＩＰＥフォームがスチレン系単量体の架橋重合体から構成されており、
前記ＨＩＰＥフォームの見掛け密度が２５ｋｇ／ｍ
3
以上９０ｋｇ／ｍ
3
以下であり、
前記ＨＩＰＥフォームの平均ストラット幅が２μｍ以上１０μｍ以下であり、
前記ＨＩＰＥフォームの５％ひずみ時圧縮応力が１０５ｋＰａ以上である、真空断熱材。
【００１０】
〔２〕前記真空断熱材の熱伝導率が７．５ｍＷ／（ｍ・Ｋ）未満である、〔１〕に記載の真空断熱材。
〔３〕前記ＨＩＰＥフォームの厚みが２ｍｍ以上３０ｍｍ以下である、〔１〕または〔２〕に記載の真空断熱材。
〔４〕前記ＨＩＰＥフォームのガラス転移温度が７０℃以上１５０℃以下である、〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記載の真空断熱材。
〔５〕前記ＨＩＰＥフォームの架橋点間分子量が８×１０
3
以上２×１０
5
以下である、〔１〕～〔４〕のいずれか１つに記載の真空断熱材。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許