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公開番号2025014349
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023116838
出願日2023-07-18
発明の名称絶縁チップおよび信号伝達装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/768 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】改善された接続配線を含む絶縁チップを提供すること。
【解決手段】第1接続配線60Aは、絶縁体84内であって絶縁下面84r寄りに配置された第1層配線62Aと、絶縁体84内であって絶縁上面84s寄りに配置され、Z方向において第1層配線62Aと対向する第2層配線63Aと、第1層配線62Aと第2層配線63Aとを電気的に接続する貫通配線64Aと、を含む。絶縁体84は、Z方向において、第1層配線62Aと第2層配線63Aとの間に形成され、複数の絶縁層85のうち2つ以上の絶縁層85を貫通する貫通孔71Aを含む。貫通配線64Aは、貫通孔71Aに配置されている。貫通孔71Aは、Z方向から視て円形状である。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く絶縁下面および絶縁上面を含み、前記厚さ方向に積層された複数の絶縁層によって構成された絶縁体と、
前記絶縁体内であって前記絶縁下面寄りに配置された第１導電体と、
前記絶縁体内であって前記絶縁上面寄りに配置され、前記厚さ方向において前記第１導電体と対向する第２導電体と、
前記絶縁上面に設けられた第１電極パッドと、
前記第１導電体と前記第１電極パッドとを電気的に接続する接続配線と、
を含み、
前記接続配線は、
前記絶縁体内であって前記絶縁下面寄りに配置された第１層配線と、
前記絶縁体内であって前記絶縁上面寄りに配置され、前記厚さ方向において前記第１層配線と対向する第２層配線と、
前記第１層配線と前記第２層配線とを電気的に接続する貫通配線と、
を含み、
前記絶縁体は、前記厚さ方向において、前記第１層配線と前記第２層配線との間に形成され、前記複数の絶縁層のうち２つ以上の絶縁層を貫通する貫通孔を含み、
前記貫通配線は、前記貫通孔に配置され、
前記貫通孔は、前記厚さ方向から視て円形状である、
絶縁チップ。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記貫通孔の底面の直径に対する前記貫通孔の深さの比の値であるアスペクト比は１以下である、
請求項１に記載の絶縁チップ。
【請求項３】
前記貫通孔のアスペクト比は、０．５以下である、
請求項２に記載の絶縁チップ。
【請求項４】
前記貫通孔の側面は、２つ以上の前記絶縁層に跨って連続的に形成されている、
請求項１に記載の絶縁チップ。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記第２層配線に向かうにつれて直径が徐々に広がるように形成されている、
請求項１に記載の絶縁チップ。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記第１層配線寄りの第１部分と、前記第２層配線よりの第２部分と、を含み、
前記第２部分は、前記第２層配線に向かうにつれて直径が徐々に大きくなるように形成されている、
請求項１に記載の絶縁チップ。
【請求項７】
前記第１部分は、前記第２層配線に向かうにつれて直径が徐々に大きくなるように形成され、
前記第１部分の側面の第１傾斜角度は、前記第２部分の側面の第２傾斜角度よりも大きい、
請求項６に記載の絶縁チップ。
【請求項８】
前記貫通孔は、３つの前記絶縁層を貫通して形成されている、
請求項１に記載の絶縁チップ。
【請求項９】
前記第１層配線と前記第２層配線との間には、４つ以上の前記絶縁層が配置されており、
前記第１層配線と前記第２層配線は、前記厚さ方向に配置された複数の前記貫通配線により電気的に接続されている、
請求項１に記載の絶縁チップ。
【請求項１０】
前記第１層配線は、前記厚さ方向において前記第１導電体と同じ位置に配置され、
前記第２層配線は、前記厚さ方向において前記第２導電体と同じ位置に配置されている、
請求項１に記載の絶縁チップ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、絶縁チップおよび信号伝達装置に関するものである。
続きを表示（約 3,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、入出力間を絶縁しつつパルス信号を伝達する信号伝達装置は、電源装置やモータ駆動装置などの様々なアプリケーションに用いられている。信号伝達装置の一例として、トランジスタ等のスイッチング素子のゲートにゲート電圧を印加する絶縁型のゲートドライバが知られている。このようなゲートドライバに用いられる絶縁チップの一例として、絶縁層積層構造内に形成されたコイルを含む構造が知られている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－７８１６９号公報
【０００４】
［概要］
ところで、信号伝達装置に用いられる絶縁チップでは、絶縁層積層構造内の低電圧配線によって、絶縁層積層構造上に形成された低電圧パッドと接続される。この低電圧配線については、改善の余地がある。
【０００５】
本開示の一態様である絶縁チップは、厚さ方向において互いに反対側を向く絶縁下面および絶縁上面を含み、前記厚さ方向に積層された複数の絶縁層によって構成された絶縁体と、前記絶縁体内であって前記絶縁下面寄りに配置された第１導電体と、前記絶縁体内であって前記絶縁上面寄りに配置され、前記厚さ方向において前記第１導電体と対向する第２導電体と、前記絶縁上面に設けられた第１電極パッドと、前記第１導電体と前記第１電極パッドとを電気的に接続する接続配線と、を含み、前記接続配線は、前記絶縁体内であって前記絶縁下面寄りに配置された第１層配線と、前記絶縁体内であって前記絶縁上面寄りに配置され、前記厚さ方向において前記第１層配線と対向する第２層配線と、前記第１層配線と前記第２層配線とを電気的に接続する貫通配線と、を含み、前記絶縁体は、前記厚さ方向において、前記第１層配線と前記第２層配線との間に形成され、前記複数の絶縁層のうち２つ以上の絶縁層を貫通する貫通孔を含み、前記貫通配線は、前記貫通孔に配置され、前記貫通孔は、前記厚さ方向から視て円形状である。
【０００６】
本開示の一態様である信号伝達装置は、絶縁チップと、前記絶縁チップが搭載された第１ダイパッドと、前記絶縁チップおよび前記第１ダイパッドを封止する封止樹脂と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、信号伝達装置の構成の一例を模式的に示す回路図である。
