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公開番号2025013527
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024194311,2023017662
出願日2024-11-06,2018-06-29
発明の名称封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250117BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】下記(1)～(4)の少なくともいずれかである、封止用樹脂組成物。(1)硬化性樹脂成分、エラストマ成分及び充填材を含み、硬化物としたときの260℃での弾性率が1.0GPa以下である(2)硬化性樹脂成分、エラストマ成分及び充填材を含み、エラストマ成分の含有率が全体の1.0質量%～8.0質量%である(3)硬化性樹脂成分、シロキサン結合を有する化合物及び充填材を含み、硬化性樹脂成分とシロキサン結合を有する化合物の合計に占めるシロキサン結合を有する化合物の割合が20質量%以上である(4)硬化性樹脂成分、シロキサン結合を有する化合物及び充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である、封止用樹脂組成物。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％～８．０質量％である、封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記エラストマ成分がシロキサン結合を有する化合物を含む、請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項４】
硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である、封止用樹脂組成物。
【請求項５】
硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる、封止用樹脂組成物。
【請求項６】
前記シロキサン結合を有する化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物を含む、請求項３～請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
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36
84
［式（１）においてＲ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。］
【請求項７】
前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（２）で表される構造単位をさらに有する、請求項６に記載の封止用樹脂組成物。
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2025013527000010.jpg
39
91
［式（２）においてＲ
３
は炭素数１～１０のアルキレン基である。］
【請求項８】
前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（３）で表される構造を有する化合物である、請求項６又は請求項７に記載の封止用樹脂組成物。
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25
157
［式（３）においてｎは１～２００の整数であり、ｍ
１
及びｍ
２
はそれぞれ独立に１～２００の整数であり、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれ、Ｒ
３
はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキレン基であり、Ｒ
４
はそれぞれ独立に炭素数１～１０の２価の炭化水素基である。］
【請求項９】
前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項１０】
前記硬化剤がフェノール硬化剤を含む、請求項９に記載の封止用樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、樹脂封止材を用いた半導体実装技術として、ウエハレベルパッケージ（ＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｅ、ＷＬＰ）と呼ばれる手法が検討されている。この手法では、半導体チップと配線基板を接続した状態でパッケージ化が行われるフリップチップ型の手法と異なり配線基板を必要としないため、パッケージの薄型化が可能となる。また、支持体上に複数の半導体チップを配置して一括して封止した後にパッケージごとに個片化するため、生産性に優れる実装技術として注目されている。
【０００３】
ＷＬＰでは比較的大面積の支持体の片面を封止材で封止するため、封止材と支持体の熱膨張率、弾性率、収縮率等の違いに起因する反りが生じやすい。封止後の支持体の反りを抑制する手段としては、充填材の充填量を増やすことが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１０９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
封止材中の充填材の量を増やすと封止材の熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなり、支持体の反りが抑制されるが、支持体が大面積化すると反りの抑制効果が充分得られない場合があった。
【０００６】
近年、従来の８インチサイズに代わって１２インチサイズのウエハが採用されるなど、ＷＬＰにおける支持体の大面積化が進んでいる。従って、支持体が大面積であっても封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物及びこれを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法の提供が待たれている。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑み、封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
＜１＞硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である、封止用樹脂組成物。
＜２＞硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％～８．０質量％である、封止用樹脂組成物。
＜３＞前記エラストマ成分がシロキサン結合を有する化合物を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜４＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である、封止用樹脂組成物。
＜５＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる、封止用樹脂組成物。
＜６＞前記シロキサン結合を有する化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物を含む、＜３＞～＜５＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【０００９】
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36
84
【００１０】
［式（１）においてＲ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。］
＜７＞前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（２）で表される構造単位をさらに有する、＜６＞に記載の封止用樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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