図２は、図１の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略平面図である。
図３は、図１の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略断面図である。
図４は、第１実施形態の絶縁チップを示す概略斜視図である。
図５は、図４の絶縁チップの概略平面図である。
図６は、図５の絶縁チップの第１コイルを示す概略平面図である。
図７は、図５の絶縁チップの第２コイルを示す概略平面図である。
図８は、図５の８－８線で切断した絶縁チップの概略断面図である。
図９は、図５の９－９線で切断した絶縁チップの概略断面図である。
図１０は、図８の接続配線の第１層配線および貫通配線を模式的に示す概略平面図である。
図１１は、図１０の１１－１１線で切断した接続配線の一部を拡大して示す概略断面図である。
図１２は、図８の接続配線の製造工程を説明するための概略断面図である。
図１３は、図１２に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１４は、図１３に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１５は、図１４に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１６は、図１５に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１７は、図１６に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１８は、図１７に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１９は、図１８に続く製造工程を示す概略断面図である。
図２０は、図１９に続く製造工程を示す概略断面図である。
図２１は、図２０に続く製造工程を示す概略断面図である。
図２２は、図２１に続く製造工程を示す概略断面図である。
図２３は、図１１の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略断面図である。
図２４は、図１１の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略断面図である。
図２５は、図１１の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略平面図である。
図２６は、図１１の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略平面図である。
図２７は、図１１の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略平面図である。
図２８は、比較例の接続配線の構成を模式的に示す概略平面図である。
図２９は、図２８の接続配線の一部を拡大して示す概略断面図である。
図３０は、図２９の比較例の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略断面図である。
図３１は、図２９の比較例の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略断面図である。
図３２は、図２９の比較例の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略平面図である。
図３３は、図２９の比較例の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略平面図である。
図３４は、図２９の比較例の貫通配線を形成するための導電層の形成過程を模式的に示す概略平面図である。
図３５は、第２実施形態の絶縁チップを模式的に示す概略断面図である。
図３６は、図３５の接続配線の第１層配線および貫通配線を模式的に示す概略平面図である。
図３７は、図３６の３７－３７線で切断した接続配線を示す概略断面図である。
図３８は、図３７の接続配線の製造工程を説明するための概略断面図である。
図３９は、図３８に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４０は、図３９に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４１は、図４０に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４２は、図４１に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４３は、図４２に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４４は、第３実施形態の絶縁チップを模式的に示す概略断面図である。
図４５は、図４４の接続配線の第１層配線および貫通配線を模式的に示す概略平面図である。
図４６は、図４５の接続配線の製造工程を説明するための概略断面図である。
図４７は、図４６に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４８は、図４７に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４９は、図４８に続く製造工程を示す概略断面図である。
図５０は、図４９に続く製造工程を示す概略断面図である。
図５１は、信号伝達装置の構成の一例を模式的に示す回路図である。
図５２は、第４実施形態の絶縁チップの構成を模式的に概略断面図である。
図５３は、変更例の絶縁チップの構成を模式的に示す概略断面図である。
図５４は、変更例の絶縁チップの構成を模式的に示す概略断面図である。
図５５は、変更例の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略断面図である。
【０００８】
［詳細な説明］
以下、添付図面を参照して本開示の絶縁チップおよび信号伝達装置のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。
【０００９】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【００１０】
（信号伝達装置の概略構成）
図１から図３を参照して、信号伝達装置１０の概略構成について説明する。
図１は、信号伝達装置１０の回路構成の一例を模式的して示している。図２は、信号伝達装置１０の内部構成を模式的に示す平面構造の一例を示している。図３は、信号伝達装置１０の一部の内部構成を模式的に示す断面構造の一例を示している。なお、図３では、便宜上、ハッチング線を省略している。
（【００１１】以降は省略されています）

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